Скрайбирование это: Печатные платы – Завод ЭЛЕКТРОКОННЕКТ

Печатные платы – Завод ЭЛЕКТРОКОННЕКТ

СКРАЙБИРОВАНИЕ

Скрайбирование (англ. v-scoring) — это нанесение линейных надрезов заданной глубины на поверхность технологической заготовки с обеих сторон, с целью упрощения производства и облегчения последующего разделения, в частности, после проведения монтажа на автоматах.

    Надрезы наносятся на специальном станке алмазными фрезами. Рабочая часть фрезы имеет треугольную форму и характеризуется рабочим углом. Наиболее употребителен угол 30 градусов, хотя существуют фрезы с рабочими углами 45 град, 60 град; и 90 град. В скрайбере ООО Электроконнект используется фреза с углом 30 град. Надрезы пересекают всю заготовку, не прерываясь, и располагаются параллельно её краям. Скрайбированные платы остаются соединенными тонким перешейком. Этот перешеек имеет название веб. Толщина веба — основная задаваемая характеристика операции, обычно — это значение, близкое к 0.3 мм. Как это выглядит в разрезе — см. рис. ниже.

    Для скрайбирования пригодны только прямоугольные, или квадратные платы. Круглые, многоугольные, овальные и т.п. платы можно выполнить только путем фрезеровки. Платы для скрайбирования ставятся на заготовке вплотную друг к другу одинаковыми рядами — в отличие от фрезерованных плат, нельзя установить на заготовку часть плат прямо, а часть с разворотом на 90 градусов. По этой же причине прототипные заказы, для которых на заготовке размещается несколько типов разных по размерам плат, в большинстве случаев нельзя сделать методом скрайбирования, поэтому требование скрайбирования для прототипных заказов может быть игнорировано.

К категории заказов, несовместимых со скрайбированием, относятся заказы с гальваническим золотом, или никелем, так как скрайбер обрезает подводку тока к ламелям, требующим гальванического золочения или никелирования. Норма для отвода меди от края платы зависимости от толщины веба приведены ниже в таблице.

Толщина платы, мм

WEB, мм

Отступ меди от края платы , мм

2

0.3

0,53

2

0,2

0,54

1,5

0,3

0,46

1,5

0.2

0,48

1

0,24

0,41

1

0,2

0,41

   Следует иметь в виду, что размеры готовой платы после разделения будут чуть больше (для плат толщиной 1.5мм и вебом 0.3мм — приблизительно на 0.2мм), чем расстояние между надрезами, из-за частичного разлохмачивания отламываемого края. Данный нюанс необходимо учитывать при заказе плат со скрайбированием. Заказ может быть отдан заказчику в виде одного скрайбированного блока, либо в виде нескольких блоков по требованию.

     Необходимо помнить, что если Вы сделали первичный заказ со скрайбированием, то и повторные заказы будут сделаны со скрайбированием. В случае необходимости можно переделать скрайбированный заказ на фрезерованный — для этого заготовка будет пересобрана с шагом 2.3 мм, соответственно перерисованы все фотошаблоны с включением их стоимости в счет.

СКРАЙБИРОВАНИЕ — это… Что такое СКРАЙБИРОВАНИЕ?

СКРАЙБИРОВАНИЕ

(от англ. scribe, здесь — царапать) — способ разделения ПП пластин на кристаллы с помощью резца (скрайбера), применяется гл. обр. в технологии микроэлектроники. Посредством резца (в виде 3- или 4-гранной пирамиды) на пластине делается надрез глубиной 10 — 15 мкм (при ширине 20 — 40 мкм) со скоростью резания 2 — 3 м/мин. Надрезанную пластину изгибают на сферич. или цилиндрич. опоре либо прокатывают резиновым валиком на гибкой плоской опоре (напр., резиновом коврике), в результате чего она разламывается по линиям надреза.

Большой энциклопедический политехнический словарь.
2004.

  • СКОРЧИНГ
  • СКРАП

Смотреть что такое «СКРАЙБИРОВАНИЕ» в других словарях:

  • скрайбирование — raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. scribing vok. Ritzen, n rus. скрайбирование, n pranc. grattage, m; rainage, m; rayure, f …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • скрайбирование керамических плат из оксида алюминия — keraminių aliuminio oksido plokštelių raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. alumina ceramic scribing vok. Ritzen von Aluminiumoxidkeramikplatten, n rus. скрайбирование керамических плат из оксида алюминия, n pranc.… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • контактное скрайбирование — sąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contact scribing vok. Kontaktritzen, n rus. контактное скрайбирование, n pranc. rainage de contact, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • лазерное скрайбирование — lazerinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser scribing vok. Laserritzen, n rus. лазерное скрайбирование, n pranc. grattage par laser, m; rainage par laser, m; scribage à laser, m …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • бесконтактное скрайбирование — nesąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contactless scribing; noncontact scribing vok. berührungsfreies Ritzen, n; kontaktloses Ritzen, n rus. бесконтактное скрайбирование, n pranc. grattage sans contact, m;… …   Radioelektronikos terminų žodynas

  • Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… …   Википедия

  • Планарная технология — совокупность технологических операций, используемая при изготовлении планарных (плоских, поверхностных) полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. Содержание 1 Принципы технологии 2 Основные технолог …   Википедия

  • Применение лазеров — Основная статья: Лазер С самого момента разработки лазер называли устройством, которое само ищет решаемые задачи. Лазеры нашли применение в самых различных областях  от коррекции зрения до управления транспортными средствами, от космических… …   Википедия

  • Печатная плата — со смонтированными на ней электронными компонентами …   Википедия

  • ЛАЗЕРНАЯ ТЕХНОЛОГИЯ — совокупность приёмов и способов обработки материалов и изделий с использованием лазеров. В Л. т. применяются твердотельные лазеры и газовые лазеры, работающие в импульсном, импульсно периодическом и непрерывном режимах. Осн. операции связаны с… …   Физическая энциклопедия

Скрайбирование — Изготовление — Печатные платы — Каталог статей

Скрайбирование (англ. v-scoring) это нанесение линейных надрезов заданной глубины на поверхность технологической заготовки с обеих сторон, с целью упрощения производства и облегчения последующего разделения печатных плат, в частности, после проведения монтажа на автоматах. Надрезы наносятся на специальном станке алмазными фрезами. Рабочая часть фрезы имеет треугольную форму и характеризуется рабочим углом. Наиболее употребителен угол 30°, хотя существуют фрезы с рабочими углами 45°, 60° и 90°.

В скрайбере ООО «Электроконнект» используется фреза с углом 30°.

Надрезы пересекают всю заготовку, не прерываясь, и располагаются параллельно её краям. Скрайбированные печатные платы остаются соединенными тонким перешейком. Этот перешеек имеет название веб (WEB). Толщина веба – основная задаваемая характеристика операции, обычно это значение, близкое к 0.3 мм. Как это выглядит в разрезе – см. рис. 1.

Рис. 1

Для скрайбирования пригодны только прямоугольные печатные платы. Круглые, многоугольные, овальные и т.п. печатные платы можно выполнить только путём фрезеровки. Платы для скрайбирования ставятся на заготовке вплотную друг к другу одинаковыми рядами – в отличие от фрезерованных плат, нельзя установить на заготовку часть плат прямо, а часть с разворотом на 90 градусов. По этой же причине прототипные заказы, для которых на заготовке размещается несколько типов разных по размерам печатных плат, в большинстве случаев нельзя сделать методом скрайбирования, поэтому требование скрайбирования для прототипных заказов может быть игнорировано.

К категории заказов, несовместимых со скрайбированием, относятся заказы с гальваническим золочением (никелированием) ножевых разъёмов, так как скрайбер обрезает подводку тока к ламелям, требующим гальванического золочения или никелирования.

Норма для отвода элементов топологии от края платы в зависимости от толщины веба и толщины платы приведены в таблице 1.

Толщина платы, мм

WEB, мм

Отступ топологии
от края платы, мм

1,0

0,20

0,24

0,41

0,41

1,5

0,20

0,30

0,48

0,46

2,0

0,20

0,30

0,54

0,53

Следует иметь в виду, что размеры готовой платы после разделения будут чуть больше (для плат толщиной 1.5 мм и вебом 0.3 мм – приблизительно на 0.2 мм), чем расстояние между надрезами, из-за частичного разлохмачивания отламываемого края. Данный нюанс необходимо учитывать при заказе плат со скрайбированием. Заказ может быть отдан заказчику в виде одного скрайбированного блока, либо в виде нескольких блоков по требованию.

Необходимо помнить, что если Вы сделали первичный заказ со скрайбированием, то и повторные заказы будут сделаны со скрайбированием. В случае необходимости можно переделать скрайбированный заказ на фрезерованный – для этого заготовка будет пересобрана с шагом для фрезеровки, соответственно перерисованы все фотошаблоны с включением их стоимости в счёт.

Важное замечание.

Хотя скрайбированные надрезы на панели плат позволяют разделять платы простым разламыванием, но это может привести к дефектам печатной платы – расслаиванию основания, мохрению краёв платы, растрескиванию паяльной маски.

