Микросхемы серии 500: Интегральные микросхемы серии 500 | Рефераты KM.RU

Интегральные микросхемы серии 500 | Рефераты KM.RU

Интегральные микросхемы серии 500.

Серия 500 является системой быстродействующих логических запоми нающих и специальных элементов ЭСЛ-типа.

Интегральные микросхемы серии 500 предназначены для применения в технических средствах и используются для построения быстродействующих устройств (процессоры,каналы,устройства управления оперативными и внешними ЗУ и т.п.) Единой Системой ЭВМ.

ОТЛИЧИТЕЛЬНЫЕ ОСОБЕННОСТИ ЭЛЕМЕНТОВ ЭСЛ ТИПА.

ИМС серии 500 обладают рядом положительных качеств, которые обеспечивают их оптимальное использование в быстродействующей цифро вой аппаратуре:

1) высоким быстродействием;

2) широкими логическими возможностями;

3) постоянством потребления мощности при повышении частоты;

4) большой нагрузочной способностью;

5) постоянством тока потребления от источника основного напряжения;

6) малой критичностью динамических параметров к технологии производства;

7) хорошим соотношением фронта сигнала к его задержке;

8) высокой стабильностью динамических параметров в диапазоне рабочих температур и при изменении напряжения электропитания;

ОПИСАНИЕ БАЗОВОГО ЭЛЕМЕНТА

По выходу У1 реализуется функция «И-НЕ» (инверсный выход), по выходу У2 реализуется функция «И» (прямой выход). Схема элемента состоит из то кового переключателя,содержащего две ветви: первая ветвь на транзис торах Т1,Т2; вторая — на транзисторе Т3. Мощность токового переключа теля равняется 10 мВт.

Логические уровни «0» и «1» — 0,8 и 1,6 В соответственно.

ПРИНЦИП РАБОТЫ БАЗОВОГО ЭЛЕМЕНТА

Случай 1: На все входы элемента одновременно подаются сигналы

соответствующие логической единице, транзисторы Т1 и Т2 закрываются, а транзистор Т3 открывается, так как напряжение на его базе выше, чем на базах транзисторов Т1,Т2, и через него проходит ток, задаваемый сопротивлением Rо. Этот ток, уменьшенный на значение тока базы тран зистора Т3, создает на сопротивлении Rк2 падение напряжения,равное -0,8 В. С учетом падения напряжения на переходе база-эмитер транзис торов эмитерных повторителей Uбэо=-0,8 В получим на прямом выходе -1.6 В, а на инверсном выходе — 0,8 В .

Случай 2: На один вход элемента, например вход 1, подается сиг нал, соответствующий логическому нулю, транзистор Т1 открывается, а транзистор Т3 закрывается. В этом случае на прямом выходе У2 уровень напряжения будет -0,8 В, а на инверсном -1,6 В.

ОПИСАНИЕ СТАТИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Транзисторы элемента работают в диапазоне от -1,3В до -0,3В. В активной области меньше -1,3 В транзисторы работают в отсечке, выше -0,3 В входят в режим насыщения.Транзисторы работают в ненасыщенном режиме, благодаря чему из задержек переключения исключается рассасы вание заряда в транзисторе, увеличивается скорость переключения из одного логического состояния в другое. Порог переключения элемента составляет -1,2 В. Выходные эмиттерные повторители обеспечивают малое выходное сопротивление микросхемы, что удобно при согласовании эле ментов в процессе построения многокаскадных схем. Сопротивление Rк1=365 Ом выбрано меньше сопротивления Rк2 = 416 Ом из-за разницы напря жений на базах в токовом переключателе, так на базах транзисторов Т1,Т2 напряжение -0,8 В а на базе Т3 постоянно -1,2 В. Если допустить изменение сопротивления Rк1 в большую сторону, то увеличится напряже ние на базе соответствующего эмиттерного повторителя и он призакроет ся,и если транзистор Т1 или Т2 открыты,то увеличится напряжение на инверсном выходе. (В этом и последнем предложении напряжение рассмат ривается как разность потенциалов).

В случае изменения сопротивления Rк2 — ситуация аналогична, из менение сопротивления Rо в большую сторону приводит к уменьшению то ка,протекающего по открытому транзистору,и уменьшению напряжения на базе эмиттерного повторителя, соответственно уменьшается выходное напряжение.

ОПИСАНИЕ ДИНАМИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

Динамические параметры базового элемента зависят от сопротивле ния и емкости нагрузки. При емкости нагрузки, равной нулю, и увеличе нии сопротивления нагрузки,время фронта нарастания и спада сигнала, а также время переключения элемента — уменьшается. Это происходит из-за того, что уменьшается входная емкость и вместе с ней время переходно го процесса. Но при емкости нагрузки, отличной от нуля, характер пе реходных процессов изменяется. Время фронта Uвых(t+) при увеличении сопротивления нагрузки продолжает немного уменьшаться, а время фронта и время переключения Uвых(t-) начинает рости, и колебательный процесс на выходе Uвых(t+) становится более выраженным. Для уравнивания вре мени переключения с «1» в «0» и с «0» в «1», а также для уменьшения бросков напряжения на Uвых(t+) при переходных процессах выбирается Rн=100 Ом.

РАСЧЕТ СТАТИЧЕСКИХ И ДИНАМИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ

РАСЧЕТ СТАТИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ БАЗОВОГО ЭЛЕМЕНТА

Важнейшими характеристиками ИМС серии 500 являются входная,пере даточная и выходная характеристики.

ВХОДНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА

Входная характеристика используется для определения нагрузочной способности элементов при работе на аналогичные элементы или при под ключении их в качестве нагрузки к специальным элементам , а также для оценки помехозащищенности элементов. Входная характеристика представ ляет собой зависимость входного тока от входного напряжения.

