Микросхема smd: Антенны для цифрового ТВ своими руками

Типы smd-корпусов

2 вывода3 вывода4 вывода5 выводов6 выводов8 выводов>9 выводов
smcj
[do214ab]
7,0х6,0х2,6мм
d2pak
[to263]
9,8х8,8х4,0мм
mbs
[to269aa]
4,8х3,9х2,5мм
d2pak5
[to263-5]
9,8х8,8х4,0мм
mlp2x3
[mo229]
(dfn2030-6)
(lfcsp6)
3,0х2,0х0,75мм
tssop8
[mo153]
4,4х3,0х1,0мм
usoic10
(rm10|micro10)
3,0х3,0х1,1мм
smbj
[do214aa]
4,6х3,6х2,3мм
dpak
[to252aa]
6,6х6,1х2,3мм
sop4
4,4х4,1х2,0мм
dpak5
[to252-5]
6,6х6,1х2,3мм
ssot6
[mo193]
3,0х1,7х1,1мм
chipfet
3,05х1,65х1,05мм
tdfn10
(vson10|dfn10)
3,0х3,0х0,9мм
(gf1)
[do214ba]
4,5х1,4х2,5мм
(smpc)
[to277a]
6,5х4,6х1,1мм
ssop4
4,4х2,6х2,0мм
sot223-5
6,5х3,5х1,8мм
dfn2020-6
[sot1118]
(wson6 | llp6)
2,0х2,0х0,75мм
tdfn8
(wson8)
(lfcsp8)
3,0х3,0х0,9мм
(wson10)
3,0х3,0х0,8мм
smaj
[do214ac]
4,5х2,6х2,0мм
sot223
[to261aa]
{sc73}
6,5х3,5х1,8мм
sot223-4
6,5х3,5х1,8мм
mo240
(pqfn8l)
3,3х3,3х1,0мм
sot23-6
[mo178ab]
{sc74}
2,9х1,6х1,1мм
(mlf8)
2,0х2,0х0,85мм
msop10
[mo187da]
2,9х2,5х1,1мм
sod123
[do219ab]
2,6х1,6х1,1мм
sot89
[to243aa]
{sc62}
4,7х2,5х1,7мм
sot143
2,9х1,3х1,0мм
sot89-5
4,5х2,5х1,5мм
tsot6
[mo193]
2,9х1,6х0,9мм
msop8
[mo187aa]
3,0х3,0х1,1мм
(uqfn10)
1,8х1,4х0,5мм
sod123f
2,6х1,6х1,1мм
sot23f
2,9х1,8х0,8мм
sot343
2,0х1,3х0,9мм
sot23-5
[mo193ab|mo178aa]
{sc74a}
(tsop5/sot753)
2,9х1,6х1,1мм
sot363
[mo203ab|ttsop6]
{sc88|sc70-6}
(us6)
2,0х1,25х1,1мм
vssop8
3,0х3,0х0,75мм
bga9
(9pin flip-chip)
1,45х1,45х0,6мм
sod110
2,0х1,3х1,6мм
sot346
[to236aa]
{sc59a}
(smini)
2,9х1,5х1,1мм
sot543
1,6х1,2х0,5мм
sct595
2,9х1,6х1,0мм
sot563f
{sc89-6|sc170c}
[sot666]
1,6х1,2х0,6мм
sot23-8
2,9х1,6х1,1мм
sod323
{sc76}
1,7х1,25х0,9мм
sot23
[to236ab]
2,9х1,3х1,0мм
(tsfp4-1)
1,4х0,8х0,55мм
sot353
[mo203aa]
{sc88a|sc70-5}
(tssop5)
2,0х1,25х0,95мм
sot886
[mo252]
(xson6/mp6c)
1,45х1,0х0,55мм
sot765
[mo187ca]
(us8)
2,0х2,3х0,7мм
sod323f
{sc90a}
1,7х1,25х0,9мм
dfn2020
(sot1061)
2,0х2,0х0,65мм
(tslp4)
1,2х0,8х0,4мм
sot553
(sot665|esv)
{sc107}
1,6х1,2х0,6мм
wlcsp6
1,2х0,8х0,4мм
dfn1608
(sod1608)
1,6х0,8х0,4мм
sot323
{sc70}
(usm)
2,0х1,25х0,9мм
dfn4
1,0х1,0х0,6мм
sot1226
(x2son5)
0,8х0,8х0,35мм
sod523f
{sc79}
1,2х0,8х0,6мм
sot523
(sot416)
{sc75a}
1,6х0,8х0,7мм
(dsbga4|wlcsp)
0,75х0,75х0,63мм
sod822
(tslp2)
1,0х0,6х0,45мм
sot523f
(sot490)
{sc89-3}
1,6х0,8х0,7мм
dfn1412
{sot8009}
1,4х1,2х0,5мм
sot723
{sc105aa}
(tsfp-3)
1,2х0,8х0,5мм
dfn1110
{mo340ba}
(sot8015)
1,1х1,0х0,5мм
sot883
{sc101}
(tslp3-1)
1,0х0,6х0,5мм
sot1123
0,8х0,6х0,37мм

smd-код a7

Подробная информация о производителях — в GUIDE’е, о типах корпусов — здесь
коднаименованиефункциякорпуспроизводительпримечания
A7BAS321диод: 200В/250мАsod323NXP
A7BAV992 тандемных диода: 75В/200мАsot23Diotec
A7BAV992 тандемных диода: 75В/450мАsot23NXP@Hong Kong
A7BZX884-B4V3стабилитрон 250мВт: 4,3Вsod882NXP
A7MIC5514-3.3YMTLDO: 3,3В/300мА + enabledfn6Micrel
A7NC7WZ042 инвертора из серии TinyLogicmpak6Fairchild
A7OPA2337сдвоенный КМОП ОУ R2ROut 1,2В.мксsot23-8TI
A7PTVS8V0S1URсапрессор 400W: 8Вsod123wNXP
A7xHSMS-2807четыре диода Шоттки, включенных «кольцом»sot143Avagox — код даты
A7x#TC1014-5.0VCTLDO: 5.0В/50мАsot23-5Microchipx# — date-|lot-код
A70ALMH6646MMскоростной ОУ RRIO 55МГцmsop8TI
A73MRMS201Aмагниторезистривный датчик поляsot23Murata
A74LMV931MGуниверсальный ОУ RRIO, 1,8 Вsc70-5TI
A75OPA373КМОП ОУ RRIO 6,5МГц с shutdownsot23-6TI
A75ALMV715MАуниверсальный ОУ RRIO с разрешением, 5 В/мксsot23-6TI
A76OPA374КМОП ОУ RRIO 6,5МГцsot23-5TI
A78LMV341MGуниверсальный ОУ RR с разрешением, +125 °Csc70-6TI
A7974AHC1G79GVодновентильный D-триггерsc74-5NXP
A79ALMV931MFуниверсальный ОУ RRIO, 1,8 Вsot23-5TI
A7AAD8531RMпрецизионный ОУusoic10ADI
A7KAD8531KSпрецизионный ОУsc70-8ADI
A7pBAV99/W2х тандемных диода: 100В/200мАsot23/sot323NXP@Hong Kong
A7sBAV99/S/T/U/W2х тандемных диода: 75В/250мАsot23/363/sc75/74/sot323Infineon
A7tBAV99/W2х тандемных диода: 100В/200мАsot23/sot323NXP@Malaysia
A7WBAV99/W2х тандемных диода: 100В/200мАsot23/sot323NXP@China