Для разделения скрайбированных плат существует специально оборудование – роликовые ножницы. Например, PanelMaster фирмы Radoll Designs, Inc. (США), одним из дистрибьютеров которых является «Таберу».

Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1

Скрайбирование

Cтраница 1

Скрайбирование с помощью алмазного резца — это самый старый из применяемых методов. Он заключается в том, что скрайбирующий тонкий алмазный резец движется по поверхности пластины вдоль линии скрайбирования или улицы, разделяющей отдельные кристаллы на поверхности пластины, и наносит на ней тонкие царапины. Вызванный скрай-бированием дефект в кристаллической структуре позволяет, сгибая, разломить пластину по линии скрайбирования.
[1]

Скрайбирование — метод, получивший наибольшее распространение в промышленности для разделения пластин на кристаллы.
[2]

Скрайбирование — метод резки и фасонной обработки образцов, в ходе которого испарением охватывается лишь часть поверхности вдоль границы раздела.
[3]

Скрайбирование обычно производят на специализированных установках полуавтоматического типа.
[5]

Широко используемое скрайбирование алмазным резцом имеет ряд недостатков, приводящих к значительному браку на заключительных операциях разделения в производстве ИМС. К этим недостаткам относятся: ветвление микротрещин, образующихся при воздействии резца на материал, что вызывает отклонение направления раскалывания от прямой линии; сколы материала подложки при пересечении линий скрайбирования; износ резца, заметный за время обработки одной пластияы.
[6]

Для скрайбирования ситалловых подложек можно использовать стеклорезы — резцы для резки листового стекла, режущая часть которых выполнена ПО форме четырехгранной усеченной пирамиды.
[7]

Сущность скрайбирования заключается в нанесении на поверхность пластины со стороны структур алмазным резцом рисок.
[9]

Шаг скрайбирования может быть измерен по шкале в правом окуляре микроскопа.
[10]

Для лазерного скрайбирования стекла и большинства полупроводниковых материалов используются ИАГ-лазеры свободной генерации и лазеры на азоте. Вследствие более высокой поглощающей способности керамики на длине волны 10 6 мкм для скрайбирования керамических пластин более эффективны СО2 — лазеры.
[11]

После окончания скрайбирования выключают привод, отводят стол полуавтомата в исходное положение и снимают полупроводниковую пластину с нанесенной сеткой рисок, предварительно отключив вакуум, создаваемый вакуумным насосом под полупроводниковой пластиной.
[12]

Для облегчения скрайбирования в нужных местах удаляют слой двуокиси кремния. Раскалывание пластин производят вручную или машинным методом. Ручное раскалывание позволяет получить больший выход годной продукции, так как оператор имеет возможность своевременно обнаружить линии некачественного реза и произвести разделение пластины в любой последовательности.
[14]

Если при повторном скрайбировании риски совпадут, полуавтомат по шагу подачи настроен правильно. Если есть какое-либо-смещение рисок, необходимо отпустить винт, стопорящий горизонтальное перемещение оптической головки микроскопа, и микровинтом, находящимся с тыльной стороны оптического устройства, переместить головку микроскопа так, чтобы визирная линия окуляра-микроскопа передвинулась от впервые нанесенной риски к риске, нанесенной повторно. Затем проверяют настройку и, если необходимо, настраивают полуавтомат до полного совпадения рисок по-шагу.
[15]

Страницы:  

1

2

3

4




СКРАЙБИРОВАНИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРОВОЛОЧНЫМ ЭЛЕКТРОдом-ИНСТРУМЕНТОМ : научное издание

Перевод названия: SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WAFERS BY WIRE ELECTRODE-TOOL

Тип публикации: статья из журнала

Год издания: 2016

Ключевые слова: скрайбирование полупроводниковых пластин, проволочный электрод-инструмент, колебания проволоки, эрозионное разрушение материала, scribing semiconductor wafers, the wire electrode-tool, the vibrations of the wire, erosive destruction of the material

Аннотация: В современной микроэлектронике полупроводники являются основными материалами в автоматизированных вычислительных и информационных системах управления ракет и космических аппаратов. Для получения интегральных микросхем и применения в приборах полупроводниковые пластины разделяют на кристаллы. Способы разделения полупроводниковых пластин на кристаллы — это скрайбирование алмазным резцом, лазерным лучом, алмазным диском, режущим полотном и проволокой. Использование алмазного инструмента и лазерного луча загрязняет поверхность кристаллов пылевидными образованиями, при нанесении рисок образуются области с большим количеством микротрещин, сколов и других дефектов. Кроме того, на поверхность кристалла попадают капли и пары материала полупроводника. Для устранения указанных недостатков предлагается модель взаимодействия вибрирующего проволочного электрода-инструмента с поверхностью детали полупроводника, при которой гибкий инструмент принимает форму синусоиды, перемещающейся вдоль поверхности полупроводника. Движущаяся точка контакта создаёт электрический разряд. Вдоль линии движения образуется зона повышенного механического напряжения, по которой затем происходит разделение полупроводниковой пластины. Время контакта электродов зависит от скорости движения волны и её формы. Правильность выбранной модели подтверждается экспериментальными данными, где в качестве электрода-инструмента применялась медная проволока. Для возбуждения колебаний проволоки использовался вибратор с частотой переменного тока. Изменение тока и напряжения процесса обработки регистрировалось осциллографом, определялись время контакта и длина бегущей волны. Экспериментальные и теоретические данные показали хорошее совпадение. Скрайбирование полупроводниковых пластин проволочным электродом-инструментом позволит уменьшить количество выбраковываемых кристаллов.
In modern microelectronics semiconductors there are key materials in automated computing information and control systems, missiles and spacecraft. To obtain integrated circuits and application in devices the semiconductor wafer is separated into the crystals. Methods of separation of the semiconductor wafer on the crystals is scribing with a diamond cutter, laser light, diamond disc, cutting blade and wire. The use of diamond tools and laser beam contaminates the surface of the pulverized crystals formations, when applied marks formed region with a large number of microcracks, fractures and other defects; in addition to the surface of the crystal drops and pairs of semiconductor material. To remedy these shortcomings of the proposed model of the interaction of the vibrating wire electrode-tool with a surface of a semiconductor in which a flexible tool the form of a sine wave moving along the surface of the semiconductor is taken. Moving the point of contact creates an electrical discharge. Along the line of motion, an area of high mechanical stress, which then occurs the separation of the semiconductor wafer, is formed. The time of contact of the electrodes depends on the speed of wave motion and its form. The correctness of the chosen model is confirmed by experimental data, where as the electrode was applied to copper wire. For the excitation of oscillations of the wire used a vibrator with a frequency of the alternating current. The change of current and voltage in the machining process was recorded by the oscilloscope, determine the time of contact and the length of the traveling wave. Experimental and theoretical data showed good agreement. Wafer scribing wire electrode-tool will reduce the number of discarded crystals.

Ссылки на полный текст

1

17. Скрайбироание –
процесс разделения пластин на кристаллы.

Скрайбирование заключается в
нанесении на поверхность пластины в двух взаимно перпендикулярных направлениях
рисок, например алмазным резцом, диском, проволокой или лучом лазера. Под
рисками образуются напряженные области, по которым после приложения к пластине
механического воздействия происходит ломка пластины.

Скрайбирование механическим способом.  В
случае резки пластины резцом в отечественном производстве применялись резцы с
алмазным наконечником, с рабочей частью в виде: трёхгранной пирамиды – для
резки пластин толщиной от 100 до 250 мкм из германия; четырёхгранной пирамиды с острой вершиной — для
резки пластин толщиной от 250 до 500 мкм из кремния; четырёхгранная усёченной пирамиды – для резки
пластин одной из четырех заостренных граней. При резке на кристаллы пластин
кремния и германия толщиной 125 мкм, минимальный шаг резки составлял 0,4 и 0,5 мм для кремния и
германия соответственно, нагрузка резца на пластину 0,5 Н и 0,1 Н соответственно
при скорости нанесения рисок 0,025 м/мин и 0,03 м/мин соответственно. Глубина
рисок после одного хода алмазной резки – 7 мкм, для обеспечения
удовлетворительного качества разламывания после резки глубина реза должна быть
не менее 2/3 исходной толщины пластины. При скрайбировании большу́ю роль
играет соотношение ширины кристаллов и толщины разрезаемой пластины.
Оптимальным считается отношение ширина (длины) кристалла и толщины пластины
6:1, минимум 4:1. Если толщина пластины становится соизмеримой с шириной
(длиной) отрезаемого кристалла, то излом пластины после скрайбирования
происходит в произвольном направлении.