На входной характеристике ЭСЛ элемента можно выделить четыре об ласти, соответствующие четырем возможным режимам работы входной цепи ИС: 1 — входной транзистор закрыт ; входной ток определяется сопро тивлением базового резистора,подключенного ко входу; 2 — происходит отпирание входного транзистора; нелинейный участок определяется воз растающим базовым током входного транзистора; 3 — входной транзистор открыт; входной ток незначительно увеличивается из-за увеличения эмиттерного тока ТП и увеличения тока через базовый резистор; 4 входной транзистор открыт до насыщения; базовый ток транзистора зна чительно увеличивается при повышении входного напряжения (режим нерабочий).

ПЕРЕДАТОЧНАЯ ХАРАКТЕРИСТИКА

Передаточная характеристика представляет собой зависимость вы ходного напряжения микросхем от входного напряжения при переключении схемы из одного состояния в другое. На передаточной характеристике можно выделить четыре области : 1 — область установившгося значения низкого выходного напряжения лог.»1″ для прямого и высокого напряжения лог.»0″ для инверсного выходов; 2-зона переключения из «1» в «0» для прямого и из «0» в «1» инверсного выходов ; 3 — область устано вившегося значения «0» для прямого и «1» для инверсного выходов ( в этой области характеристика имеет некоторый наклон, вследствие неидеальности генератора тока ТП ) ; 4 — область насыщения для инверсного плеча ТП.

Передаточная характеристика основного элемента может быть ис пользована для анализа выходных уровней напряжения в различных режи мах работы , оценки формирующих средств и помехозащищенности элемен тов , определения их совместной работы с другими логическими элемен тами или специальными элементами.

РАСЧЕТ ДИНАМИЧЕСКИХ ПАРАМЕТРОВ БАЗОВОГО ЭЛЕМЕНТА

На положительном фронте при активно-емкостной нагрузке наблюда ется колебательный режим. Чем больше Cн , тем этот процесс наиболее выражен ,также наблюдается наибольший выброс и время установления tф(+) открытого транзистора.

На tф(-),соответствующему фронту запирания транзистора характер переходного процесса может измениться, в зависимости от того закрыва ется или нет ЭП . Если ЭП не закрыт на tф(-),то характер процесса повторяется как для tф(+) (колебательный режим). Если tф(-) ЭП закрыт , то характер переходного процесса резко нарушается и имеет вид эк споненциальной функции разряда Cн на Rн.

Характер процесса можно определить по следующим формулам :

tф > Cн х Rн — колебательный (транзистор открыт)

tф < Cн х Rн — переходной (транзистор закрыт)

Высокое быстродействие ИМС серии 500 обеспечивается специальной схемотехникой ЭСЛ ИМС — работой транзистора в ненасыщенном режиме, малой амплитутой сигнала,низкими выходным сопротивлением и технологи ей изготовления ИМС.

Основными динамическими параметрами ИМС серии 500 являются за держка распростронения информайии в элементе и фронт переключения из одного логического состояния в другое.

Динамические параметры ИМС серии 500,работающие в составе аппа ратуры,определяются в основном параметрами элементов, величинами наг рузочного сопротивления Rн и суммарной нагрузочной емкости Сн, под ключенных к выходу элемента. Динамические параметры ИМС серии 500 незначительно зависят от отклонения напряжения электропитания и изменения температуры окружающей среды.

Дата добавления: 30.10.2000

Популярные цифровые микросхемы » СтудИзба

И Массова н радио библиотека Основана в 1947 году Выпуск 1111 Ясап Р~га1 Справочник Моснва «Радио и свнзы 1987 Ц,Л.Шило Популярные цифроеые МИКРОСХВМ Ы ОГЛАВЛЕНИЕ 163 174 184 193 194 204 21! 217 221 224 229 234 248 261 266 278 291 301 308 316 330 336 340 344 Приложение Список литературы 351 352 Предисловие !. циюровые микросхемы ттл 1,1. Общие сведении об элементах ТТЛ . 1.2. Схемотехника элементов ТТЛ !.3. Традиционные серпп ТТЛ 1.4. Перспективныс серии ТТЛ 1.5.

Буферные и разрешающие элементы ТТЛ 1.6. Схемотехника элементов Й, ЙЛИ, ИУИЛИ 1.7. Микросхемы ТТЛ: И,И, ИЛИ, И/ИЛИ, расширители 1.8. Автогенераторы иа элементах ТТЛ . 1.9. Логическпе элементы — триггеры Шмнтта 1.10. Исключающее ИЛИ 1.11. Триггерные схемы 1.12, К5- и О-триггеры 1.! 3. Ж-триггеры 1.14. Счетчики ТТЛ 1.15. Регистры ТТЛ 1.!6. Лешифраторы и шифраторы ТТЛ . 1.17. Мультиплексоры ТТЛ 1.18.

Сумматоры ТТЛ . 1.!9. Оперативныс и постоянные запоминающие устройства ТТЛ 1.20. Узлы вычислительных устройств 1.21. Ждущие мультивибраторы и автогенераторы , ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ КМОП 2.1, Устройство и свойства логического элемента КМОП 2.2. Основвые логические элементы Й, ИЛИ, 2 2.3.

Микросхемы с инвертореми и их применение 2,4, Схемы генераторов и преобразователей 2.5. Преобразователи уровней логических сигналов 2.6. Коммутаторы цифровых и аналоговых сигналов 2.7. Триггерные микросхемы КМОП 2.8. Счетчики-делители КМОП 2.9. Регистры КМОП 2.10. Лешифраторы КМОП 2.11. Арифметические схемы КМОП . 2.12. Микросхемы ФАП и мультнвибраторы ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ ЭСЛ 3,1, Схемотехника логических элементов 3.2.