smd-код a1

Подробная информация о производителях — в GUIDE’е, о типах корпусов — здесь
коднаименованиефункциякорпуспроизводительпримечания
A1BAW562 fast диода ОА: 85В/250мА/6нсsot23Diotec
A1BB208-02варикап: 5..22пФsod523NXP
A1BGA2001MMIC усилитель 1,8ГГцsot343rNXP
A1BZX884-B2V4стабилитрон 250мВт: 2,4Вsod882NXP
A1DA2J10100Lдиод: 80В/100мА/3нсsc90aPanasonic
A1KDZ27Vстабилитрон 200мВт: 27ВuscKEC
A1KML0D6NP20EAn+pМОП: 20В/0,3А/700мОм/1.2 Омsot563KEC
A1NCP1410DMR2повышающий dc/dc-преобразователь: adj./250мАmicro8ON Semi
A1PESD3V3L5UF5х сапрессоров: 3,3Вsot886NXP
A1PESD5V0L4UW4х сапрессора: 5,0Вsot665NXP
A1PTVS3V3S1URсапрессор 400W: 3.3Вsod123wNXP
A1Si2301ADSpМОП: -20В/2,0А/130мОмsot23Vishay
A1TLV713185PDQNLDO стабилизатор 1,85В/150мА, indx2son4TI
A1*BAW56два ВЧ диода ОА: 75В/450мАsot23NXP* — fab-код
A1x#TC1014-2.5VCTLDO: 2.5В/50мАsot23-5Microchipx# — date-|lot-код
A1xx#TS1431ACXшунтовой ИОН: 2.495В 1%sot23TSCxx# — date-|lot-код
A10LMC6482IMMсдвоенный КМОП ОУmsop8TI
A10AD8661ARMZпрецизионный КМОП ОУ r2rmsop8ADI
A11MMBD1501Aмалосигнальный диод: 200В/200мАsot23Fairchild, NatSemi
A12LMV321M7универсальный ОУ RR, 1,0 В/мксsc70-5TI
A12AD8541AKSZКМОП ОУ RRsc70-5ADI
A13LMV321M5универсальный ОУ RR, 1,0 В/мксsot23-5TI
A13MMBD1503Aдва «тандемных» диода: 200В/200мАsot23Fairchild, NatSemi
A1474AHC1G14GVодновентильный ТШ буфферsot753-5NXP
A1474AHC3G14DC/DPтрехвентильный ТШ буфферvssop8/tssop8NXP
A14LMV821M5универсальный ОУ RRO, 1,4 В/мксsot23-5TI
A14MMBD1504Aдва ОК диода: 200В/200мАsot23Fairchild, NatSemi
A15LMV821M7универсальный ОУ RRO, 1,4 В/мксsc70-5TI
A15MMBD1505Aдва ОА диода: 200В/200мАsot23Fairchild, NatSemi
A16ADS7816E12р АЦП 200кГцmsop8TI
A16xKB3426-ADJпонижающий dc-dc: adj./800мА 1,5МГц +Lsot23-5Kingborx — date-код
A17xKB3426-ADJпонижающий dc-dc: adj./800мА 1,5МГц +Lsot23-5Kingborx — date-код
A1AOP777RMпрецизионный ОУusoic10ADI
A1SAD8539ARMZсдвоенный прецизионный ОУ r2r 0,4В/мкс Uпит=5Вmsop8ADIRoHS
A1sBAW56/S/T/U/W2 диода ОА: 75В/215мАsot23/363/sc75/sc74/sot323Infineon
A1TAD8638ARJZAuto-Zero ОУ r2r Uпит=16Вsot23-5ADIRoHS
A1WBAW56два ВЧ диода ОА: 75В/450мАsot23NXP@ China
A1YAD8638ACPZ|ARMZсдвоенный Auto-Zero ОУ r2r Uпит=16Вlfcsp8|msop8ADIRoHS

Что такое SMD компоненты и зачем они нужны

Приветствую, друзья!

Мы уже рассказывали, как устроены некоторые «кирпичики», из которых сделаны компьютеры и периферийные устройства.

Любители копать поглубже читали здесь, как работают транзисторы и диоды.

Сейчас мы посмотрим, какие еще штуковины производители запихивают в электронную технику.

Для начала отметим — технический прогресс заключается и в уменьшении размеров электронных компонентов.

Обычные элементы и SMD компоненты

Помните, мы с вами ремонтировали материнскую плату компьютера и меняли конденсаторы и полевые транзисторы? Это достаточно крупные элементы, на которых можно невооружённым взглядом прочесть маркировку.

Конденсаторы в низковольтном стабилизаторе напряжения ядра процессора на материнской плате нельзя сделать очень маленькими. Для должной фильтрации пульсаций они должны обладать емкостью в несколько сотен микрофарад. Такую емкость не втиснешь в маленький объем.

Полевые транзисторы в этом стабилизаторе тоже нельзя сделать очень маленькими. Через них протекают токи в десятки ампер.

Используются полевые транзисторы с очень небольшим сопротивлением открытого канала — десятые и сотые доли Ома. Но при таких токах они могут рассеивать мощность в половину Ватта и больше. Протекание тока по открытому каналу вызывает нагрев транзистора.

Тепло при этом излучается в окружающее пространство через площадь корпуса транзистора. Если корпус будет очень маленьким, транзистор не сможет рассеять тепло и сгорит. Кстати, обратите внимание: полевые транзисторы припаяны корпусом к площадкам печатной платы. Медные площадки хорошо проводят тепло, поэтому теплоотвод получается более эффективным.

Но есть на той же материнской плате компоненты, по которым не протекают большие токи, и они не рассеивает большой мощности. Поэтому их можно сделать очень небольшими.

Если мы заглянем внутрь компьютерного блока питания, то увидим там очень небольшие по размерам конденсаторы и резисторы.

Они используют в цепях управления и обратной связи.

Такие элементы выглядят как цилиндрик или кирпичик с тонкими проволочными выводами.

Монтаж этих компонентов ведется традиционным способом: через отверстия в плате элемент припаивается выводами к контактным площадкам платы. Это технология была освоена десятки лет назад.

Ее недостаток в том, что в плате нужно сверлить десятки или сотни отверстий.

Это не самая простая технологическая операция. Чтобы избавиться от сверления (или уменьшить число отверстий) и уменьшить размеры готовых изделий, и придумали SMD компоненты.

Материнские платы компьютеров содержат как обычные элементы с проволочными выводами, так и SMD компонентов. Последних – больше.

Как выглядят SMD компоненты?

SMD (Surface Mounted Device) — это компоненты, предназначенные для поверхностного монтажа.

SMD резисторы и конденсаторы выглядят как кирпичики.

Без проволочных выводов!

По краям и торцам кирпичика нанесен слой припоя.

Этими местами эти элементы припаивается к контактным площадкам.

Монтаж электронных плат ведется, естественно, автоматизированными системами.

SMD элементы сначала приклеивают, а затем припаивают.

Последние несколько лет используются, согласно директиве RoHS , бессвинцовые припои. Это вызвано заботой об окружающей среде.

Интересно отметить, что надежность пайки бессвинцового припоя ниже, чем припоев, содержащих свинец. Поэтому директива RoHS не распространяется, в частности, на военные изделия и активные имплантируемые медицинские устройства.

SMD диоды и стабилитроны выглядят как кирпичики с очень короткими выводами (0,5 мм и меньше), либо как цилиндрики с металлизированными торцами.

SMD транзисторы бывают в корпусах различных размеров и конфигураций.

Широко распространены, например, корпуса SOT23 и DPAK. Выводы могут располагаться с одной или двух сторон корпуса.

Микросхемы для поверхностного монтажа можно условно разделить на два больших класса.

У первого выводы располагаются по сторонам корпуса параллельно поверхности платы.

Такие корпуса называются планарными.

Выводы могут быть с двух длинных или со всех четырех сторон.

У микросхем другого класса выводы делаются в виде полушаров снизу корпуса.

Как правило, в таких корпусах делают большие микросхемы (чипсет) на материнских платах компьютеров или видеокартах.

Интересно отметить, что на традиционные элементы вначале наносилась цифровая маркировка.

На резисторах, например, наносили тип, номинальное значение сопротивления и отклонение. Затем стали использовать маркировку в виде цветных колец или точек. Это позволяло маркировать самые мелкие элементы.

В SMD элементах используются буквенно-цифровая (там, где позволяет типоразмер) и цветовая маркировка.

Что дает применение SMD компонентов?

При использовании SMD компонентов не нужно сверлить отверстия в платах, формировать и обрезать выводы перед монтажом. Сокращается число технологических операций, уменьшается стоимость изделий.

SMD компоненты меньше обычных, поэтому плата с такими элементами и устройство в целом будут более компактными.

Мобильный телефон без SMD элементов не был бы в полном смысле мобильным.

SMD компоненты можно монтировать с обеих сторон платы, что еще больше увеличивает плотность монтажа.