Скрайбирование лазером. Для
скрайбирования также применяют энергию лазерного излучения –
скрайберные риски создаются испарением полупроводникового материала с
поверхности пластины при её перемещении относительно сфокусированного лазерного
пучка, имеющего большую мощность излучения. При испарении полупроводникового
материала, которое происходит при высокой температуре, в ослабленном канавкой
сечении пластины возникают термические напряжения, а сама канавка, являясь
узкой (до 25 – 40 мкм) и глубокой (до 50 – 100 мкм) по форме, выполняет роль
концентратора механических напряжений. Наряду с созданием глубокой
разделительной канавки, вследствие отсутствия механического воздействия на
рабочей поверхности пластины не образуются микротрещины и сколы, что позволяет
поднять скорость скрайбирования до 200 мм/с и выше. Защита и очистка пластины
от конденсатов полупроводникового материала обеспечивается:

  • продувкой
    зоны обработки воздухом;
  • размещением
    над пластиной прозрачной эластичной ленты, обладающей хорошей адгезией к
    глобулам испаренного материала и предотвращении их осаждения на
    поверхность пластины;
  • нанесением
    плёночного покрытия, например органическим фоторезистом, который потом
    удаляют

Разламывание
на отдельные кристаллы.
Ломают скрайбированную пластину

  • механически,
    приложив к ней изгибающий момент,
    • пластину
      помещают рабочей поверхностью (скрайберными рисками) вниз на гибкую
      (например из резины) опору и с небольшим усилием покатывают
      последовательно в двух перпендикулярных направлениях, параллельно
      направлениям скрайбирования, стальным, резиновым валиком диаметром 10 – 30 мм (или стальным
      (фторопластовым) клином (призмой) с небольшим радиусом скругления).
      Гибкая опора деформируется, пластина изгибается в месте нанесения риски и
      лопается по ним.
  • с
    помощью ультразвука;
  • термоударом
    – нагревом и последующим быстрым охлаждением;
  • скрайбированные
    пластины помещают в конверт из пластичного материала, затем
    вакуумно-плотно закрывают и откачивают из него воздух – в результате чего
    возникает механическое воздействие и пластина разламывается.

Таким образом, разламывание
происходит в две стадии: вначале на полоски, а затем на отдельные кристаллы.
Чтобы полоски или кристаллы в процессе ломки не смещались относительно друг
друга в процессе ломки (это может привести к произвольному разламыванию и
царапании кристаллов друг о друга), перед ломкой пластину покрывают сверху
эластичной плёнкой (полиэтиленовой, лавсановой), что позволяет в процессе ломки
сохранить ориентацию полосок и кристаллов. Для сохранения ориентации кристаллов
для последующих операций (особенно это важно при автоматизированной сборке)
иногда пластину, перед разделением на кристаллы, закрепляют на специальной
подложке – спутнике. Кристаллы между операциями на спутнике закрепляют:

  • на
    стеклянном спутнике – примораживанием;
  • на
    пластмассовом – электростатическими силами;
  • на
    тонкой эластичной плёнке – адгезивными составами. Адгезию слоя подбирают
    такой, чтобы при разломе кристалл прочно удерживался, а после – снимался
    без остатков адгезивного вещества.

В виду того, что вручную тяжело
правильно подобрать необходимое усилие прижима, в современном процессе
производства полупроводниковой продукции широко применяется техника и
автоматизация. И хотя современное оборудование позволяет выдержать шаг
скрайбирования с точностью до ±10 мкм, после разламывания размеры готовых
кристаллов имеют значительный разброс, обусловленный влиянием кристаллографичнской ориентации пластин.
При подготовке к сборке перед контролем кристалла его поверхность очищают от
различных загрязнений. Более удобно (в технологическом плане) провести эту
очистку непосредственно после скрайбирования и перед разломкой на кристаллы –
отходы обработки, в виде крошки, потенциально являются причиной появления
брака.


Скрайбирование полупроводниковых пластин проволочным электродом-инструментом Текст научной статьи по специальности «Физика»

УДК 621.7+621.9

Вестник СибГАУ Том 17, № 1. С. 212-216

СКРАЙБИРОВАНИЕ ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ПРОВОЛОЧНЫМ ЭЛЕКТРОДОМ-ИНСТРУМЕНТОМ

И. Я. Шестаков*, Л. А. Семенова

Сибирский государственный аэрокосмический университет имени академика М. Ф. Решетнева Российская Федерация, 660037, г. Красноярск, просп. им. газ. «Красноярский рабочий», 31

E-mail: [email protected]

В современной микроэлектронике полупроводники являются основными материалами в автоматизированных вычислительных и информационных системах управления ракет и космических аппаратов. Для получения интегральных микросхем и применения в приборах полупроводниковые пластины разделяют на кристаллы. Способы разделения полупроводниковых пластин на кристаллы — это скрайбирование алмазным резцом, лазерным лучом, алмазным диском, режущим полотном и проволокой. Использование алмазного инструмента и лазерного луча загрязняет поверхность кристаллов пылевидными образованиями, при нанесении рисок образуются области с большим количеством микротрещин, сколов и других дефектов. Кроме того, на поверхность кристалла попадают капли и пары материала полупроводника. Для устранения указанных недостатков предлагается модель взаимодействия вибрирующего проволочного электрода-инструмента с поверхностью детали полупроводника, при которой гибкий инструмент принимает форму синусоиды, перемещающейся вдоль поверхности полупроводника. Движущаяся точка контакта создаёт электрический разряд. Вдоль линии движения образуется зона повышенного механического напряжения, по которой затем происходит разделение полупроводниковой пластины. Время контакта электродов зависит от скорости движения волны и её формы.

Правильность выбранной модели подтверждается экспериментальными данными, где в качестве электрода-инструмента применялась медная проволока. Для возбуждения колебаний проволоки использовался вибратор с частотой переменного тока. Изменение тока и напряжения процесса обработки регистрировалось осциллографом, определялись время контакта и длина бегущей волны. Экспериментальные и теоретические данные показали хорошее совпадение.

Скрайбирование полупроводниковых пластин проволочным электродом-инструментом позволит уменьшить количество выбраковываемых кристаллов.

Ключевые слова: скрайбирование полупроводниковых пластин, проволочный электрод-инструмент, колебания проволоки, эрозионное разрушение материала.

Vestnik SibGAU Vol. 17, No. 1, P. 212-216

SCRIBING OF SEMICONDUCTOR WAFERS BY WIRE ELECTRODE-TOOL

I. Ya. Shestakov*, L. A. Semenova

Reshetnev Siberian State Aerospace University 31, Krasnoyarsky Rabochy Av., Krasnoyarsk, 660037, Russian Federation E-mail: [email protected]

In modern microelectronics semiconductors there are key materials in automated computing information and control systems, missiles and spacecraft. To obtain integrated circuits and application in devices the semiconductor wafer is separated into the crystals. Methods of separation of the semiconductor wafer on the crystals is scribing with a diamond cutter, laser light, diamond disc, cutting blade and wire. The use of diamond tools and laser beam contaminates the surface of the pulverized crystals formations, when applied marks formed region with a large number of microcracks, fractures and other defects; in addition to the surface of the crystal drops and pairs of semiconductor material. To remedy these shortcomings of the proposed model of the interaction of the vibrating wire electrode-tool with a surface of a semiconductor in which a flexible tool the form of a sine wave moving along the surface of the semiconductor is taken. Moving the point of contact creates an electrical discharge. Along the line of motion, an area of high mechanical stress, which then occurs the separation of the semiconductor wafer, is formed. The time of contact of the electrodes depends on the speed of wave motion and its form.

The correctness of the chosen model is confirmed by experimental data, where as the electrode was applied to copper wire. For the excitation of oscillations of the wire used a vibrator with a frequency of the alternating current.

The change of current and voltage in the machining process was recorded by the oscilloscope, determine the time of contact and the length of the traveling wave. Experimental and theoretical data showed good agreement. Wafer scribing wire electrode-tool will reduce the number of discarded crystals.

Keywords: scribing semiconductor wafers, the wire electrode-tool, the vibrations of the wire, erosive destruction of the material.

Введение. В современной микроэлектронике полупроводники являются основными материалами и нашли широкое применение в автоматизированных вычислительных и информационных системах управления ракет, ракет-носителей и космических аппаратов. Для получения интегральных микросхем и применения в приборах полупроводниковые пластины разделяют на кристаллы, форма которых может быть круглой, квадратной, прямоугольной и овальной. Наиболее широко используются кристаллы квадратной и прямоугольной формы.

В настоящее время нашли применение следующие способы разделения полупроводниковых пластин на кристаллы: скрайбирование алмазным резцом, лазерным лучом, алмазным диском, режущим полотном, резка проволокой [1-10]. Основным достоинством метода скрайбирования является малая ширина прорези, а следовательно, и отсутствие потерь полупроводникового материала, которых невозможно избежать при использовании других методов разделения пластины на кристаллы. Наиболее широко скрайби-рование используют в планарной технологии изготовления интегральных микросхем, когда на пластине уже сформированы полупроводниковые структуры. Недостатками использования алмазного инструмента и лазерного луча являются загрязненность поверхности кристаллов пылевидными образованиями, от нанесенных рисок образуются нарушенные области с большим количеством микротрещин, сколов и других дефектов (приводит к браку готовых кристаллов), попадание капель и паров материала полупроводника на поверхность кристалла, а также сложность оборудования для скрайбирования полупроводниковых пластин [11-13].