Комбинаторные микросхемы серии К500 3.3. Триггеры, счетчики и регистры серии К500 3.4. Элементы вычислительных устройств из серии К500 3.5. Комбинаториые микросхемы серии К1500 36. Триггеры и регистры серии К!500 3.7. Узлы вычислительных устройств серии К1500 3 5 5 9 15 23 26 34 40 50 53 55 62 74 79 85 104 130 142 153 ББК 32,844 Ш 81 УДК 62!.397.62 — 619:64 Редакционная коллегия: Б. Г. Белкин, С. А.

Бирюков, В. Г. Борисов, В. М. Бондоренко. Е. Н. Геништп, А. В. Гороховский, С. А. Ельяшкевич, И. Н..%зрей!(ов, В, Г. Корольков, В. Г. Лоляков, А.Д. Смирнов, Ф, И. Торосов, О. П. Фролов, Ю. Л. Хотуняев, Н. И. Чистяков. Шило В. Д. Ш 81 Популярные цифровые микросхемы: Справочник. — Мл Радио и связь, 1987. — 362 сп ил.— (Массовая радиобиблиотека. Бып. 1111).

Приведены сведения а трех самых распространеняых и радиолюбительской практике видах цифровых микросхем: ТТЛ, КМОП и ЭСЛ. Кратко раесматрены основы их схемотехники, показаны структуры, цоиолевки и дена описание работы более 309 типов »»весовых цифровых микросхем: логических элементов, триггеров, регистров, счетчиков, мультиплексоров, арифметическик и др. Денм рекомендации по их прныенению.

Для подготовленных радиолюбителей и специалистов народного хазяй. ства, разрабатывающих и применяющих импульсно.цифровую аппаратуру 2403000000-170 Ш 100-87 040(01)-87 Р Е Ц Е Н 3 Е Н Т Л. С. ЧЕГЛАКОВ Научно-популярное яздэние ВАЛЕРИЙ ЛЕОНИДОВИЧ ШИЛО ПОПУЛЯРНЫЕ ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ Руководитель груины МРБ И. Н.

С у с л о в з Редакторы Т. В. Жукова, 4!. Н. Суслова Художественный редактор Н. С. Ш е я н Переплет художника А. С. Д з у цен а Техничесннй редактор Л. А. Горшкова Корректор Л. С, Г л а г о л е в а ИБ 1598 Сдано в набор 0202.87. Подписано в печать 29.04.87. Т-10452. Формат 84Х(обчм. БУмага ки.-жУРн. № 35 ГаРиитУРа лнтеРатУРнаЯ, Печать высоУч.-изд. л.

22,03. Тираж 250 900 акз. (1-9 завод 1-100 000 зкз.! Изд. № 21955, Зак, № 788, Цена 2 р. 1О к. Издательства «Радио и сввзь». 101000 Москва, Почтамт, а(я 393 Владимирская типография Союзполиграфпрома при Государственном комитете СССР па делам издательств, полиграфии и кни’кной торговли 500000, г, Владимир, Октябрьский проспект. д. 7 © Издательстно «Радио и связь», 1987 ПРЕДИСЛОВИЕ Предлагаемая книга посвшцена схемотехнике самых массо.

вых серий микросхем — цифровых малой и средней степени интеграции. Известно, что в 70-е — 80-е годы в аппаратуре доминируют три вида таких микросхем: ТТЛ, КМОП и ЭСЛ. Их выпускают сотнями миллионов штук в год. Возможно, многие из них будут изготавливать до конца столетия. В каждом из трех видов микросхем существуют преемственно развивающиеся серии. Имея описание микросхемы, можно реализовать ее свойства полностью. Каждая группа микросхем (к примеру, счетчиков, регистров) имеет сейчас много схемотехнических применений. Варианты схемотехники отображают как ход развития микросхем, так и расширение запросов потребителей.

Вдумчивый читатель мозкет проследить путь развития схемотехники от простейших микросхем до современных и перспективных. Кроме того, полезно сравнить, как исходные устройства оптимизируются и трансформируются под схемотехнику ТТЛ, КМОП и ЭСЛ. Автор надеется, что книга будет полезна и начинающим, и опытным радиолюбителям, а также студентам и молодым специалистам.

Они смогут осваивать цифровую электронику на практике: познакомившись с отдельными узлами и с параметрами крупносерийяых микросхем, легче изучить теорию логических преобразований. Книга состоит из трех глав. Глава первая — наибольшая по объе. му, поскольку посвящена микросхемам ТТЛ. В ней рассмотрена не только их номенклатура, по и даны некоторые теоретические сведении (например, о триггерах), общие и для двух других глав. Во второй главе описаны самые экономичные массовые микросхемы логики КМОП. Отметим, что микросхемы КМОП разрабатывалн после внедреняя в аппаратуру первых серий ТТЛ, поэтому во многом копировали их структуру, Микросхемы КМОП почти не потребляют энергию от источника питания, когда сигналы не поступают, т.е.

во время ожидания. При обработке сигналов ток потребления микросхем тем больше, чем выше скорость работы устройства. Микросхемы ТТЛ потребляют статический ток, сравнимый по силе с динамическим. Отметим, что на предельных скростях работы токи потребления как для микросхем КМОП, так и для ТТЛР сопоставимы по уровням. Читателю, по-видимому, будет интересно по материалам первой и второй глав самостоятельно сравнить устройство однотипных микросхем ТТЛ и КМОП. Следует подчеркнуть, что в ряде стран парашина. ется выпуск особых серий микросхем КМОП с шифром 74С (здесь цифра 74 заимствуется от названия массовых серий ТТЛ, буква С вЂ” от сокращения СМОБ, в русском варианте — КМОП).