Устройство с SMD элементами будет иметь лучшие электрические характеристики за счет меньших паразитных емкостей и индуктивностей.

Есть, конечно, и минусы. Для монтажа SMD компонентов нужно специальное оборудование и технологии. С другой стороны, монтаж электронных плат давно осуществляется автоматизированными комплексами. Чего только не придумает человек!

При ремонтных работах во многих случаях можно монтировать и демонтировать SMD компоненты.

Однако и здесь не обойтись без вспомогательного оборудования. Припаять микросхему в BGA корпусе без паяльной станции невозможно! Да и планарную микросхему с сотней выводов утомительно паять вручную. Разве только из любви к процессу…

В заключение отметим, что предохранитель тоже могут иметь SMD исполнение.

Такие штуки используют на материнских платах для защиты USB или PS/2 портов.

Пользуясь случаем, напомним, что устройства с PS/2 разъемами (мыши и клавиатуры) нельзя переключать «на ходу» (в отличие от USB).

Но если случилась такая неприятность, что PS/2 устройство перестало работать после «горячей» коммутации, не спешите хвататься за голову.

Проверьте сначала SMD предохранитель вблизи соответствующего порта.

Можно еще почитать:

Что такое полевой транзистор и как его проверить.

С вами был Виктор Геронда.

До встречи на блоге!

SMD компоненты | Виды и типы SMD компонентов

В наш бурный век электроники главными преимуществами электронного изделия являются малые габариты, надежность, удобство монтажа и демонтажа (разборка оборудования), малое потребление энергии а также удобное юзабилити (от английского  – удобство использования). Все эти преимущества ну никак не возможны без технологии поверхностного монтажа  – SMT технологии (Surface Mount Technology), и конечно же, без SMD компонентов.

Что такое SMD компоненты

SMD компоненты используются абсолютно во всей современной электронике. SMD (Surface Mounted Device), что в переводе с английского  –  “прибор, монтируемый на поверхность”. В нашем случае поверхностью является печатная плата, без сквозных отверстий под радиоэлементы:

В этом случае SMD компоненты не вставляются в отверстия плат. Они запаиваются на контактные дорожки, которые расположены прямо на поверхности  печатной платы. На фото ниже контактные площадки оловянного цвета на плате мобильного телефона, на котором раньше были SMD компоненты.

Плюсы SMD компонентов

Самыми большим плюсом SMD компонентов являются их маленькие габариты. На фото ниже простые резисторы и  SMD резисторы:

Благодаря малым габаритам SMD компонентов, у разработчиков появляется возможность размещать большее количество компонентов на единицу площади, чем простых выводных радиоэлементов. Следовательно, возрастает плотность монтажа и в результате этого уменьшаются габариты электронных устройств. Так как вес SMD компонента в разы легче, чем вес того же самого простого выводного радиоэлемента, то и масса радиоаппаратуры будет также во много раз легче.

У простых радиоэлементов  всегда есть паразитные параметры. Это может быть паразитная индуктивность или емкость. Вот, например, эквивалентная   схема простого конденсатора, где сопротивление диэлектрика между обкладками, R – сопротивление выводов, L – индуктивность между выводами.

В SMD компонентах эти параметры минимизированы, потому как их габариты очень малы. Вследствие этого улучшается качество передачи слабых сигналов, а также возникают меньшие помехи  в высокочастотных схемах, благодаря меньшим значениям паразитных параметров.

SMD компоненты намного проще выпаивать. Для этого нам потребуется паяльная станция с  феном. Как выпаивать и запаивать SMD компоненты, можете прочитать в статье как правильно паять SMD. Запаивать их намного труднее. На заводах их располагают на печатной плате специальные роботы. Вручную на производстве их никто не запаивает, кроме радиолюбителей и ремонтников радиоаппаратуры.

[quads id=1]

Основные виды SMD компонентов

Давайте рассмотрим основные SMD элементы, используемые в наших современных устройствах. Резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности с малым номиналом, предохранители, диоды  и другие компоненты выглядят как обычные маленькие прямоугольники, а точнее, параллелепипеды))

На платах без схемы невозможно узнать, то ли это резистор, то ли конденсатор то ли вообще катушка. Китайцы метят как хотят. На крупных SMD элементах все-таки ставят код или цифры, чтобы определить их принадлежность и номинал.  На фото ниже в красном прямоугольнике помечены эти элементы. Без схемы невозможно сказать, к какому типу радиоэлементов они относятся, а также их номинал.

Типоразмеры SMD компонентов могут быть разные. Вот здесь есть описание типоразмеров для резисторов и конденсаторов. Вот, например, прямоугольный SMD конденсатор желтого цвета. Еще их называют танталовыми или просто танталами:

А вот  так выглядят SMD транзисторы:

Есть еще и такие виды SMD транзисторов:

Катушки индуктивности, которые обладают большим номиналом, в SMD исполнении выглядят вот так:

Ну и конечно, как же без микросхем в наш век микроэлектроники! Существует очень много SMD типов корпусов микросхем, но я их делю  в основном на две группы:

1) Микросхемы, у которых выводы параллельны печатной плате и находятся с двух сторон или по периметру.

2) Микросхемы, у которых выводы находятся под самой микросхемой. Это особый класс микросхем, называется BGA (от английского  Ball grid array  – массив из шариков). Выводы таких микросхем представляют из себя простые припойные шарики одинаковой величины.

На фото ниже BGA микросхема и обратная  ее сторона, состоящая из шариковых выводов.

Микросхемы BGA удобны производителям тем, что они очень сильно экономят место на печатной плате, потому что таких шариков под какой-нибудь микросхемой BGA могут быть тысячи. Это значительно облегчает жизнь производителям, но нисколько не облегчает жизнь ремонтникам.

Многослойные платы

Так как  в аппаратуре с SMD компонентами очень плотный монтаж, то и дорожек в плате должно быть больше. Не все дорожки влезают на одну поверхность, поэтому печатные платы делают многослойными.  Если аппаратура сложная и имеет очень много SMD компонентов, то и в плате будет больше слоев. Это как многослойный торт из коржей. Печатные дорожки, связывающие SMD компоненты, находятся прямо внутри платы и их никак нельзя увидеть. Пример многослойных плат – это платы мобильных телефонов, платы компьютеров или ноутбуков (материнская плата, видеокарта, оперативная память и тд).

На фото ниже синяя плата – Iphone 3g, зеленая плата – материнская плата компьютера.

Все ремонтники радиоаппаратуры знают, что если перегреть многослойную плату, то она вздувается пузырем. При этом межслойные связи рвутся и плата  приходит в негодность. Поэтому, главным козырем при замене SMD компонентов является правильно подобранная температура.

На некоторых платах используют обе стороны печатной платы, при этом плотность монтажа, как вы поняли, повышается вдвое. Это еще один плюс SMT технологии. Ах да, стоит учесть еще и тот фактор, что материала для производства SMD компонентов уходит в разы меньше, а себестоимость их при серийном производстве в миллионах штук обходится, в прямом смысле, в копейки.

Рекомендую видео к просмотру – “Что такое SMD компоненты и как их паять”:

Микросхемы стабилизаторов напряжения и DC/DC преобразователей

Маркировка микросхемы стабилизатора напряжения Произв. Назначение Выходн. напряж., (В) Макс. входн. напр., (В) Вых. ток, (мА) Паден. напр., (В) При токе, (мА) Рассеив. мощн., (мВт) Потр. ток, (мкА) Корпус Описан.СкладЗаказ
MIC5233YM5 Micrel Микропотребляющий 1,24 … 20 36 100 0,27 100 18 SOT23-5
NJM2871BF33-TE1 New Japan Radio Прецезионный с малым падением напряжения 3,3 14 150 0,10 60 200 SOT23-5
MC78LC33NTR Motorola Микропотребляющий 3,3 ± 2,5% 10 80 0,22 10 150 1,1 SOT23-5
MC78LC50NTR Motorola Микропотребляющий 5 ± 2,5% 10 80 0,22 10 150 1,1 SOT23-5
Купить

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 3000 штук.