Поэтому разработка новых способов скрайбирова-ния без указанных недостатков является актуальной задачей.

Предлагаемый метод обработки поверхности полупроводниковой пластины. Избавиться от загрязненности при скайбировании можно обработкой поверхности полупроводников вибрирующим проволочным электродом-инструментом. Наложение колебаний на проволоку создает бегущую волну деформации вдоль проволоки. Таким образом, инструмент принимает форму синусоиды, перемещающейся вдоль поверхности полупроводника. При периодическом обрыве электрического контакта между проволокой и поверхностью полупроводника происходит электрический разряд, что приводит к эрозионному разрушению материала. Эти точки контакта (точки эрозии) движутся по поверхности детали вдоль одной линии. Скорость их движения равна скорости распространения волны. С течением времени вдоль линии образуется зона повышенного механического напряжения, по которой происходит разделение полупро-

водниковой пластины. Время контакта электродов зависит от скорости движения волны и её формы, что влияет на длительность импульса тока при обработке вибрирующим электродом-инструментом. Определить скорость движения точек контакта инструмента и детали, а также число точек контакта, одновременно бегущих вдоль линии реза, форму волны и её фазу можно, построив модель колебания проволоки и модель процесса движения изгибных волн вдоль неё.

Для определения волнового движения гибкой нити воспользуемся геометрическим заданием волны (т. е. заданием формы контура волны и скорости её движения) и законом сохранения массы. В механике гибкой нитью называют материальную линию, обладающую массой, а следовательно, и некоторой собственной линейной плотностью ро [кг/м]. Для однородной нити Ро = const. Примем, что гибкая нить обладает постоянной линейной плотностью р, и масса отрезка нити длиной l равна m = pl. Скорость v бегущей вдоль струны волны согласно [14] определим по выражению

(1)

где Т0 — сила натяжения струны; ¥ — площадь поперечного сечения струны.

Таким образом, волны распространяются вдоль абсолютно гибкого тела при условии наличия силы натяжения нити. Скорость их распространения будет определяться лишь величиной силы натяжения Т0 (при заданных значениях р и ¥ нити). Если нить обладает какой-либо жёсткостью на изгиб, то распространение волн вдоль неё будет обусловливаться напряжениями, возникающими при изгибной деформации. Следовательно, в этом случае усилие натяжения может быть равным нулю.

Требования к выбору материала электрода-инструмента. Для электродов-инструментов необходимо выбирать сплавы, обладающие коррозионной стойкостью, высокой электропроводностью, хорошей сопротивляемостью местному разрушению при коротких замыканиях, высокой адгезией к диэлектрическим покрытиям, достаточной механической прочностью и обрабатываемостью, низкой стоимостью. Наиболее полно этим требованиям удовлетворяют медь, медные сплавы и нержавеющие стали [15].

В экспериментах в качестве инструмента предполагается применение медной проволоки. Она обладает некоторыми упругими свойствами, и напряжения деформации будут влиять на скорость распространения волн.

Определение длины бегущей волны. Определённая выше скорость V — это, по сути, скорость распространения поперечного импульса вдоль струны. Согласно [14], при колебании струны и принятых выше допущениях скорость распространения импульса V

v =

равна скорости распространения волны (фазовой скорости). Кроме определения скорости движения точки контакта необходимо определить, сколько таких точек будет перемещаться одновременно вдоль поверхности пластины. Анализ процесса скрайбирования таким способом показал, что достаточно, чтобы вдоль поверхности последовательно перемещалось хотя бы по одной точке контакта (рис. 1).

Вследствие контакта электродов в точке а сила тока на участке проволоки 12 гораздо ниже, чем на участке /ь поэтому сила тока разряда в точке Ь очень незначительна, и эффект эрозии в этой точке также незначителен. Таким образом, при показанном на рис. 1 подводе тока к электродам обработку «ведёт» только точка а. Смещаясь вправо до бывшего положения точки Ь, возникает следующая точка контакта, лежащая слева от точки а на расстоянии длины волны X. То есть происходит смена «рабочей точки». Из этого следует, что длина реза Ь определяется длиной волны X. Определив длину волны, можно определить максимальную длину скрайбируемой пластины (Ь < X). Следует отметить, что это верно лишь при подводе электрода с одного конца проволоки. Если подвод тока осуществляется с двух концов проволоки, то длина волны X не определяет длину реза Ь.

Определить длину волны можно, построив модель колебаний струны. Уравнение поперечных колебаний натянутой струны имеет вид [16]

д 2и 1 д 2и г——

— —ттт = 0 а = л/То/(2)

г д?

дх 2

бегущих прямых и отраженных волн. Отражение происходит от точки закрепления струны. В этом случае не происходит движение «холмов» и «впадин» вдоль поверхности, что не удовлетворяет требуемым условиям проведения процесса скрайбирования. Согласно [14], это происходит, если волны, бегущие вдоль струны, дойдя до точки закрепления второго конца, не успевают затухнуть. Они, отражаясь от препятствия, искажают картину распространения волн.

Если на длине струны укладывается очень большое количество воли, то бегущая волна успеет полностью затухнуть, и второй конец струны не будет играть существенной роли. Таким образом, результаты, полученные для бесконечно длинной струны, не обладающей затуханием, применимы к тем случаям, когда затухание бегущих волн на расстоянии одной длины волны очень мало, но на всей длине струны укладывается большое число волн. Для того, чтобы вдоль натянутой струны бежали волны, необходимо создать определённые условия:

1) длина проволоки I должна содержать большое число волн длиной X, что создаёт условия затухания волн на закреплённом конце проволоки;

2) затухание волн на расстоянии одной длины волны должно быть пренебрежительно малым.

Описание эксперимента. Для экспериментов использовалась медная проволока диаметром С = 0,35 мм, длиной I = 1,5 м. Время контакта с поверхностью одной точки, если длина и ширина контакта сх (рис. 2), определим по выражению

где и — смещение точки струны в направлении, перпендикулярном оси ОХ;; т0 — масса единицы длины струны.

Уравнение (2) есть уравнение стоячей волны. Возникновение стоячих волн обусловлено сложением

Г Л!/2 V Т V

-‘о

рр.

Рис. 1. Схема процесса движения точки контакта вдоль электрода-детали: 1 — электрод-проволока; 2 — деталь; а, Ь — точки контакта; Ь — длина линии реза; X — длина волны

v

Элементарный объем dx

Рис. 2. Схема контакта элементарного объема dx материала инструмента и детали

и тем самым удешевить процесс получения полупроводниковых приборов.

Библиографические ссылки

1. Новокрещенова Е. П. Введение в микроэлектронику : учеб. пособие. Воронеж : Изд-во Воронеж. гос. техн. ун-та, 2012. 106 с.

2. Наумов А. С. Разработка технологии лазерного разделения приборных пластин на кристаллы : дис. … канд. техн. наук. М., 2007. 162 с.

3. Patent 20120115307 US A1. Methods of manufacturing semiconductor chips / Sang Wook Park, Tae Gyeong Chung, Ho Geon Song, Won Chul Lim. № US 13/253,425 ; заявл. 05.10.2011, опубл. 10.05.2012.

4. Пат. 2385218 Российская Федерация, МПК B 26 F 3/00, H 01 L 21/00. Способ разделения на кристаллы полупроводниковых пластин с двухсторонним тонко пленочным покрытием / Жуков Ю. Н. № 2008148359/02 ; заявл. 08.12.2008, опубл. 27.03.2010.

5. Пат. 2047933 Российская Федерация, МПК6 H 01 L 21/68, H 01 L 21/78. Устройство для закрепления изделий, преимущественно полупроводниковых пластин, в установках для разделения их на кристаллы / Абраров В. Н., Николаев Ю. Л. № 5005114/10 ; заявл. 11.09.1991, опубл. 10.11.1995.

6. Пат. 1827696 Российская Федерация, МПК5 H 01 L 21/78. Способ разделения полупроводниковых пластин на кристаллы / Шлыков В. Д., Приходько П. С., Волкова Р. Я. № 4928500 ; заявл. 18.04.91 ; опубл. 15.07.93, Бюл. № 26 (71). 4 с.

7. Готра 3. Ю. Технология микроэлектронных устройств : справочник. М. : Радио и связь, 1991. 528 с.

8. Артомонов Б. А., Волков Ю. С. Анализ моделей процессов электрохимической и электроэрозионной обработки. Ч. 2. Модели процессов электроэрозионной обработки. Проволочная вырезка. М. : ВНИИПИ, 1991. 144 с.

9. Курносов А. Ю., Юдин В. В. Технология производства полупроводниковых приборов и интегральных микросхем : учеб. пособие для вузов. 3-е изд., перераб. и доп. М. : Высш. шк., 1986. 368 с.

Измеренное значение длины волны Хэ = 0,15 м при натяжении Т0 = 0,11 Н. Скорость движения волны найдем по выражению

V = Хэ / Т, где Т — период колебаний проволоки.