Микросхемы серии 74С по уровннм электрических сигналов, напряжению питания, структуре и цоколевке в точности соответствуют ыш’росхемам ТТЛ серна 7455 (т. е. отечественной серии К555). Более ‘ новыс, высококачественные варианты, называемые 74НС (Н вЂ” й)йй), соответствуют серии 7455 и но быстродействию, они постепенно вытесняют ее из многих видов цифровой аппаратуры. В последние годы разработаны микросхемы КМОП с условным названием ЕАСТ (фирма Ра~гсй(16), скорость переключения которых сопоставима с перспективными микросхемами ТТЛ типа 74АБ5 (серия КР1533).

В третьей главе рассмотрены микросхемы ЭСЛ. Это самая скоростная логика является, пожалуй, самой спорной. Потребителей отпугивает очень большая рассеиваемая мощность. Однако разработчики ЭСЛ много рзз «спасали» эту логику от наступления ТТЛ, открывая с ее помощью новые возможности увеличения быстродействия цифровых устройств.

В настоящее время быстродействие ЭСЛ достигло субнаносекундного диапазона (серия К1500), а перспективные серии ТТЛ работают пока еще со скоростью в 3 …4 раза меньшей. В книге используются таблицы номенклатуры и таблицы состояний. В таблицах номенклатуры перечисяяются отечественные микросхемы, приводятся нх зарубежные аналоги.

В каждую таблнцу сводятся микросхемы определенного типа для нескольких сходных серий. Наличие микросхемы в серии отмечается крестиком. По мере появления новых микросхем читатель может самостоятельно сделать отметки в этвх таблицах. Таблицы состояний отображают логические функции микросхем. Здесь, как и на принципиальных схемах, использованы мнемонические обозначения, которые сведены в табл. П.1, приведенную в Приложении. Зная буквенно-цифровое обозначение, с помощью табл. П.2 мож. ио найти в этой книге интересующую микросхему ТТЛ серий К155, К555, К531, КР1533 и КР(53!. В таблице микросхемы перечислены в алфавитном порядке букв, входящих в их обозначение.

Наименования отечественных цифровых микросхем отличаются от соответствующих зарубежных. Вместе с теы в иностранных радиолю. бительских журналах, а также в переводных изданиях можно найти много полезных вариантов применения микросхем. С целью ориентнровки в зарубежных названиях микросхем ТТЛ в табл. П.З показана связь нх с отечественными аналогами. Таблица П.4 поможет найти в книге микросхемы КМОП серий К!76 и К561 по их буквенно-цифровому обозначению.

С соответствием наименований зарубежных и отечественных микросхем КМОП мохсно ознакомиться по табл. П,5. Микросхемы ЭСЛ наносекундной (К500) и субнаносекундной серий (К1500) можно отыскать по табл. П.6 и П.7, где они перечисляютсн в порядке возрастания их условных номеров 1. ЦИФРОВЫЕ МИКРОСХЕМЫ ТТЛ 1.!. ОБЩИЕ СВЕДЕНИЯ ОБ ЭЛЕМЕНТАХ ТТЛ В цифровой микросхеме простейшие логические операции осуществляются с помощью логическнх элементов. В начале развития микроэлектроники кахсдая микросхема содержала обычно всего один логический элемент, подобный тому, который показан на рис. 1.1, а. По мере развития технологии на кристалле микросхемы стали размещать наборы таких элементов, а затем соединять их в логические структуры.

При этом прин!пзпиальная схема логического элемента ие менялась. Однако с течением времени импульсные параметры микросхемы оказывались нодостаточнымн и приходилось расширять диапазоны быстродействия, экономичность и помехоустойчивость микросхем за счет, новой принципиальной схемы логического элемента. За четверть века последовательно сменилось около десятка таких схем. Чтооы их можно было легко различать, им присвапвайи сокращенные условные обозначения. В обозначении, как правило, присутствует буква Л вЂ” начальная от слова логика. Этим словом в свое время условно назвалн цифровой ключ.