Стабилизаторы с малым падением напряжения в SOT89-5

Маркировка микросхемы стабилизатора напряжения Произв. Назначение Выходн. напряж., (В) Макс. входн. напр., (В) Вых. ток, (мА) Паден. напр., (В) При токе, (мА) Рассеив. мощн., (мВт) Потр. ток, (мкА) Корпус Описан.СкладЗаказ
NJM2880U1-33-TE1 New Japan Radio Прецезионный с малым падением напряжения 3,3 ± 1% 14 300 0,1 100 350 120 SOT89-5
NJM2880U1-05-TE1 New Japan Radio Прецезионный с малым падением напряжения 5 ± 1% 14 300 0,1 100 350 120 SOT89-5
Купить

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 330 мм по 3000 штук.

Линейные стабилизаторы напряжения в SOT89 на ток 100 мА

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 1000 штук.

Линейный стабилизатор напряжения в TO-252 на ток 0.5А

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 330мм по 3000 штук.

Линейный стабилизатор с малым падением напряжения на ток 1А

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 3000 штук.

ПараллельныЙ стабилизатор напряжения в SOT89

Упаковка: В блистр-ленте на катушке диаметром 180 мм по 1000 штук для NJM431U.

Понижающие импульсные DC/DC преобразователи

Типовая схама включения MIC5233BM5

Схема регулируемого стабилизатора напряжения с ультранизким током потребления

Типовые схемы включения MIC4685BR

Преобразователь 1,8 В

Преобразователь 5/3,3 В

Корзина

Корзина пуста

Турута Е.Ф. Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристика, замена

Турута Е.Ф. Активные SMD компоненты. Маркировка, характеристика, замена

Как пользоваться справочником.

В электронной промышленности наибольшим спросом пользуются устройства, являющиеся многофункциональными, с компонентами, установленными как можно более плотно и компактно.

Для удовлетворения указанных требований активные электронные компоненты (диоды, транзисторы, интегральные микросхемы) изготавливаются в специальных корпусах и устанавливаются на печатные платы методом поверхностного монтажа (SMD — surface mount devices). Этот метод заменяет обычный метод монтажа, при котором компоненты вставляются в отверстия печатных плат.

В настоящее время более 50% электронных компонентов, применяемых в устройствах промышленной и бытовой электроники, являются приборами SMD, и их процентное соотношение увеличивается. Экспертные оценки говорят о том, что их доля в ближайшие 5 лет составит 75–80%.

SМD-компоненты становятся все меньше, улучшая такую характеристику устройств как повышенную плотность монтажа. В то же самое время, SМD-компоненты из-за своих миниатюрных размеров не позволяют наносить на корпус типономинал (полное наименование) прибора, соответствующий фирменному названию, подобно стандартным полупроводниковым приборам. Поэтому производители маркируют SМD-приборы специальным кодом (SМD-кодом), который может содержать один или несколько произвольных символов (буквы, цифры, графические символы). Система кодировки является совершенно произвольной, не подчиняясь никаким стандартам. Необходимо также принять во внимание, что цвет и (или) порядок размещения алфавитно-цифровых или графических символов на корпусе также имеет значение.

Таким образом, идентификация типономинала прибора по его SМD-коду может быть трудной задачей. И еще, к сожалению, каждый SМD-код прибора не обязательно уникален.

Вполне возможно, чтобы различные производители помещали различные приборы в одинаковые корпуса с тем же самым SМD-кодом. Например. прибор с SМD-кодом 6Н в корпусе SOT-23 может быть или n-p-n-транзистором ВС818 (CDIL), или варикапом FMMV2104 (ZETEX), или N-канальным полевым транзистором MMBF5486 (MOTORLA), или p-n-p цифровым транзистором MUN2131 (MOTOROLA), или p-n-p-цифровым транзистором UN2117 (MATSUSHITA), или СМОS-интегральной микросхемой-детектором напряжения R3131 N36EA (RICOH). Даже тот же самый производитель может использовать один и тот же самый код для различных устройств.

Для идентификации типономинала прибора по его SМD-коду необходимо узнать производителя, тип корпуса и прочитать SМD-код, напечатанный на корпусе.

Размеры Размеры Подробности »Примечания по электронике

Компоненты

SMT или SMD имеют ряд стандартизированных корпусов, включая 1206, 0805, 0603, 0403, 0201, SOT, SOIC, QFP, BGA и т. Д.


Технология поверхностного монтажа, SMT включает:
Что такое SMT
SMD пакеты
Четырехместный плоский пакет, QFP
Шаровая сетка, BGA
Пластиковый держатель микросхемы с выводами, PLCC


Устройства для поверхностного монтажа, SMD или компоненты SMT поставляются в различных упаковках.Поскольку практически вся массовая электроника использует технологию поверхностного монтажа: компоненты для поверхностного монтажа имеют большое значение

Эти компоненты для поверхностного монтажа поставляются в различных упаковках, большинство из которых стандартизированы, чтобы упростить производство сборок печатных плат с использованием автоматизированного оборудования.

Некоторые из наиболее широко используемых компонентов — это резисторы для поверхностного монтажа и конденсаторы для поверхностного монтажа. Эти резисторы и конденсаторы SMD поставляются в небольших прямоугольных корпусах, некоторые из которых очень маленькие.

Кроме того, существует множество различных пакетов SMT для интегральных схем в зависимости от требуемого уровня взаимодействия, используемой технологии и множества других факторов.

Доступен ряд других компонентов, некоторые из которых находятся в стандартных пакетах, но другие, по самой своей природе, нуждаются в специализированных пакетах с нестандартной структурой.

Печатная плата с различными корпусами SMT, а также разъемами, монтируемыми в сквозные отверстия

Требования к работе с компонентами печатных плат

При разработке корпусов для поверхностного монтажа одним из соображений было обращение с компонентами.Поскольку вся цель технологии поверхностного монтажа заключалась в том, чтобы упростить автоматизированную сборку печатных плат, необходимо было спроектировать корпуса так, чтобы ими можно было легко манипулировать на машинах для захвата и установки.

Стили упаковки SMT были разработаны, чтобы обеспечить простоту использования на этапах отгрузки и складирования в цепочке поставок, а затем на станках для захвата и опускания, используемых для сборки печатных плат.

Обеспечение простоты обращения с компонентами на всех этапах гарантирует снижение производственных затрат и максимальное качество собранных печатных плат и конечного оборудования.

Часто самые маленькие компоненты свободно хранятся в бункере, они подаются по трубе и извлекаются по мере необходимости.

Более крупные компоненты для поверхностного монтажа, такие как резисторы и конденсаторы, а также многие диоды и транзисторы для поверхностного монтажа, могут храниться на ленте на катушке. Катушка состоит из ленты, внутри которой удерживаются компоненты, а вторая лента свободно приклеивается к задней части. Поскольку машина использует компоненты, удерживающая лента снимается, открывая доступ к следующему компоненту, который будет использоваться.

Другие компоненты, такие как двухрядные ИС для поверхностного монтажа, можно удерживать в трубке, из которой они могут быть извлечены по мере необходимости, а затем под действием силы тяжести следующий соскользнет вниз.

Очень большие ИС, возможно, четырехъядерные плоские блоки, QFP и держатели микросхем с пластиковыми выводами, PLCC могут храниться в так называемой вафельной упаковке, которую кладут на машину для захвата и размещения. Компоненты удаляются последовательно по мере необходимости.

Стандарты пакетов JEDEC SMT

Отраслевые стандарты используются для обеспечения высокой степени соответствия во всей отрасли.Соответственно, размеры большинства компонентов SMT соответствуют отраслевым стандартам, таким как спецификации JEDEC.

JEDEC Solid State Technology Association — независимая торговая организация и орган по стандартизации полупроводниковой техники. В организацию входит более 300 компаний-членов, многие из которых являются одними из крупнейших компаний-производителей электроники.

Буквы JEDEC обозначают Объединенный инженерный совет по электронным устройствам, и, как следует из названия, он управляет и разрабатывает многие стандарты, связанные с полупроводниковыми устройствами всех типов.Один из аспектов этого — пакеты компонентов технологии поверхностного монтажа.

Очевидно, что для разных типов компонентов используются разные SMT-пакеты, но наличие стандартов позволяет упростить такие действия, как проектирование печатных плат, поскольку можно подготовить и использовать стандартные размеры контактных площадок и их контуры.