Для возбуждения колебаний проволоки использовался вибратор, работающий на частоте тока f = 50 Гц, период колебаний равен Т = 1/f = 1/ 50 = 0,02 с. Тогда экспериментальная скорость движения волн

V = 0,15 / 0,02 = 7,5 м/с.

Скорость бегущей волны определим из выражения (1):

v =

V

0,11 п,/

= 11,3 м/с.

8930 -я-(0,1-10″3)

Во время опытов вибрирующий проволочный электрод соприкасался с торцевой поверхностью детали в виде пластины. Светолучевым осциллографом регистрировалось изменение тока и напряжения процесса обработки. Значение времени контакта проволоки и пластины из осциллограммы хэ = 0,28 -10-5 с.

Теоретическое значение времени контакта определяется по выражению

X = ¿1 / V.

Так как точка контакта двигается вдоль торцевой поверхности пластины (толщина пластины к = 0,1 мм), то

к 0,1-10″3 5 •ц = — = —= 0,8-10-5 с.

V 11,3

Заключение. Эксперименты подтвердили правильность выбранной модели взаимодействия вибрирующей проволоки с поверхностью детали. Движущаяся точка контакта создаёт электрический разряд, который приводит к эрозионному разрушению материала детали.

Предложенный способ эрозионного разрушения материала полупроводниковых пластин позволит уменьшить количество выбраковываемых кристаллов

10. Пичугин И. Г., Таиров Ю. М. Технология полупроводниковых приборов : учеб. пособие для вузов. М. : Высш. шк., 1984. 288 с.

11. Лопухин В. А., Шелест Д. К. Системы технологий компьютерного производства. Технология интегральных микросхем : учеб. пособие. СПб. : СПбГУАП, 2000. 124 с.

12. Никифорова-Денисова С. Н. Технология полупроводниковых приборов и изделий микроэлектроники : учеб. пособие для ПТУ. В 10 кн. Кн. 4. Механическая и химическая обработка. М. : Высш. шк., 1989. 95 с.

13. Swati D. L., Manik K. R., Sunil B. S. Multi-response optimization of Wire-EDM process using principal component analysis // IOSR Journal of Engineering (IOSRJEN). 2012. Vol. 2 (8). P. 38-47.

14. Хайкин С. Э. Физические основы механики : учеб. пособие. М. : Наука, 1971. 752 с.

15. Электрофизические и электрохимичексие методы обработки материалов : учеб. пособие / Б. А. Артамонов [и др.]. В 2-х т. Т. 1. Обработка материалов с применением инструмента / под ред. В. П. Смо-ленцева. М. : Высш. шк., 1983. 247 с.

16. Бидерман, В. Л. Теория механических колебаний : учебник для вузов. М. : Высш. шк., 1980. 408 с.

References

1. Novokreshchenova E. P. Vvedenie v mikroelektro-niku [Introduction to microelectronics]. Voronezh St. Techn. Univ Publ., 2012, 106 p.

2. Naumov A. S. Razrabotka tekhnologii lazernogo razdeleniya pribornykh plastin na kristally. Dis. kand. tehn. nauk [Development of technology for laser separation instrument wafers on crystals. Сand. techn. sci. diss]. Moscow, 2007, 162 p.

3. Sang Wook Park, Tae Gyeong Chung, Ho Geon Song, Won Chul Lim. Methods of manufacturing semiconductor chips. Patent US 20120115307 A1, 2012.

4. Zhukov Yu. N. Sposob razdeleniya na kristally poluprovodnikovykh plastin s dvukhstoronnim tonkople-nochnym pokrytiem [Method of separation of crystals of semiconductor wafers with double-sided thin-film coating]. Patent RF, no. 2385218, 2010.

5. Abrarov V. N., Nikolaev Yu. L. Ustroistvo dlya zakrepleniya izdelii, preimushchestvenno poluprovodnikovykh plastin, v ustanovkakh dlya razdeleniya ikh na kristally [Device for fastening products, mainly semiconductor wafers, in installations for separating them into crystals]. Patent RF, no. 2047933, 1995.

6. Shlykov V. D., Prikhod’ko P. S., Volkova R. Ya. Sposob razdeleniya poluprovodnikovykh plastin na kristally

[Method of separating semiconductor wafers on crystals]. Patent RF, no. 1827696, 1993.

7. Gotra Z. Yu. Tekhnologiya mikroelektronnykh ustroistv [The technology of microelectronic devices]. Moscow, Radio i svyaz’ Publ., 1991, 528 p.

8. Artomonov B. A., Volkov Yu. S. Analiz modelei protsessov elektrokhimicheskoi i elektroerozionnoi obra-botki. Chast’ 2. Modeli protsessov elektroerozionnoi obrabotki. provolochnaya vyrezka [Analysis of models of processes of electrochemical and electrical discharge machining. P. 2. Process model EDM: wire cutting]. Moscow, VNIIPI Publ., 1991, 144 p.

9. Kurnosov A. Yu., Yudin V. V. Tekhnologiya proizvodstva poluprovodnikovykh priborov i integral’nykh mikroskhem [Technology of production of semiconductor devices and integrated circuits]. Moscow, Vyssh. shk. Publ., 1986, 368 p.

10. Pichugin I. G., Tairov Yu. M. Tekhnologiya poluprovodnikovykh priborov [Technology of semiconductor devices]. Moscow, Vyssh. shk. Publ., 1984, 288 p.

11. Lopukhin V. A., Shelest D. K. Sistemy tekhnologii komp’yuternogo proizvodstva. Tekhnologiya integral’nykh mikroskhem [Systems technology computer manufacturing. Technology of integrated circuits]. St. Petersburg, SPbGUAP Publ., 2000, 124 p.

12. Nikiforova-Denisova S. N. Tekhnologiya polu-provodnikovykh priborov i izdelii mikroelektroniki. V10 kn.: Kn. 4. Mekhanicheskaya i khimicheskaya obrabotka [Technology of semiconductor devices and microelectronics products. 10 Books: proc. textbook for vocational schools. Book 4. Mechanical and chemical treatment]. Moscow, Vyssh. shk. Publ., 1989, 95 p.

13. Swati D. Lahane, Manik K. Rodge, Sunil B. Sharma. Multi-response optimization of Wire-EDM process using principal component analysis. IOSR Journal of Engineering (IOSRJEN). 2012, Vol. 2 (8), P. 38-47.

14. Khaikin S. E. Fizicheskie osnovy mekhaniki: ucheb. posobie [Physical fundamentals of mechanics]. Moscow, Nauka Publ., 1971, 752 p.

15. Artamonov B. A., Volkov Yu. S., Drozhalova V. I. and other. Elektrofizicheskie i elektrokhimicheksie metody obrabotki materialov (v 2-kh tomakh). T. 1. Obrabotka materialov s primeneniem instrumenta [Electrophysical and elektrokhimicheskie methods of processing materials. In 2 books. Vol. 2 Processing of materials with the use of the tool]. Moscow, Vyssh. shk. Publ., 1983, 247 p.

16. Biderman V. L. Teoriya mekhanicheskikh kolebanii [Theory of mechanical vibrations]. Textbook for universities. Moscow, Vyssh. shk. Publ., 1980, 408 p.

© Шестаков И. Я., Семенова Л. А., 2016

Как строгать древесину для идеального прилегания к любой поверхности

Искусство строгания древесины для идеальной подгонки часто может означать разницу между получением безупречной квалифицированной отделки или попыткой / неудачей своими руками.

Мы все видели случаи, когда кто-то пытался что-то установить, но не мог аккуратно прилегать к поверхности.

Разметка древесины (или чего-то еще в этом отношении) — одна из тех работ, которая действительно проста, когда вы знаете, как и хотя может потребоваться немало времени, чтобы разобраться, и совершенствование вначале становится намного проще и быстрее с упражняться.

Когда и где нужно распиливать лес?

Потребность в скрайбировании древесины может возникать почти каждый раз, когда вы работаете с материалами, которые необходимо подогнать друг к другу.

Это могут быть плинтусы (плинтусы) на неровных полах или углах, наличники, которые необходимо установить до небольшого пера, слишком узкого для полной доски, трубные боксы для неровных стен, фанерованная древесина, дверь в плохо подогнанную раму, заполнение / декоративные планки, полка в стене / нише, не имеющая квадратной формы, рабочие поверхности до неровных стен, гипсокартон / гипсокартонные листы.

Практически каждый раз, когда вы устанавливаете брус на что-то, что не является идеально плоским / ровным / прямым / квадратным или даже!

Как писать — теория

Идея состоит в том, чтобы разметить линию для обрезки отходов, которая препятствует точному соединению двух материалов. Поскольку материал будет двигаться точно в том же направлении, в котором вы нарисовали линию, важно, чтобы он оставался ровным, вертикальным, прямым или параллельным.Это гарантирует, что он будет ровным / отвесным / прямым / параллельным после того, как он будет разметан, и идеально подогнан.

На рисунке ниже показаны шаги, необходимые для того, чтобы разметить древесину на неровной поверхности. Хотя это, вероятно, будет преувеличенным сценарием, типичным примером для этого случая может быть древесина или листовой материал до неровного пола или, возможно, даже столешница / столешница спиной к неровной стене — почти что угодно.