Аналоги микросхем серии 500- 529






































































































































































































Тип/СерияАналогПроизводитель аналогаНазначение
500ГГ1MC1658MOTOROLAУправляемый ВЧ-генератор.
500ИВ165MC10165MOTOROLAКодирующий элемент с приоритетом.
500ИД161MC10161MOTOROLAДешифратор низкого уровня (3 р).
500ИД162MC10162MOTOROLAДешифратор высокого уровня (3 р).
500ИД164MC10164MOTOROLAВосьмиканальный мультиплексор.
500ИЕ136MC10136MOTOROLAУниверсальный двоичный счетчик (4 р).
500ИЕ137MC10137MOTOROLAУниверсальный десятичный счетчик.
500ИЕ160MC10160MOTOROLA12-и входовая схема контроля четности.
500ИМ180MC10180MOTOROLAСдвоенный сумматор-вычитатель.
500ИП179MC10179MOTOROLAСхема быстрого переноса.
500ИП181MC10181MOTOROLAСхема АЛУ.
500ИР1Am8157AMDВидеорегистр.
500ИР141MC10141MOTOROLAУниверсальный регистр сдвига (4 р).
500КП174MC10174MOTOROLAДва четырехвходовых мультиплексора.
500ЛЕ106MC10106MOTOROLAТри элемента ИЛИ-НЕ.
500ЛЕ111MC10111MOTOROLAДва элемента ИЛИ-НЕ с мощным выходом.
500ЛЕ123MC10123MOTOROLAТри элемента ИЛИ-НЕ с мощным выходом.
500ЛЕ211MC10211MOTOROLAДва элемента ИЛИ-НЕ с мощным выходом.
500ЛК117MC10117MOTOROLAДва элемента 2-3ИЛИ-2И/2-3ИЛИ-2И-НЕ.
500ЛК121MC10121MOTOROLAЭлемент ИЛИ-И/ИЛИ-И-НЕ.
500ЛЛ110MC10110MOTOROLAДва элемента ИЛИ с мощным выходом.
500ЛЛ210MC10210MOTOROLAДва элемента ИЛИ с мощным выходом.
500ЛМ101MC10101MOTOROLAЧетыре элемента 2ИЛИ-НЕ/ИЛИ.
500ЛМ102MC10102MOTOROLAЧетыре элемента ИЛИ-НЕ/ИЛИ.
500ЛМ105MC10105MOTOROLAТри элемента ИЛИ-НЕ/ИЛИ.
500ЛМ109MC10109MOTOROLAДва элемента 5ИЛИ-НЕ/ИЛИ, 4ИЛИ-НЕ/ИЛИ.
500ЛП107MC10107MOTOROLAТри элемента исключающее ИЛИ-НЕ/ИЛИ.
500ЛП113MC10113MOTOROLAЧетыре логических элемента «Искл.ИЛИ» с общим управлением.
500ЛП114MC10114MOTOROLAТри приемника с линии.
500ЛП115MC10115MOTOROLAЧетыре приемника с линии.
500ЛП116MC10116MOTOROLAТри приемника с линии.
500ЛП128MC10128MOTOROLAВозбудитель линии.
500ЛП129MC10129MOTOROLAПриемник с линии.
500ЛП188MC10188MOTOROLAВысокоскоростной буфер с общим управлением (6 р).
500ЛП216MC10216MOTOROLAТри приемника с линии.
500ЛС118MC10118MOTOROLAДва элемента ИЛИ-И.
500ЛС119MC10119MOTOROLAЭлемент ИЛИ-4И.
500НР400MC10400MOTOROLAМатрица резисторов.
500ПУ124MC10124MOTOROLAПреобразователь уровня.
500ПУ125MC10125MOTOROLAПреобразователь уровня.
500РЕ149MSM10149MOTOROLAПЗУ (256 х 4, ЭСЛ).
500РТ416F10416FAIRCHILDППЗУ (256 x 4).
500РУ145F10145FAIRCHILDСтатическое ОЗУ (16 x 4).
500РУ148MSM10148MOTOROLAСтатическое ОЗУ (64 х 1, ЭСЛ).
500РУ410АF10410FAIRCHILDСтатическое ОЗУ (256 x 1).
500РУ415F10415FAIRCHILDСтатическое ОЗУ (1k х 1).
500РУ422F10422FAIRCHILDСтатическре ОЗУ (256 x 4).
500РУ470MC10470MOTOROLAСтатическое ОЗУ (4k х 1).
500ТВ135MC10135MOTOROLAДва JK-триггера.
500ТМ130MC10130MOTOROLAДва D- триггера.
500ТМ131MC10131MOTOROLAДва D-триггера.
500ТМ133MC10133MOTOROLAЧетыре триггера с защелкой.
500ТМ134MC10134MOTOROLAДва D-триггера.
500ТМ173MC10173MOTOROLAЧетыре D-триггера.
500ТМ176MC10176MOTOROLAШесть D-триггеров с общей синхронизацией.
500ТМ231MC10231MOTOROLAДва D-триггера.
500УП1б/аОконечный усилитель.
501ИВ1б/аШифратор 16->4.
501ИД1б/аДешифратор 4->16.
501ИК1б/аАрифметическое устройство.
501ИК2б/аУниверсальный счетчик-регистр (4 р).
501КН1б/аТри четырехвходовых кодовых ключа.
501КН2б/аШестнадцативходовый кодовый ключ.
501РЕ1TMS2600TIМатрица-накопитель ПЗУ (256 х 8).
501РЕ3TMS2600TIМатрица-накопитель ПЗУ (256 х 8).
501ТК1б/аТри комбинированных триггера.
501ХЛ1б/аШесть многофункциональных двухвходовых элементов.
501ХЛ2б/аТри многофункциональных четырехвходовых элемента.
502ИП1TMS5710LRTIМасштабный интегратор.
502ИР1TMS3016LRTIДинамический регистр сдвига (24 р).
502ИС1TMS5700LRTIСумматор приращений.
503ИЕ2Управляемый делитель частоты (КМОП, 11 р).
503ИЕ3б/аУправляемый счетчик-делитель частоты (КМОП, 12 р).
504НТ1б/аСлаботочная согласованная пара р-канальных транзисторов.
504НТ2б/аСлаботочная согласованная пара р-канальных транзисторов.
504НТ3б/аСильноточная согласованная пара р-канальных транзисторов.
504НТ4б/аСильноточная согласованная пара р-канальных транзисторов.
504НТ5б/аСильноточная согласованная пара р-канальных транзисторов.
504УН1б/аУсилитель на р-канальных транзисторах.
504УН2б/аУсилитель на р-канальных транзисторах.
505ИР1б/аДинамический регистр сдвига.
505ИР21402АAMDДинамический регистр сдвига (1024 р).
505ИР31506АAMDДинамический регистр сдвига (2 х 128 р).
505ИР4б/аДинамический регистр сдвига (128 р).
505ИР5б/аДинамический регистр сдвига (256 р).
505ИР6Am2806AMDДинамический регистр сдвига (1024 р).
505РЕ1EAЗЗ00EAПЗУ (х).
505РЕ34232-1MMIПЗУ (512 х 8, р-МОП).
505РЕ4NC7002NITRONПЗУ (512 х 2, р-МОП).
505РР11702АAMDЭСППЗУ (256 x 8).
505РР4HNVM3004HUGHESЗСППЗУ (512 х 2).