Кроме того, использование пакетов стандартного размера упрощает производство, поскольку машины для захвата и размещения могут использовать стандартную подачу для компонентов SMT, что значительно упрощает производственный процесс и снижает затраты.

Различные пакеты SMT можно разделить на категории по типу компонентов, и для каждого из них есть стандартные пакеты.

Пассивные прямоугольные компоненты

Пассивные устройства для поверхностного монтажа в основном состоят из резисторов SMD и конденсаторов SMD. Есть несколько различных стандартных размеров, которые были уменьшены, поскольку технология позволила производить и использовать более мелкие компоненты

Видно, что названия размеров устройств основаны на их размерах в дюймах.

Общие сведения о пассивном SMD-корпусе
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Размеры
дюймов
2920 7,4 x 5,1 0,29 х 0,20
2725 6,9 x 6,3 0,27 х 0,25
2512 6,3 x 3,2 0,25 х 0,125
2010 5.0 х 2,5 0,20 х 0,10
1825 4,5 x 6,4 0,18 х 0,25
1812 4,6 x 3,0 0,18 х 0,125
1806 4,5 x 1,6 0,18 х 0,06
1210 3,2 х 2,5 0,125 х 0,10
1206 3,0 х 1,5 0,12 х 0,06
1008 2.5 х 2,0 0,10 х 0,08
0805 2,0 x 1,3 0,08 х 0,05
0603 1,5 х 0,8 0,06 х 0,03
0402 1,0 х 0,5 0,04 х 0,02
0201 0,6 х 0,3 0,02 х 0,01
01005 0,4 х 0,2 0,016 х 0,008

Из этих размеров размеры 1812 и 1206 теперь используются только для специализированных компонентов или компонентов, требующих большего уровня рассеиваемой мощности. Размеры SMT 0603 и 0402 являются наиболее широко используемыми, хотя с дальнейшим развитием миниатюризации, 0201 и все более широко используются резисторы и конденсаторы SMD меньшего размера.

При использовании резисторов для поверхностного монтажа необходимо следить за тем, чтобы уровни рассеиваемой мощности не превышались, поскольку максимальные значения намного меньше, чем для большинства резисторов с выводами

Примечание о конденсаторах для поверхностного монтажа:

Малые конденсаторы для поверхностного монтажа используются миллиардами во всех формах массового производства электронного оборудования. Конденсаторы для поверхностного монтажа обычно представляют собой небольшие прямоугольные кубоиды, размеры которых обычно производятся в соответствии с размерами промышленных стандартов.Конденсаторы SMCD могут использовать различные технологии, включая многослойную керамику, тантал, электролитические и некоторые другие, менее широко используемые разновидности.

Подробнее о Конденсатор поверхностного монтажа.

Примечание о резисторах для поверхностного монтажа:

Технология поверхностного монтажа дает значительные преимущества для массового производства электронного оборудования. Малогабаритные резисторы для поверхностного монтажа используются миллиардом во всех формах массового электронного оборудования.Резисторы обычно представляют собой очень маленькие устройства прямоугольной формы, и они обычно производятся в соответствии с промышленными стандартами типоразмера

.

Подробнее о Резистор поверхностного монтажа.

Хотя в основном корпусы компонентов для поверхностного монтажа этих размеров используются для резисторов SMD и конденсаторов SMD, они также используются для некоторых других компонентов. В некоторых случаях физически невозможно принять эти стандартные размеры, но некоторые другие компоненты используют их.Одним из примеров является индуктивность SMD. Естественно, это очень сложно для очень маленьких размеров, но индукторы SMD доступны в размерах 0805 и 0603.

Танталовые конденсаторы SMD корпуса

Из-за разной конструкции и различных требований к танталовым конденсаторам для поверхностного монтажа, для них используются несколько различных корпусов. Они соответствуют спецификациям EIA.

Обычный танаталовый конденсатор SMD Детали пакета
SMD Тип корпуса Габаритные размеры
мм
Стандарт EIA
Размер A 3.2 х 1,6 х 1,6 EIA 3216-18
Размер B 3,5 х 2,8 х 1,9 EIA 3528-21
Размер C 6,0 х 3,2 х 2,2 EIA 6032-28
Размер D 7,3 x 4,3 x 2,4 EIA 7343-31
Размер E 7,3 x 4,3 x 4,1 EIA 7343-43

Прочие пассивные компоненты SMD

Существует несколько типов других компонентов, которые не могут соответствовать стандартным размерам компонентов для поверхностного монтажа, которые используются в большинстве резисторов и конденсаторов SMD.

Версии компонентов для поверхностного монтажа, такие как многие типы катушек индуктивности, трансформаторы, кварцевый резонатор, кварцевые генераторы с регулируемой температурой TCXO, фильтры, керамические резонаторы и т.п., могут потребовать корпусов другого типа, часто большего размера, чем те, которые используются для резисторов поверхностного монтажа и т.п. конденсаторы.

Маловероятно, что эти корпуса будут соответствовать стандартным размерам корпусов компонентов для поверхностного монтажа ввиду уникального характера компонентов.

Какой бы стиль упаковки ни был выбран, он должен соответствовать автоматизированным процессам сборки печатных плат и обрабатываться с помощью машины для захвата и установки.

Транзисторно-диодные корпуса

Транзисторы и диоды

SMD часто имеют один и тот же тип корпуса. В то время как диоды имеют только два электрода, упаковка из трех позволяет правильно выбрать ориентацию.

Диоды SMT / SMD на печатной плате

Несмотря на то, что доступно множество корпусов транзисторов и диодов SMT, некоторые из самых популярных приведены в списке ниже.

  • SOT-23 — Малый контурный транзистор: SMT-корпус SOT23 является наиболее распространенным контуром для малосигнальных транзисторов поверхностного монтажа.SOT23 имеет три вывода для диода транзистора, но он может иметь больше выводов, когда его можно использовать для небольших интегральных схем, таких как операционный усилитель и т. Д. Его размеры 3 мм x 1,75 мм x 1,3 мм.
  • SOT-223 — Малый контурный транзистор: Корпус SOT223 используется для более мощных устройств, таких как более мощные транзисторы для поверхностного монтажа или другие устройства для поверхностного монтажа. Он больше, чем SOT-23, и имеет размеры 6,7 x 3,7 x 1,8 мм. Обычно имеется четыре клеммы, одна из которых представляет собой большую теплообменную площадку.Это позволяет передавать тепло печатной плате.

Пакеты SMD для интегральных схем

Существует множество форм корпусов, которые используются для ИС для поверхностного монтажа. Хотя существует большое разнообразие, у каждого есть области, в которых его использование особенно применимо.

  • SOIC — Интегральная схема малого размера: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа имеет двойную линейную конфигурацию и выводы в виде крылышек чайки с расстоянием между выводами 1.27 мм
  • SOP — Small Outline Package: Существует несколько версий этого SMD пакета:
    • TSOP — Thin Small Outline Package: Этот корпус ИС для поверхностного монтажа тоньше, чем SOIC, и имеет меньшее расстояние между выводами 0,5 мм
    • SSOP — термоусадочная, маленькая упаковка Упаковка: В этом корпусе расстояние между выводами составляет 0,635 мм
    • TSSOP — Thin Shrink Small Outline Упаковка:
    • QSOP — Quarter-size Small Outline Package: Он имеет расстояние между выводами 0.635 мм
    • VSOP — очень маленький контур Упаковка: Он меньше, чем QSOP, и имеет расстояние между выводами 0,4, 0,5 или 0,65 мм.
  • QFP- Quad flat pack: QFP — это стандартный тип плоского корпуса для ИС поверхностного монтажа. Есть несколько вариантов, как описано ниже.
    • LQFP — Низкопрофильный четырехугольный плоский пакет: Этот пакет имеет контакты со всех четырех сторон. Расстояние между выводами варьируется в зависимости от ИС, но высота равна 1.4 мм.
    • PQFP — Пластиковая четырехугольная плоская упаковка: Квадратная пластиковая упаковка с равным количеством штифтов в виде крыла чайки на каждой стороне. Обычно узкий интервал и часто 44 или более контактов. Обычно используется для схем СБИС.
    • CQFP — Ceramic Quad Flat Pack: Керамическая версия PQFP.
    • TQFP — Thin Quad Flat Pack: Тонкая версия PQFP.