Пример выше довольно прост, потому что имеется зазор 50 мм.

Временная фиксация или подпирание разметываемого материала в горизонтальном положении и установка циркуля на 50 мм позволяют легко отметить линию на расстоянии 50 мм от неровной поверхности на всем протяжении разрезаемого края.

сделайте это с помощью циркуля, как на картинке, или используйте обрезок древесины, обрезанный ровно до 50 мм толщиной.

Это немного усложняется, когда вы пишете рабочую поверхность или что-нибудь еще, когда требуется параллельный выступ на заданном расстоянии вместо того, чтобы просто писать его заподлицо.

Как разметить столешницу с параллельным выступом или краем

Когда вы приписываете столешницу к неровной стене, прилавок, вероятно, должен иметь выступ около 20 мм от лицевой стороны дверцы шкафа.

Если бы дверцы еще не были установлены на шкафах, вам нужно было бы обеспечить толщину дверей плюс 20-миллиметровый выступ, а также учесть отклонения или выступы в стене.

Поэтому поместите свою столешницу на шкафы, чтобы разметить ее и измерить выступ, убедившись, что вы параллельны с обеих сторон.

Один край столешницы или, возможно, середина, если стена выгнута наружу, будет касаться стены. Вы бы измерили свес в самой внешней точке, и это было бы то же самое измерение для остальной части столешницы, чтобы нависать над шкафами. Скажем, например, это 55 мм.

У вас есть 20-миллиметровые двери, которые нужно пройти, плюс 20-миллиметровый свес, который можно оставить сверху, поэтому вам нужно будет установить компас на 15 мм, чтобы удалить правильное количество материала. После разметки и удаления 15 мм материал отодвинется назад, оставив постоянный выступ 40 мм.

Какие инструменты вам нужны для разметки древесины?

Компас отлично подходит для рисования в большинстве ситуаций. Кроме того, часто вы можете просто отрезать кусок древесины из обрезков до нужной ширины и использовать это в качестве ориентира для аналогичного движения карандаша.

Несмотря на то, что это не дешево, если вам нужен универсальный регулируемый инструмент, который поможет вам точно разметать древесину, тогда нет сравнения с инструментом Trend Easy Scribe.

Инструмент имеет плоское основание, которое помогает ему оставаться устойчивым во время маркировки.Поскольку у него есть колесо для регулировки небольших приращений, это легко, и нажмите здесь, чтобы просмотреть отзывы на Amazon.co.uk

Инструмент и лезвие, которые вы используете для резки материала, будут зависеть от материала, который вы режете. Инструменты могут варьироваться от циркулярной пилы, лобзика, электрорубанка, ручной пилы или даже просто шлифовального станка, если требуется только удаление небольшого среза материала.

Я всегда обрезал материал «назад» везде, где это возможно. Это означает удаление большего количества материала с заднего края материала, который не будет виден, так что лицевая сторона будет намного легче двигаться плотно.

Используйте поле для комментариев ниже, чтобы добавить свои собственные советы по разметке древесины на неровных поверхностях

Шкафы для разметки | JLC Онлайн

Мой брат, мастер моей строительной бригады по индивидуальному заказу, начинал строителем лодок. Он изучил технику записи, которая включает в себя что-то, называемое «палкой для бега». Похоже на ручную пилу старой школы, хотя, когда вы впервые видите такое лезвие, вы можете подумать, что это что-то, что Сасквотч использовал бы как щетку для спины.Вы его используете, чтобы нанести серию точек на материал, который вы пишете. Это идеальный инструмент для вписывания сложных форм и округлых изгибов, например, столешниц в корпус лодки. Однако это не так практично для разметки ножки или боковой панели на напольном шкафу в доме. Для этого мы используем ряд стратегий, в зависимости от того, модернизируем ли мы шкафы в существующем доме с чистым полом или в новом здании до того, как будут уложены полы.

Плотник Тим Донбек начинает с нанесения отвеса на стене, где у него будет лицевая рамка шкафа или, в данном случае, торцевая панель.Затем он устанавливает лазерный уровень на конечную высоту столешницы, учитывая такие приборы, как посудомоечные машины или плиты.

Он проверяет пол на наличие высоких и низких пятен, а также неровностей или провалов вдоль трассы шкафа.

Он также проверяет наличие тех же проблем вдоль передней плоскости коридора шкафа, чтобы понять, сколько ему потребуется прокладок и что произойдет с высотой носка, когда он будет нанесен на пол.

Эта работа была частью большой реконструкции, над которой мы работали в течение нескольких месяцев в безукоризненно сохранившемся историческом здании викторианской эпохи в северной части штата Нью-Йорк. Шкафы были в хорошем состоянии, но не были установлены должным образом (кленовая столешница была на 1/2 дюйма выше уровня в 8 футов).

Донбек временно ставит шкаф, проверяя уровень спереди и сзади и ища луки в полу.

Владелец хотел, чтобы мы переместили единственный большой базовый шкаф в то, что станет подсобным помещением, сделав это хорошим местом для иллюстрации некоторых наших основных методов разметки.Некоторые могут подумать, что они несколько грубоваты, но я могу заверить вас, что они эффективны и действенны для опытного мастера; выполнение хорошей работы не обязательно должно быть изысканным или сексуальным. В большинстве случаев нам нужен только небольшой деревянный брусок (толстая часть регулировочной шайбы) и циркулярная пила или ленточная шлифовальная машина — это все, что нам нужно. Я уверен, что какой-нибудь хипстерский «производитель» мог бы создать альтернативу титану, но в этом нет необходимости. Для длинных прямых конусов на торцевых панелях или стоек лицевой рамы, где готовая кромка не будет видна (в этой работе она будет покрыта обшивкой), мы используем циркулярную пилу.

Когда основание будет стоять на чистом полу, особенно если пол находится в старом доме, мы обнаружили, что ленточная шлифовальная машина не справляется с расточительством материала на дне шкафа. Нам нравится, что он обеспечивает хороший контроль и может отслеживать даже небольшие изменения (например, тонкие волны) на полу. Шлифовальная машина также быстро удаляет значительное количество материала, поэтому она работает быстро. Циркулярная пила и ленточная шлифовальная машина были идеальными инструментами для этой работы; мы могли поддерживать высокое качество и точность, но при этом работать быстро, без лишних хлопот.

В большинстве случаев мы устанавливаем индивидуальные шкафы в новых нестандартных домах, в которых наши строители оставляют нам горизонтальные и отвесные плоскости для работы от и до. Скрабинг на этих работах минимален (мы хорошо платим нашим разработчикам). Устанавливая шкафы до того, как настелится пол, мы просто устанавливаем регулировку по уровню и отвесу, а затем проводим большую часть времени, тщательно разрисовывая, где будет виден готовый край.

Затем он подкладывает все на место, пока оно не выровняется по полу, и погружает его в лицо.Затем он пишет по контуру пола и стены, используя карандаш и кусок дерева, который по толщине соответствует самому широкому зазору, который он прокладывал (для этой работы у него не было разделителей под рукой).

Он проделывает то же самое со стойкой и направляющими торцевой панели. Ему нравится наклеивать клейкую ленту на поверхность темного дерева, чтобы лучше видеть след, а также чтобы предотвратить вырывание.Как только все будет отмечено, Донбек удаляет материал с основания с помощью ленточной шлифовальной машины. Здесь, чтобы обеспечить четкую линию на полу и стене, он маневрирует шлифовальной машиной так, чтобы он слегка отклонялся от передней плоскости.

На готовых панелях, таких как нижняя направляющая, он разрезает ленту и линию разметки, чтобы предотвратить разрыв.

Разметка торцевых рам и торцевых панелей .Чтобы разметить линию разметки, нам нравится использовать набор разделителей, потому что они царапают поверхность четкой линией, обеспечивая точную разметку. General Tools (generaltools.com) и Starrett (starrett.com) — хорошие. Мы не часто используем традиционный циркуль и карандаш, если нам нужна очень тонкая и точная линия разметки.

Для более длинных прямых участков, где линия не будет показана (эта будет покрыта обшивкой), он использует циркулярную пилу с чистовым лезвием. Когда эта линия будет видна, он использует силовой самолет.В высококлассных шкафах он почти исключительно использует ручные инструменты и даже скребки. Важно понимать текстуру древесины. Когда зерно меняет направление по длине одной доски, как это бывает во многих твердых породах древесины, строгальные станки и даже ручные рубанки могут мгновенно сдувать зерно, поэтому часто требуется скребок. Процесс занимает больше времени, но главное — результат. Автор обычно знает уровень кабинета, когда он предлагает работу, поэтому он обязательно учтет дополнительное время, которое потребуется на эти детали.