505РУ1Статическое ОЗУ (256 х 1, р-МОП).
505РУ2Статическре ОЗУ (1024 х 1, р-МОП).
505РУ41101АAMDСтатическое ОЗУ (256 x 1, р-МОП).
505РУ5Статическое ОЗУ(1024х 1, р-МОП).
505РУ62102АINTELСтатическое ОЗУ (1024 х 1, n-МОП).
505ХЛ1.
507РМ1Матрица-накопитель ОЗУ на 256 бит.
507РУ1MK4006Р-6MOSTEKДинамическое ОЗУ (1024 х 1, р-МОП).
508ИД1Дешифратор.
508УЛ1б/аУсилитель записи-считывания.
511ИД1h258SGSДешифратор двоично-десятичного кода в десятичный.
511ИЕ1h257SGSДвоично-десятичный счетчик.
511ЛА1h202SGSЧетыре логических элемента 2И-НЕ.
511ЛА2h203SGSТри логических элемента 3И-НЕ.
511ЛА3h204SGSДва логических элемента 4И-НЕ с пассивным выходом.
511ЛА4h224SGSДва логических элемента 4И-НЕ с расширением по И.
511ЛА5h222SGSЧетыре логических элемента 2И-НЕ с пассивным выходом.
511ЛИ1h209SGSДва логических элемента 4И с расширением по И.
511ПУ1h21ЗSGSПреобразователь высокого уровня в низкий.
511ПУ2h214SGSПреобразователь низкого уровня в высокий.
511ТВ1h210SGSДва JK-триггера.
512ВИ1MC146818MOTOROLAЧасы реального времени.
512ПС2Контроллер шагового двигателя для кварцевых часов.
512ПС3Контроллер балансного двигателя для кварцевых часов.
512ПС5Временное устройство.
512ПС6Программируемый делитель частоты.
512ПС7KS5206SAMSUNGДелитель частоты для шагового двигателя.
512ПС8Программируемое временное устройство с коррекцией.
512ПС10MK5009MOSTEKПрограммируемый делитель частоты.
512ПС11ICL7217INTERSILПреобразователь «частота-код».
512ПС12ICM7227INTERSILМногофункциональный таймер.
512ПС1361444TELEFUNKENКонтроллер шагового двигателя для кварцевых часов.
512ПС14Контроллер шагового двигателя + усилитель звукоизлучателя.
513УЕ1Усилитель-повторитель для электретного микрофона.
513УЕ2Усилитель-повторитель для электретного микрофона.
514АП1SAA1060PHILIPSСхема управления светодиодными индикаторами.
514ИД1MDS047 (MSD047)MONSANTOСемисегментный дешифратор (СИД, Общ.. К).
514ИД2MDS101 (MSD101)MONSANTOСемисегментный дешифратор (СИД, Общ. А).
514ИД3.
514ИД4регистр + 7-сегм. дешифратор 0-Fh.
514ИД5Дешифратор с мультиплексным управлением многоразрядными индикаторами.
514ИД6Схема управления тиристорной линейкой (16 р).
514ИД7.
514ИД8.
514ИР1Регистр сдвига — формирователь токов для матричных индикаторов (5 x 7).
514ИР2~HDSP2000HPРегистр сдвига — формирователь токов для матричных индикаторов (СИД, 8 x 8).
514ИР3Регистр сдвига-формирователь токов для матричных индикаторов.
514КТ1~DS8872NSЭлектронные ключи (9 р).
514КТ2DS8872NSЭлектронные ключи (9 р).
514ПР1Семисегментный дешифратор с памятью.
515ХП1Многофункциональная схема.
515ХП2.
516УП1uA726FAIRCHILDДифференциальная пара с температурной компенсацией.
517ЛА1.
517ЛА2.
517ЛА3.
517ЛА4.
517ЛА5.
517ЛЕ1.
517ТМ1.
518ХА1Схема включения.
518ХА2Пороговый приемник.
518ХА3Блок усилителей и аттенюаторов.
518ХА4Пороговый приемник с фильтром стабилизатором.
518ХА5.
518ХА6Маломощное пороговое устройство с исполнительным каскадом.
518ХА7Пороговый приемник.
519РЕ1NOM100Электрически программируемая матрица-накопитель ОЗУ (16 х 8).
519РЕ2NOM300Электрически программируемая матрица-накопитель ОЗУ (64 x 4).
520КТ1Коммутатор электрических цепей.
521СА1uA711FAIRCHILDКомпаратор.
521СА2uA710FAIRCHILDКомпаратор.
521СА3LM311NSКомпаратор.
521СА4NE527PHILIPSКомпаратор.
521СА5TL810TIКомпаратор.
521СА6LM319 (MAL319)NSКомпаратор.
522КН1MM74C908NSСхема управления электромеханическим реле (током).
522КН2MM74C918NSСхема управления электромеханическим реле (напряжением).
523АГ1б/аФормирователь одиночных импульсов.
523БР1б/аЭлемент задержки.
523ИК1б/аСхема обнаружителя сигналов.
523ЛД1б/аРасширитель.
523ЛЕ1б/аДва логических элемента 3ИЛИ-НЕ с расширением по ИЛИ.
523ЛИ1б/аЛогические элементы 3И и 4И с расширением по И.
523ЛН1б/аТри логических элемента НЕ с расширением по И.
523ЛУ1б/аДва элемента сопряжения ВПЛ-ТТЛ.
523ПУ2б/аДва элемента сопряжения ТТЛ-ВПЛ.
524РП1Матрица-накопитель ОЗУ (КНС, 16 x 3).
525ПС1AD532 (MC1595)AD4-х квадрантный перемножитель сигналов.
525ПС2AD530AD4-х квадрантный перемножитель сигналов.
525ПС3AD534ADВысокоточный перемножитель сигналов.
525ПС4AD539ADВысокоточный перемножитель сигналов.
526ПС1MC1596MOTOROLAДвойной балансный смеситель.
526УР1TBA120SSIEMENSУсилитель-ограничитель с частотным детектором.
527РУ1FPMG14FAIRCHILDМатрица-накопитель ОЗУ (64 х 1, р-МОП).
527РУ2FPC16 (i1101A)FAIRCHILDМатрица-накопитель ОЗУ (256 х 1, р-МОП).
527РУ32102INTELМатрица-накопитель ОЗУ (1024 х 1, n-МОП).
528БР1Аналоговая линия задержки (2 х 32).
528БР2SAD1024RETICONАналоговая линия задержки (2 х 512).
528БР4Широкополосная 16-и входовая аналоговая линия задержки.
528БР5MN3001PANASONICАналоговая линия задержки.
528БРЗCCD321AFAIRCHILDАналоговый регистр сдвига (2 х 455).
528ФВ1Фильтр верхних частот.
528ХК1R5401 (~CR-4)RETICONАналоговый коррелятор.
529УП1TCA580 (TAA960)PHILIPSГиратор.