    Плоский корпус с четырьмя плоскими корпусами для ИС поверхностного монтажа имеет очень тонкие выводы в виде крыльев чайки, выходящие со всех сторон.На ИС с большим количеством выводов они могут быть очень тонкими и легко гнутыми. Однажды согнувшись, их практически невозможно перестроить в нужное положение. При обращении с этими устройствами необходимо проявлять особую осторожность в процессе сборки печатной платы.

  • PLCC — Пластиковый держатель микросхемы с выводами: Этот тип корпуса имеет квадратную форму и использует J-образные выводы с шагом 1,27 мм.
  • BGA — Ball Grid Array: SMD-корпус с шариковой решеткой имеет все свои контактные площадки под корпусом устройства.Перед пайкой контактные площадки выглядят как шарики припоя, отсюда и название.

    Корпус SMB BGA с верхней и нижней сторонами
    Размещение контактов под устройством уменьшает требуемую площадь при сохранении количества доступных соединений. Этот формат также решает некоторые проблемы, связанные с очень тонкими выводами, которые требуются для четырехъядерных плоских блоков, и делает корпус более прочным. Расстояние между шариками на BGA обычно составляет 1,27 мм.

    Когда впервые был представлен корпус BGA, во многих кругах существовали сомнения в надежности пайки точек контакта под корпусом, но когда процесс сборки печатной платы работает правильно, проблем не возникает.

Несмотря на то, что существует очень много различных SMD-корпусов, наличие стандартов сокращает их количество, и появляется возможность создавать дизайнерские пакеты для печатных плат, соответствующие им, а также проверенные размеры контактных площадок на платах. Таким образом, пакеты обеспечивают высококачественную сборку печатных плат и сокращение общего количества переменных в конструкции.

Другие электронные компоненты: Резисторы
Конденсаторы
Индукторы
Кристаллы кварца
Диоды
Транзистор
Фототранзистор
Полевой транзистор
Типы памяти
Тиристор
Разъемы
Разъемы RF
Клапаны / трубки
Аккумуляторы
Переключатели
Реле

Вернуться в меню «Компоненты».. .

Какой самый лучший чип SMD?

В этой серии из трех частей мы обсудим, что делает светильник отличным.

Используются различные 2 типа светодиодных чипов: COB и SMD. В этом посте мы обсудим различные типы светодиодов (светоизлучающих диодов) SMD (диодов для поверхностного монтажа) для ваших нужд.

Если вы посмотрите на микросхемы SMD, вы заметите, что на них разные числа. Они указывают размер светодиодного чипа.Ниже описаны преимущества и способы использования этих двух наиболее популярных типов микросхем.

3528 ЧИП SMD

Чип размером 3,5 x 2,8 мм является одним из самых популярных из-за его экономической эффективности и того факта, что он не выделяет много тепла. Хотя это большие преимущества, они не такие яркие, как другие фишки, если только они не используются на барабане 600, тогда они могут быть ярче, чем полоса 5050.

Вы должны использовать эти светильники для освещения под столами, шкафами, цветными стенами, подсветкой телевизора и акцентным освещением.

5050 ЧИП SMD

5,0 мм x 5,0 мм известны как «трехчиповые», что просто означает, что они имеют 3 светодиода в одном корпусе. Они намного ярче, чем светодиоды 3528, если, как уже упоминалось ранее, они не используются более чем на 600 катушках.

Поскольку светодиодные микросхемы 5050, как правило, ярче, чем микросхемы 3528, их часто используют для освещения определенных областей, требующих большей светоотдачи. Однако, поскольку они больше, у них есть ограничения, например, их не так много, чтобы поместиться на печатную плату, что может привести к ограничению освещения.Они излучают больше тепла, чем светодиодные чипы 3528, однако это все же значительно меньше, чем у других световых решений.

Хотя они выделяют больше тепла, чем более мелкие чипы, оно все же значительно ниже, чем другие варианты освещения. Для этих типов светодиодов требуется более толстая печатная плата, чтобы отводить тепло от микросхем.

Еще одно преимущество светодиодных чипов 5050 заключается в том, что они могут создавать миллионы цветовых вариаций. Это связано с тем, что в один и тот же корпус можно вставлять 3 вида различных микросхем.Поэтому светодиодные чипы 5050 лучше подходят для RGB, а 3528 — для одноцветных приложений.

Лучше всего использовать для общего освещения, включая освещение коридоров, ресторанов, гостиниц и для замены люминесцентных ламп.

Теперь, когда светодиодное освещение развивается быстрыми темпами, на рынке появляются новые микросхемы, которые еще более эффективны.

2835 ЧИП SMD

На рынке появился новый светодиодный чип 2835, который считается даже более эффективным, чем светодиодный чип 5050, обеспечивая на 20% больше света при меньшей мощности.Он также имеет то преимущество, что не нагревается из-за меньшего размера.

Лучший способ проверить одни и те же микросхемы у разных компаний — это посмотреть, сколько светодиодов находится на полосе. Светодиоды SMD 3020 и 3014 — это еще один меньший по размеру и более эффективный светодиодный чип, и многие из них могут устанавливаться на светодиодной ленте.

5630 ЧИП SMD

Светодиодные чипы

5630 также увеличились в последнее время, став более популярными для светодиодных лент. Однако следует соблюдать осторожность из-за количества тепла, которое они могут выделять, поскольку это может быстро снизить яркость и сократить срок службы.Рекомендуется установить алюминиевый профиль с радиатором или более толстую и широкую печатную плату.

Какая марка самая лучшая?

Cree часто считается одним из лучших, а Epistar считается одним из лучших по качеству и излучает больше всего света среди всех брендов на рынке. Более дешевые альтернативы могут быть менее надежными и яркими, часто с несоответствиями цветов Nichia, хотя другие могут быть дешевле, они могут быть более низкого качества.

В целом, лучший SMD-чип действительно зависит от ваших потребностей, если они выполняются. Рекомендуется, чтобы микросхемы SMD с уважаемой торговой маркой были самыми надежными.

Если вам нужна дополнительная информация, пожалуйста, свяжитесь с нами здесь.

Как сделать пайку SMD с помощью паяльника

Для пайки SMD в домашних условиях не требуется особого оборудования. Вы легко можете сделать это с помощью паяльника.

SMD означает устройство для поверхностного монтажа, и это компоненты, которые вы паяете на поверхности печатной платы.

Я расскажу, как паять SMD паяльником.

(Наиболее распространенный метод пайки этих компонентов — использование печи. Также называется пайкой оплавлением SMD)

SMD означает устройство для поверхностного монтажа и указывает на то, что компонент монтируется на поверхности печатной платы, в отличие от компонентов со сквозными отверстиями, которые устанавливаются в отверстия.

Это инструменты для пайки, которые необходимы для пайки компонентов поверхностного монтажа:

  • Паяльник (при наличии тонкого жала)
  • Припой
  • Флюс для припоя (полезно, но не обязательно)
  • Пинцет
  • Микроскоп или лупа

Как припаять резистор для поверхностного монтажа

Пайка резистора — самый простой способ начать обучение пайке SMD.

Начните с нанесения флюса на одну площадку на печатной плате. Флюс очищает контактную площадку и облегчает правильную фиксацию припоя.

Нанесите немного припоя на наконечник утюга и коснитесь контактной площадки печатной платы наконечником, чтобы часть припоя перешла на контактную площадку.

Установите резистор на его место и удерживайте его там пинцетом, касаясь паяльного жала, чтобы он нагрел и компонент, и площадку печатной платы.

Теперь резистор должен быть закреплен с одной стороны.Снова нанесите припой на жало паяльника и коснитесь жала паяльника с другой стороны.

Теперь ваш резистор должен быть в порядке, но вы можете проверить паяные соединения с помощью микроскопа или лупы, чтобы убедиться, что соединение хорошее.

Как паять микросхемы поверхностного монтажа

Метод пайки микросхемы для поверхностного монтажа очень похож на метод пайки резистора.