Мы также проводим значительный ремонт и реконструкцию домов, построенных в конце 1800-х — начале 1900-х годов — распространенном типе домов в нашем районе. Новые кухни, которые мы устанавливаем в этих старых домах, часто имеют большой объем и требуют изготовления шкафов на заказ. На этих работах я проверяю пол и стены на уровень и вертикальное положение, прежде чем приступить к сборке шкафов (или заказать их, если они поступают откуда-то еще), чтобы я мог добавить достаточно «разметочного» материала к высоте подножки и панели и лицевые каркасы.Я не увлекаюсь здесь — я просто даю себе изрядное количество дополнительного материала (обычно около 1/2 дюйма, иногда 3/4 дюйма), чтобы убедиться, например, что удар не будет слишком маленьким, когда мы выровняем базовые шкафы. Я проделываю то же самое с лицевой рамкой и панелями, чтобы наименьшее оставшееся количество соответствовало ширине соответствующей стойки.

Определение писца от Merriam-Webster

\ ˈSkrīb

\

1

: член образованного класса в древнем Израиле во времена Нового Завета, изучает Священное Писание и работает переписчиками, редакторами, учителями и юристами.

: официальный или публичный секретарь или клерк

б

: ксерокс рукописей

переходный глагол

1

: чтобы отметить линию, порезав или поцарапав острым предметом

2

: сделать разрезанием или царапанием

\ ˈSkrēb

\

(Августин) Эжен 1791–1861 Французский драматург

Каково быть медицинским писцом

Клэй Дауни

Бакалавриат: Университет Джеймса Мэдисона, 2010 г.
Специальность: бизнес-маркетинг
Пост-бакалавр: Университет Содружества Вирджинии
Медицинский факультет: Медицинский факультет Университета Содружества Вирджинии, 2017 г.

Профессия медицинского писца — это развивающаяся область, которой некоторые абитуриенты медицинских вузов занимаются во время учебы в колледже или в течение учебного года.Преимущества работы медицинским писцом включают в себя получение большего опыта в медицинской среде, получение дохода для выплаты ссуд, экономию денег для медицинской школы и слежку за врачами при тесном сотрудничестве с ними.

Чем занимается медицинский писец?

Как писец, я отвечал за ведение записей во время собеседования с пациентом, запись встречи в медицинскую карту и оказание помощи в перемещении пациентов через отделение неотложной помощи.

В определенный день я должен был работать с одним поставщиком медицинских услуг в течение всей смены.После того, как я делал заметки из интервью с пациентом, если позволяло время, я вводил историю настоящего заболевания (HPI), обзор систем и документировал продиктованные врачом записи, такие как физический осмотр, дифференциальные диагнозы и записи о ходе лечения.

Кроме того, в разное время во время визита необходимо было выполнять ряд небольших обязанностей, таких как вызов консультантов и получение медицинских записей из других учреждений. Конечная цель — повысить продуктивность врачей, позволяя им сосредоточиться на принятии медицинских решений, тем самым улучшая поток пациентов и общие результаты.

Как вы узнали о медицинских писанинах?

Я узнал о скрайтинге от моего научного руководителя в бакалавриате. Я получил электронное письмо о вакансии в больнице примерно в часе езды от моего дома. Я подал заявку, но не получил работу. Затем я исследовал другие программы в моем районе и был удивлен, обнаружив, что некоторые из них расположены ближе к моему дому. Я подал заявку на участие в другой программе, и меня приняли.

Сколько времени нужно, чтобы пройти обучение?

После того, как меня приняли на работу, у меня была длительная ознакомительная сессия, на которой я обучал основам компьютерной программы, которую наша больница использовала для электронных медицинских карт (EMR), макету заметки и тому, как составлять HPI.

После этого занятия от нас требовалось пройти от восьми до 10 тренировок с другим старшим тренером. Нам платили за все занятия (по ставке немного ниже, чем наша базовая оплата), и прошло примерно два месяца с момента моего найма до того, как мне разрешили писать без присмотра.

Каков рынок труда писцов?

Каждый год открывается множество вакансий, в основном осенью, когда старшие писцы поступают в свои соответствующие школы (медицинские, PA, медсестринские, M.Х.А. и др.). Поэтому мы начинаем нанимать новых писцов в марте или апреле и продолжаем до сентября или октября. Наем в зимние месяцы минимален и зависит от кадровых требований.

Как ваш опыт работы писцом подготовил вас к поступлению в медицинский институт?

Он подготовил меня к обучению как в медицинской школе, так и в старших классах бакалавриата. Вы так много узнаете о физиологии, анатомии и т. Д., Что можно применить к случаям из реальной жизни. Я лучше всего учусь, когда вижу что-то в контексте, поэтому налаживание связи между классом и отделением неотложной помощи было для меня чрезвычайно полезным.

Кроме того, был целый класс, посвященный физическому обследованию и составлению графиков, с чем я был хорошо знаком до поступления в медицинский институт. Я продолжал работать писцом в течение первого года обучения в медицинской школе, потому что это было очень полезно.

Что вы можете посоветовать кому-нибудь, кто хочет стать медицинским писцом?

Я бы сказал, дерзайте, независимо от вашего уровня опыта или образования. Подайте заявку на раннем этапе бакалавриата и планируйте придерживаться этого на некоторое время.

Одно из неисчислимых преимуществ писаря — это связи, которые вы устанавливаете с поставщиками, с которыми работаете, и которые будут хорошо служить вам в будущем. Они всегда были готовы дать совет и оказать любую возможную помощь.

Еще один совет — оставаться скромным. Для участия в программе не требовалось никакого медицинского опыта, но лучшие писцы всегда были теми, кто хотел учиться. В конце концов, медицинская профессия — это непрерывный процесс обучения, а работа писцом — это лишь отправная точка в практике на протяжении всей жизни.

Наконец, ведите себя так, будто вам действительно нужна работа. Не бойтесь применять дважды, трижды, чего угодно.

определение писца по The Free Dictionary

писец

(skrīb) n.

1. Государственный служащий или секретарь, особенно в древние времена.

2. Профессиональный переписчик рукописей и документов.

3. Писатель или журналист.

v. писцы , писцы , писцы

v.тр.

1. Для разметки чертилкой.

2. Чтобы написать или написать.

v.intr.

Для работы писцом.


[Среднеанглийский, от старофранцузского, от позднего латинского scrība, от латинского, хранитель счетов, секретарь, от scrībere, писать; см. skrībh- в индоевропейских корнях.]


писец прил.

Словарь английского языка American Heritage®, пятое издание. Авторские права © 2016 Издательская компания Houghton Mifflin Harcourt.Опубликовано Houghton Mifflin Harcourt Publishing Company. Все права защищены.

писец

(skraɪb) n

1. лицо, копирующее документы, особенно лицо, сделавшее рукописные копии до изобретения печати

2. служащий или публичный переписчик

3. (иудаизм ) Ветхий Завет признанный ученый и преподаватель еврейского права

4. (Иудаизм) Иудаизм человек, имеющий право писать определенные документы в соответствии с религиозными требованиями

5. (Журналистика и издательское дело) автор или журналист: использовано с юмором

6. (Инструменты) другое название для scribervb

(Инструменты) для нанесения линии на (поверхности) острым инструментом, как в случае с металлообработкой

[( в чувствах: писатель и т. д.) C14: от латинского scrība clerk, от scrībere писать; C17 (глаг.): Возможно от вписать]

scribal adj


Scribe

(французский skrib) n

(биография) Augustin Eugène (oɡystɛ̃ øʒɛn).1791–1861, французский автор или соавтор более 350 водевилей, комедий и либретти для легкой оперы

Словарь английского языка Коллинза — полный и несокращенный, 12-е издание, 2014 г. © HarperCollins Publishers 1991, 1994, 1998, 2000, 2003, 2006, 2007, 2009, 2011, 2014

писец

1

(skraɪb)

н., Т. писец, писец • инж. п.

1. профессиональный переписчик, в особенности. тот, кто делал копии рукописей до изобретения книгопечатания.

2. государственный служащий или писатель, особенно. один с официальным статусом.

3. один из группы палестинских ученых и преподавателей еврейского закона и традиций, действовавших с V века до нашей эры. до I века нашей эры, который переписывал, редактировал и интерпретировал Библию.

4. писатель или автор, особенно. журналист.

v.i.

5. работать писцом; написать.

в.т.

6. записать.

[1350–1400; <Латинский scrība clerk, производное от scrībere писать]

scrib′al, прил.

писец

2

(skraɪb)

v. писец, разметка,
n. v.t.

1. для маркировки или надрезания (по дереву и т.п.) острым инструментом в качестве ориентира при резке или сборке.

п. [1670–80; возможно аф. форма подписи]

Random House Словарь колледжа Кернермана Вебстера, © 2010 K Dictionaries Ltd.Авторские права 2005, 1997, 1991, Random House, Inc. Все права защищены.