Рекомендации по применению цифровых микросхем

Рекомендации по применению цифровых микросхем.

Высокая потенциальная надежность ИС может быть обеспечена лишь при строгом выполнении требований технических условий на значения параметров, режимов эксплуатации и правил монтажа микросхем. Здесь приводятся некоторые особенности применения и рекомендации, которые необходимо учитывать при построении узлов и устройств на ИС. Рекомендации даются по отношению к наиболее распространенным в радиолюбительской практике ТТЛ и ТТЛШ ИС. Некоторые особенности экономичных КМДП и быстродействующих ЭЛС ИС будут рассмотрены отдельно.

1. Микросхемы ТТЛШ питаются от источника с номинальным напряжением 5 В с допуском +5…+10%. Следует указать, что амплитуда пульсаций питающего напряжения (100 мВ), должна входить в допустимое отклонение питающего напряжения. Для КМДП ИС допускается больший разброс напряжения питания: от 3 до 15 В при уровне пульсаций 0,2 В. Для ЭСЛ ИС необходимо особо внимательно поддерживать напряжение питания в заданных пределах. В частности, для серии К500 допуск составляет +5% от номиналов основного (— 5,2 В) и вспомогательного (— 2 или —2,4 В) источников. При отклонении в 7…8% нарушается работа ИС за счет потери помехоустойчивости. Чем меньше разброс по напряжению питания, тем больше допускается разброс по температуре микросхем, работающих в одном устройстве. Так, при допуске +5% допустимый разброс температур ИС составляет 20…30′ С, а при допуске +2…3% допустимый разброс возрастает до 40′ С. Это существенно снижает требования к охлаждению микросхем. Подобных взаимосвязей нет в ТТЛШ и КМДП ИС. Серия ЭСЛ К1500 имеет встроенную систему стабилизации по питанию и температуре и не требует специальных мер, кроме поддержания допуска на напряжение источников —4,5 и —2 В в пределах +5%. При отключении питания ИС не допускается подавать напряжения на входы и выходы без принятия специальных мер (включения резисторов, ограничивающих токи).

2. Допустимые уровни постоянных входных напряжении ИС ограничиваются величиной, примерно равной максимальному напряжению питания. Для серии К555 5,5 В (при токе до 0,1 мА), для К1533 6 В при том же токе. Превышение указанных напряжений и токов приводит к выходу ИС из строя. Для КМДП ИС при поданном питании нельзя даже кратковременно подавать на входы напряжения выше питающего или ниже нуля, так как ИС При этом может войти в тиристорный режим и выйти из строя.

3. Фронты входного сигнала должны быть достаточно крутыми. В противном случае ИС длительное время может находиться в режиме усиления (при Uвх = 0,7…2 В) и при наличии обратных связей может возникнуть генерация. Для ИС К555 предельная длительность фронта (среза), которая измеряется между уровнями 0,7 и 2 В, для комбинационных схем не должна превышать 150 нс. Для последовательностных устройств соответствующие длительности указываются в ТУ. Для триггера Шмитта длительность фронта и среза не критичны. Указанные параметры необходимо учитывать при управлении ИС от внешних источников.

Часто ИС управляются переключателями или реле, у которых есть вероятность дребезга контактов, вызывающего ложное срабатывание ИС.

4.Неиспользуемые входы ИС должны находиться под постоянным потенциалом. Если входы оставить разомкнутыми, то начинают сказываться паразитные емкости по отношению к выводам питания, земле и другим элементам ИС. Емкость одного входа составляет единицы пикофарад. Емкости нескольких разомкнутых входов включаются параллельно. Наличие паразитных емкостей сказывается на понижении быстродействия и помехоустойчивости. Для ликвидации влияния паразитных емкостей неиспользуемые входы (до 20 шт.) могут быть подключены к плюсу источника питания через резистор сопротивлением R ≥ 1 кОм или заземляться (в соответствии с таблицей истинности соответствующей ИС). Кроме того, неиспользуемые входы могут быть соединены с используемыми входами ИС, если не будет превышена нагрузочная способность управляющей ИС.