Начните с нанесения флюса на все контактные площадки на печатной плате.

Нанесите припой на одну из угловых площадок микросхемы.

Установите и выровняйте чип с помощью пинцета.

Удерживайте микросхему на месте, касаясь угловой площадки кончиком паяльника, чтобы припой расплавил контакт и площадку вместе.

Проверить юстировку микросхемы. Если он не на своем месте, используйте паяльник, чтобы ослабить контактный чип и правильно выровнять чип.

Продолжите пайку в противоположном углу, нанеся немного припоя на жало паяльника и одновременно коснувшись контактной площадки и контакта печатной платы.Сделайте это для всех выводов микросхемы, один за другим.

После того, как все штыри припаяны, вы должны внимательно осмотреть паяные соединения с помощью микроскопа или лупы, чтобы проверить наличие плохих соединений или перемычек.

Альтернативные методы

Есть несколько альтернативных методов пайки SMD. Ниже я объясню два метода, которые использую.

Использование паяльной пасты

Начните с нанесения флюса на контактные площадки печатной платы. Затем нанесите паяльную пасту на все контактные площадки компонента, который вы хотите припаять.

С помощью пинцета установите компонент в правильное положение и удерживайте его там. Поместите кончик паяльника на каждую из площадок, чтобы припой расплавился и обеспечил хорошее соединение между компонентом и платой.

Поток с припоем

Этот метод предназначен для пайки микросхем.

Как обычно, начните с нанесения флюса на контактные площадки на печатной плате. Прикрепите один из угловых контактов микросхемы к контактной площадке с помощью небольшого количества припоя. Убедитесь, что микросхема правильно выровнена по контактным площадкам.

Теперь воспользуйтесь паяльником и залейте контакты припоем, чтобы все контакты соединились. На картинке ниже залиты только несколько контактов, но идея состоит в том, чтобы залить все контакты.

Затем начните с одного конца и нагрейте штырь, чтобы припой расплавился на следующих 2-3 контактах. Используйте присоску для припоя, чтобы всасывать излишки припоя.

Продолжайте движение вниз по ряду и нагрейте сразу 2–3 контакта, пока отсасываете припой. После того, как весь излишек припоя будет удален, проверьте под микроскопом наличие паяных перемычек.

Метод пайки SMD, не описанный здесь, — это печь оплавления.

Это самый распространенный метод пайки в профессиональном мире.

Возврат от пайки SMD к пайке

Пайка

— демонтаж SMD — пытаюсь заставить этот чип quik работать, что я делаю не так?

Мне нужно заменить разъем SMD, и хотя у меня есть опыт пайки, все это с THT. Я просмотрел около 10 разных видео на YouTube на чипе quik, и все они сделали это настолько простым, что я решил попробовать.

Сначала я пытался потренироваться на старой старомодной материнской плате, но мне кажется, что я что-то делаю не так.

Во-первых, я заметил, что залудить наконечник с помощью chip quik практически невозможно, поэтому я попробовал и без лужения, и лужение обычным припоем, с почти одинаковыми результатами.

Способ пайки SMD с помощью жала для меня очень нов. Я покрываю стыки флюсом, но когда я пытаюсь разложить припой, как это делается на видео, он просто клубится и не хочет прилипать ни к одному из контактов.Я знаю, что эта проблема обычно возникает из-за того, что стыки недостаточно горячие, но никто из людей на любом из видеороликов не нагревает стыки, они просто распределяют его по штифтам и сохраняют его в расплавленном состоянии, пока снимают чип.

После того, как я был очень деликатным, мне удалось распределить припой по стыкам, но когда я пытаюсь сделать второй проход, чтобы припой оставался расплавленным, он просто комковался и стекался туда, куда я кладу утюг, отражаясь от многих суставы.

Я пробовал возиться с температурой своего железа где угодно в диапазоне от 250 до 400 ° С, с почти такими же результатами.Также пробовали как конические, так и стамежевые наконечники.

Может быть проблема с качеством моих подсказок или я что-то делаю не так? Это был действительно дешевый паяльник, но он имел отличные отзывы и пока не доставил мне никаких проблем. Все подсказки, которые я использовал, были либо новыми, либо использовались только один или два раза. Я знаю, что, вероятно, есть несколько советов лучшего качества, но я даже не знаю, как найти те, которые подходят. Большинство хороших, кажется, для утюгов Веллера.

Любой вклад приветствуется.Мне удалось успешно удалить 1 чип SMD после некоторой борьбы, но все остальные попытки я даже не мог заставить его сдвинуться с места.

Электроника для поверхностного монтажа для любителей: проще, чем вы думаете | by R. X. Seger

В заключение, мы рассмотрели схему для поверхностного монтажа на перфорированной печатной плате, практический комплект для поверхностного монтажа и поверхностный монтаж на специальной печатной плате. При создании этих схем не возникло никаких серьезных трудностей, несмотря на то, что не использовались какие-либо специальные инструменты для поверхностного монтажа и имелся только предыдущий опыт работы с электроникой для сквозных отверстий.

В чем конкретно отличие SMD от PTH? Из моего первоначального впечатления от использования поверхностного монтажа следует несколько мнений с точки зрения использования сквозных отверстий ранее.

Pro: стоимость

Это преимущество — беспроигрышный вариант для поверхностного монтажа.

Вы можете получить больше компонентов по более низкой цене, если они монтируются на поверхность, а не в сквозное отверстие. Некоторые более новые компоненты , только поставляются в корпусах для поверхностного монтажа. Стоимость конструкции также ниже, согласно Википедии:

Изготовление отверстий составляет значительную часть стоимости печатной платы для сквозных отверстий.

не говоря уже о сборке. Но это очевидное преимущество, переходя к следующему…

Pro: недеформируемые выводы

Компоненты для сквозных отверстий обычно изготавливаются с более длинными выводами, чем необходимо:

Диод, конденсатор и резистор с радиальными, осевыми и осевыми выводами соответственно

Идея в том, что вы можете согнуть провода туда, куда вы хотите. Это добавляет гибкости макету платы, но имеет и недостатки. Во-первых, если выводы осевые (как в конденсаторе и резисторе, показанных выше, но конденсаторы часто имеют радиальные выводы, это необычно), требуется деформация.

Чтобы выполнить этот этап формирования компонента , вы можете использовать такой инструмент, как этот вырезанный лазером макет резистора / деформатор резистора от Thingaverse:

, или просто согните его вручную и примите любые неточности, надеясь на лучшее. Если вы действительно хотите изо всех сил, есть этот ручной кривошипный механизм от Kingsing:

Большинство обычных любителей электроники не заходят так далеко, используя только свои руки, так что это не дополнительные расходы, а дополнительный шаг для сквозное отверстие.

Кроме того, после того, как длинные выводы компонентов продеты в отверстия платы и припаяны, они будут торчать из нижней части:

, и вам придется их отрезать. Лучший способ сделать это — кусачки, как рекомендует Дэйв Джонс в EEVblog # 168 — How To Set Up An Electronics Lab. Другие инструменты могут работать, но не режут заподлицо. В любом случае, вам определенно придется отрезать эти сквозные выводы, иначе плата не только не будет лежать ровно, но и может замкнуть цепь.Еще один дополнительный инструмент / шаг, создающий дополнительные отходы:

С компонентами для поверхностного монтажа вам не нужно беспокоиться ни о чем из этого. Выводы всегда имеют правильную длину, никогда не обрезать:

Con: плата и посадочные места

Основным недостатком, конечно же, поверхностного монтажа является то, что вам нужна подходящая поверхность, то есть печатная плата. Плата должна иметь совместимые паяльные площадки, то есть посадочные места для компонентов, для того, что вы хотите использовать.

В моем случае я не мог использовать PIC18F, потому что моя макетная плата имела больший шаг, чем чип.Плата kicad-proto-pcb совместима с широким спектром корпусов, включая 0603 и SOT-223/23, а также с некоторыми QFP.

Напротив, почти все компоненты со сквозными отверстиями можно использовать с большинством макетных плат со сквозными отверстиями. Не все, некоторые имеют меньшее расстояние, большие отверстия или необычную компоновку, но, тем не менее, сквозное отверстие имеет преимущество перед поверхностным монтажом в этом отделе.