писец

Past причастие: скрайбированной
герундия: скрайбирования

ImperativePresentPreteritePresent ContinuousPresent PerfectPast ContinuousPast PerfectFutureFuture PerfectFuture ContinuousPresent Идеальный ContinuousFuture Идеальный ContinuousPast Идеальный ContinuousConditionalPast Условное

Present
Я писец
вы писец
он / она / она писцы
мы писцы
вы писали
они писали
9030 он / она / оно писали
претерит

мы писали
вы писали
они писали
90992 909990 Непрерывный
Настоящее время непрерывно
Я пишу 90 304
вы пишете
он / она / она пишет
мы пишем
вы пишете
они пишут
Я написал
вы выписали
он / она / она написал
мы написали
вы написали
9099

Я писал
вы писали
он / она / она писала
мы писали
вы писали 04
Прошлое совершенное
Я написал
лет вы писали
он / она / она писали
мы писали
вы писали
они писали
0 Perfect

0 Я напишу
вы начнете писать
он / она будет писать
мы будем писать
вы начнете писать
они будут писать
у вас будет начертание
он / она / она начертит
мы напишем
вы напишете
они будут
Future Continuous
Я буду писать
вы будете разметка
он / она / она будет разметка
мы будем разметить
вы будете разметить
они будут разметить

0 Совершенно

Я писал вы писали он / она / она писал мы писали вы писали они писали
Future Perfect Continuous
Я буду писать
вы будете писать
он / она будет писать
вы писали
они писали
Past Perfect Continuous
Я писала
вы писали
он / она писали
мы писали
они писали
Условно
Я бы писал
вы бы писали
он / она / она писала бы

вы бы писали
они писали
Прошлый условный
Я бы написал
вы бы написали
он / он

мы бы написали
вы бы написали
они бы писали

Collins English Verb Tables © HarperCollins Publishers 2011

Определение графической записи, писания и визуальных заметок

Любопытные посетители мероприятия все время подходят к нашим художникам, делая визуальные заметки.«Итак, что это НАЗЫВАЕТСЯ?» — спрашивают они, указывая на наши доски. То, что мы называем визуальными заметками, варьируется в зависимости от отрасли. Визуальные заметки также называются графическими записями, эскизами или визуальными записями. Определение графической записи может немного сбить с толку, если вы слышали другой термин, используемый для ее описания.

Определение графической записи

Графическая запись — это процесс обобщения информации в виде комбинации рисунков и текста в реальном времени.Этот живой рисунок создается графическим записывающим устройством, визуальным делопроизводителем или писцом. Визуальные заметки, графические записи, визуальные записи — все одно и то же! Если вы когда-нибудь видели, как ведутся визуальные заметки вживую, вы уже знаете, насколько это увлекательно. Этот процесс используется везде, где происходит обмен информацией, например на собраниях, семинарах, конференциях, выступлениях, семинарах и т. Д.

Ink Factory специализируется на создании визуальных заметок. Как правило, визуальный ведущий — молчаливый партнер в комнате.Художник слушает, синтезирует и визуально резюмирует информацию. Методология, связанная с визуальным ведением заметок, графическим фасилитатором — это использование изображений для проведения сеанса, проводимого графическим фасилитатором.

Графическая запись или облегчение?

Графические фасилитаторы используют несколько иной подход к визуальным заметкам. Они сидят перед гостиной и ведут дискуссию. Этот человек играет ведущую роль в планировании повестки дня, ведении группы на собрании и составлении резюме в конце собрания.

Поскольку оба они включают живое рисование, графическое упрощение иногда ошибочно принимают за визуальные заметки. Визуальные эффекты, создаваемые графическими фасилитаторами, обычно менее приукрашены, чем визуальные эффекты, созданные визуальным записывающим, и уделяют больше внимания генерации идей и организации. Мы думаем, что оба ценны, в зависимости от аудитории и ситуации.

В Ink Factory мы команда визуальных заметок, поэтому мы поддерживаем ведущего фасилитатора, а не выступаем в качестве фасилитатора.

Запись графики на собраниях

Как наглядные заметки, мы часто сотрудничаем с фасилитаторами встреч. Наша работа охватывает самые разные отрасли. Здравоохранение, образование и бухгалтерский учет, и это лишь некоторые из них. Наша работа — слушать встречи и наглядно резюмировать ключевые моменты разговора. Мы рисуем ключевые моменты таким образом, чтобы участники не спали и не могли уснуть, чтобы они могли продолжать активно слушать то, что говорится.

Визуальные заметки — отличная альтернатива типичным протоколам собрания или слайдам презентации.Вместо того, чтобы читать длинную маркированную сводку собрания, участникам может быть отправлено визуальное резюме. Наш мозг обрабатывает визуальные эффекты в 60 000 раз быстрее, чем текст, а это означает, что аудитория будет лучше запоминать и понимать контент, когда визуальные заметки дополняют их опыт.

Запись графики на конференциях

Meetings — не единственная площадка для визуальных заметок. Визуальные заметки также являются отличными партнерами на конференциях. Визуальные заметки — отличный способ уберечь всю информацию от путаницы на конференции с несколькими докладчиками.

Пропустили одного из докладчиков на вашей последней конференции? Без проблем! Визуальные заметки — это подробное и увлекательное изложение выступления и отличный способ напомнить аудитории о содержании спустя долгое время после окончания мероприятия.

Обручальные доски и живые фрески

Если вы хотите привлечь аудиторию, доска взаимодействия — лучший способ сделать это. Мы можем создавать их где угодно, и часто они случаются на выставках, когда компания хочет выделить свой стенд.

Обычно участникам мероприятия задают вопрос. Ответы на эти вопросы собраны на большой доске в наглядной и увлекательной форме. Этот процесс почти гарантирует повторных посетителей стенда, потому что посетители хотят вернуться, чтобы увидеть, как их ответы были нарисованы на доске!

Визуальные заметки, графические записи, визуальные записи — все одно и то же! Использование нашего визуального языка для представления идей поможет изменить то, как вы думаете, учитесь и общаетесь в вашей организации.Мы с удовольствием поговорим о том, как сделать заметку на следующем мероприятии, или о том, как использовать визуальные эффекты внутри своей организации для достижения ваших целей.

НАЧАТЬ

Лазерная разметка

Лазерная разметка светодиодных пластин представляет собой сложную задачу, поскольку материал относительно прозрачен в видимой части электромагнитного спектра. GaN прозрачен ниже 365 нм, а сапфир полупрозрачен выше 177 нм. Таким образом, твердотельные лазеры с диодной накачкой (DPSS) с утроенной частотой (355 нм) и с четырехкратной частотой (266 нм) с модуляцией добротности являются лучшим выбором для светодиода.В то время как эксимерные лазеры также доступны в этом диапазоне длин волн, лазеры DPSS имеют гораздо меньшую площадь основания и могут достигать гораздо более узкой ширины разреза и требуют гораздо меньшего обслуживания.

За счет уменьшения микротрещин и распространения трещин, лазерная разметка позволяет расположить светодиодные устройства намного ближе друг к другу, улучшая как выход, так и пропускную способность. Поскольку обычно на одной 2-дюймовой пластине может быть более 20 000 дискретных светодиодных устройств, ширина разреза критически влияет на выход продукции. Также было показано, что уменьшение микротрещин во время процесса отделения кристаллов улучшает долгосрочную надежность светодиодных устройств.Выход увеличивается за счет лазерной разметки за счет уменьшения поломки пластины. Скорость лазерной разметки и разрыва также намного выше, чем при традиционной механической резке. Более широкий технологический допуск лазеров и исключение износа и поломки лезвия позволяют создать более надежный производственный процесс с меньшими затратами.

Твердотельные лазеры с диодной накачкой (DPSS) зарекомендовали себя при производстве тонкопленочных устройств на основе a-Si. Лазеры с модуляцией добротности используются для трех основных процессов разметки, известных как разметчики P1, P2 и P3, которые разделяют большое плоское устройство на массив последовательно соединенных фотоэлектрических элементов.Процессы скрайбирования включают удаление различных тонких пленок (обычно 0,2–3,0 мкм) с минимальным побочным повреждением стеклянной подложки или других пленок.

Для скрайбирования P1 тонкая пленка материала TCO (прозрачный проводящий оксид) — обычно SnO2 — удаляется со стеклянной подложки, что обычно достигается с помощью лазеров с модуляцией добротности 1064 нм. Этот процесс требует относительно высокой плотности энергии лазерного излучения из-за оптической прозрачности и механической твердости пленки TCO. С Spectra-Physics HIPPO ™ 1064-27 скрайб P1 шириной 50 мкм достигается с лучшими в отрасли скоростями.Короткая ширина импульса лазера и исключительная стабильность энергии от импульса к импульсу позволяют выполнять обработку на частоте 200 кГц PRF (частота повторения импульсов), что соответствует скорости разметки 8 м / с.

В скрайбах

P2 и P3 обычно используются лазеры с длиной волны 532 нм, прежде всего потому, что свет сильно поглощается кремниевым слоем солнечного поглотителя. Скребок P2 удаляет только слой кремния, а скрайбер P3 также удаляет дополнительные металлические / TCO-пленки на тыльном контакте. Короткая ширина импульса важна для достижения наилучших результатов разметки.В сочетании с превосходной стабильностью энергии импульса при высокой частоте повторения импульсов скорость разметки 12 м / сек достигается с помощью лазерной системы Spectra-Physics HIPPO 532-15, работающей при частоте повторения импульсов 160 кГц.