Pro: пайка

В целом для поверхностного монтажа требуется меньше припоя, чем для сквозного монтажа, и его можно выполнить быстрее.Это другой навык, но его можно удовлетворительно освоить — по крайней мере, для большого количества популярных типов корпусов для поверхностного монтажа. Пассивные элементы <0603 или BGA выходят за рамки, но существует множество технологий для поверхностного монтажа, которые легко доступны и доступны для обычных любителей электроники.

Заключение

Это было намного проще, чем я первоначально предполагал, и я определенно планирую построить больше схем поверхностного монтажа в будущем.

Что такое светодиод COB? Что такое светодиод SMD?

Светодиодные фонари постоянно совершенствуются, чтобы обеспечить более эффективное использование, большую универсальность и более эффективное использование энергии.Различные модели светодиодных фонарей пользуются большой популярностью по сравнению с традиционными лампами накаливания, главным образом потому, что они могут прослужить примерно в 25 раз дольше при меньшем потреблении энергии.

Светодиодные фонари бывают разных моделей. Начните сравнивать COB и SMD LED Lights, или прежде чем вы посмотрите на разницу между LED Light COB и SMD.

Вы можете выбирать между типами SMD или COB, например, в зависимости от ваших потребностей в энергоэффективности и универсальности. Светодиодные лампы COB и SMD различаются по своим характеристикам и полупроводникам.


Светодиоды SMD или «устройства поверхностного монтажа» являются наиболее распространенными светодиодами на рынке. Светодиодный чип постоянно прикреплен к печатной плате и пользуется большой популярностью благодаря своей универсальности. Вы можете найти его в лампочках и гирляндах и даже в индикаторе уведомлений на вашем мобильном телефоне.

Светодиодные микросхемы SMD бывают разных размеров. Светодиод SMD может работать с микросхемами сложной конструкции, такими как SMD 5050 шириной 5 мм.SMD 3528, напротив, имеет ширину 3,5 мм. Микросхемы SMD имеют небольшие размеры, почти по форме напоминают плоские квадратные компьютерные микросхемы.

Одной из отличительных особенностей светодиодных микросхем SMD является количество контактов и диодов, которые они имеют.

Светодиодные микросхемы SMD могут иметь более двух контактов (что отличает их от классических DIP-светодиодов). На одной микросхеме может быть до 3-х диодов, каждый из которых имеет отдельную схему. Каждая схема будет иметь один катод и один анод, что приведет к 2, 4 или 6 контактам в микросхеме.

Эта конфигурация является причиной того, что микросхемы SMD более универсальны (по сравнению с SMD и COB). Микросхема может включать красный, зеленый и синий диоды. С этими тремя диодами вы уже можете создать практически любой цвет, просто отрегулировав выходной уровень. Микросхемы SMD

также известны своей яркостью. Они могут производить от 50 до 100 люмен на ватт.


Одно из последних достижений в области светодиодов, COB или технологии «чип на плате» — это шаг вперед в более эффективном использовании энергии.Как и SMD, микросхемы COP также имеют несколько диодов на одной поверхности. Но разница между светодиодами COB и SMD заключается в том, что светодиоды COB имеют больше диодов.

Чипы COB обычно имеют 9 или более диодов. Чипы COB также имеют только 1 цепь и 2 контакта, независимо от количества диодов. Эта простая схемотехника является причиной панельного внешнего вида светодиодных ламп COB (свет SMD, с другой стороны, выглядит как набор меньших огней).

Но, в отличие от SMD, светодиодные лампы COB нельзя использовать для создания ламп или фонарей, меняющих цвет. Это потому, что здесь всего 2 контакта и 1 цепь. Для создания эффекта изменения цвета требуется несколько каналов настройки. Из-за этого светодиодные лампы COB эффективны в одноцветных применениях, но не в более универсальных технологиях.

Другой аспект разницы между COB и SMD LED Lights заключается в использовании энергии. COB известен лучшим соотношением световой поток на ватт и тепловой эффективностью.Это во многом связано с конструкцией светодиодов COB и охлаждающей керамической подложкой чипов.

Раньше сверхмощные технологии, такие как точечные светильники и прожекторы, сделанные со светодиодами, были нестандартными, потому что для получения такого высокого светового потока требовалось несколько источников света.

Но теперь чипы COB могут производить большое количество люмен с меньшим энергопотреблением. Вы можете найти его во всевозможных лампах и приложениях, таких как вспышка вашего мобильного телефона или компактная камера.Его диапазон выше — минимум 80 люмен на ватт.

Цифры и светодиоды: что означает 2835, 3528 и 5050?

Все эти цифры! Что происходит?

Вы когда-нибудь искали световые полосы LED и встречали числа 2835, 3825 или 5050?

Эти числа менее загадочны, чем вы думаете.

Во-первых, вы могли видеть буквы «SMD», предшествующие этим загадочным числам.Аббревиатура SMD означает «устройство поверхностного монтажа». Это означает, что это светодиодный чип (устройство), установленный непосредственно на световой полосе, без использования проводов. Эта технология поверхностного монтажа действительно делает возможными светодиодные ленты. Цифры после SMD просто относятся к физическому размеру светодиодного чипа. Возьмем, к примеру, SMD 3528, они имеют ширину 3,5 мм и длину 2,8 мм. Обратите внимание, что размер не пропорционален мощности или производительности, и это не единственное различие между типами светодиодных чипов.

SMD 3528 Чипы, пожалуй, самые распространенные из всех чипов светодиодных лент.Они являются наименее яркими и наименее энергоемкими из трех микросхем, которые мы используем в HitLights, и чаще всего используются для акцентного освещения, например, над кухонными шкафами и вокруг карниза под потолком.

3528 чипов раньше использовались в наших полосах Luma5, но теперь они в основном используют чипы 2835 с более низким выходом, которые предлагают такую ​​же яркость, как 3528 чипов, но со значительно улучшенной эффективностью и сроком службы. Вы можете купить наш ассортимент полосок Luma5 здесь.

Чипы

SMD 5050 едва ли уступают по популярности чипам 3528.Эти чипы имеют размер 5,0 мм x 5,0 мм. 5050 чипов обычно в 3 раза ярче, чем 3528 чипов. Поскольку они более яркие, полосы с микросхемами 5050 обычно используются для того, что мы называем «рабочим освещением», и обычно используются под кухонными шкафами, где этот свет поможет вам увидеть, над чем вы работаете. Полосы 5050 также часто доступны в стилях изменения цвета, что означает, что вы можете выбрать любой цвет с помощью пульта дистанционного управления или контроллера.

5050 чипов представлены в наших полосах Luma10, как в одноцветной, так и в многоцветной версиях.Вы можете купить наш ассортимент полосок Luma10 здесь.

Микросхемы SMD 2835 очень похожи на микросхемы 3528, но они используют более новую технологию и, как правило, намного более эффективны. Это означает, что при эквивалентной мощности они могут быть намного ярче. Они меньше, чем микросхемы 5050 (2,8 мм x 3,5 мм). Они идеально подходят для рабочего и даже рабочего освещения. В наших полосах Luma20 используются 2835 микросхем с высокой выходной мощностью, которые являются самыми яркими (и наиболее эффективными) полосами, которые мы продаем. Вы можете купить наш ассортимент полосок Luma20 здесь.

Примечание редактора: В заключение, хотя обозначения Luma изначально были связаны с определенными типами микросхем (Luma5 было 3528, Luma10 было 5050 и Luma20 было 2835) с улучшениями в светодиодной технологии, эти обозначения быстро стали недействительными. Вместо этого наши обозначения Luma всегда должны относиться к количеству люмен на чип — около 5 люмен на чип для Luma5, около 10 люмен на чип для Luma10 и около 20 люмен на чип для Luma20.

Теперь вы должны знать разницу между разными типами светодиодных чипов на наших лентах.Тип микросхемы — это всего лишь один маленький фактор при выборе правильной светодиодной ленты для вашего проекта — свяжитесь с нами, чтобы получить поддержку по освещению любого проекта:

Открыть чат



Расскажите нам о своем проекте, мы будем рады ответить на любые другие вопросы, которые могут у вас возникнуть.

.