5. Нагрузочная способность ИС не должна превышаться. В противном случае это приведет к снижению быстродействия, ухудшению помехоустойчивости. Для нормальной работы ИС, на выход которой подключены другие микросхемы, необходимо, чтобы не были превышены допустимые по ТУ выходные токи I0вых I1вых. Если на выходе управляющей ИС напряжение низкого уровня, то общий потребляемый ток будет равен I0вх независимо от числа подсоединенных входов. Для К555ЛА1 I0вх равен 0,36 мА. Если на выходе управляющсй ИС напряжение высокого уровня, то общий ток потребления удет равен сумме токов I1вх микросхем, подключенных к выходу. Для К555ЛА1 I1вх составляет 20 мкА. Если на вход ИС включаются входы различных ИС то необходимо суммировать их токи.

Для получения высокой нагрузочной способности используются специальые ИС с мощными выходными каскадами К155ЛА6, К155ЛА7, К555ЛА12, 555ЛА13 и другие. Если требуемая нагрузочная способность превышает возможности одиночного логического элемента, то можно объединить входы и выходы двух элементов, находящихся в одном корпусе. При этом нагрузочная способность увеличивается в 1,9 раза.

6. Нагрузочная емкость ИС не должна быть больше допустимой. В эту емкость входят суммарная емкость входов, межсоединений; навесных конденсаторов, соединенных с выходом ИС. Нагрузочная емкость сказывается на быстродействии, нагрузочной способности из-за появления дополнительных токов перезарядки конденсаторов. Обычно для ИС задаются нагрузочная емкость, при которой гарантируются динамические параметры, и предельная емкость. Для ИС К555 эти емкости составляют соответственно 15 и 150 пФ; для КР1533 — 50 и 200 пФ. Для ИС КМДП они выше, так для ИС К564 предельная емкость. достигает ЗООО пФ.

7. Защита от действия статического электричества должна быть обязательным условием при работе с микросхемами. Электрические заряды могут образовываться на теле человека при трении об одежду, при ходьбе по линолеуму, резиновым покрытиям и в других подобных случаях. Эти заряды могут достигать 1 мкК. Электризоваться может и сама микросхема при трении ее о тару или монтажный стол .

При прикосновении рукой к микросхеме на нее стекает электростатический заряд и в зависимости от емкости возникает электрический потенциал, достигающий нескольких киловольт. Статическое электричество вызывает электрические, тепловые и механические воздействия, часто приводящие к появлению дефектов в микросхемах. Наиболее чувствительны к действию статического электричества ИС на МДП транзисторах, у которых чаще всего пробивается подзатворный диэлектрик. Для этих ИС устанавливаются наиболее низкие значения допустимых потенциалов. Так для ИС К564 это значение составляет 100 В. Для ИС ТТЛ и ТТЛШ допустимые потенциалы выше, например для К155, K531, KI533 — 200 В. Для уменьшения влияния статического электричества Принимают профилактические меры. При работе с микросхемами необходимо пользоваться одеждой из малоэлектризующихся материалов. Не рекомендуется использовать одежду из шелка, капрона, нейлона и подобных материалов.

Все виды оборудования, которое используется при работе с микроэлектронной аппаратурой, особенно на КМДП ИС, необходимо заземлять. В частности, Оборудование и инструмент, не имеющие питания от сети, подключаются к заземляющей шине через сопротивление 106 Ом, служащее для ограничения возможных токов. Оснастку и инструмент, которые питаются от сети ,(например, паяльники) подключают к заземляющей шине непосредственно. Перед установкой КМДП ИС на печатную плату рекомендуется соединить вывод питания с общим выводом через резистор 1…2 кОм. После наладки устройства его можно снять. Для исключения пробоя КМДП микросхем целесообразно обеспечить одинаковые потенциалы платы, паяльника и тела монтажника. Для этого на ручку паяльника можно намотать, несколько витков голого провода и соединить его через резистор 100…200 кОм с металлическими частями паяльника (в том числе с жалом). При монтаже свободной рукой седует касаться провода питания монтируемых плат. Поверхность столов и пола в рабочих помещениях рекомендуется покрыть малоэлектризующимися материалами. Если этого осуществить нельзя, то на рабочих столах следует иметь металлические листы размером не менее 200 х 300 мм, соединенные через ограничительное сопротивление 1 МОм с заземляющей шиной. Для уменьшения электростатического заряда применяют также специальные антистатические браслеты, одеваемые на руку и имеющие связь с заземлением. Кратковременно можно снять с себя заряд статического электричества, прикоснувшись к 1 заземлению через сопротивление. 1 МОм.

Радиолюбители должны по возможности придерживаться указанных правил защиты от статического электричества, особенно при обеспечении заземления. Требования и методы защиты от статического электричества изложены в 0СТ 117.073.062-76.

8. Монтаж микросхем требует выполнения ряда правил. При монтаже микросхем в процессе эксплуатации должны приниматься меры, исключающие нарушение герметичности корпуса при изгибах выводов. В связи с этим в технических условиях оговариваются минимальные радиусы изгиба выводов и расстояния от места изгиба до корпуса. К примеру, для микросхем серии К133 не допускаются изгибы выводов более 2 раз под углом 90 градусов ближе, чем 1,25 мм от основания корпуса. Радиус изгиба должен быть не менее 0,5 мм.

Ряд типов микросхем, например в корпусах с планарными выводами и в круглых корпусах, требуют формовки, т. е. придания выводам формы, удобной для последующего монтажа. Вид формовки зависит от способа установки микросхем на печатную плату, в частности, от наличия или отсутствия прокладки между микросхемой и платой. При формовке одновременно обычно подрезают выводы. Для формовки и подрезки применяют шаблоны.

Микросхемы паяют либо вручную с помощью паяльника, либо. с применением автоматизированных установок. При пайке очень важно выдержать правильный температурный режим. При использовании припоя ПОС61, ПОС61М температура стержня паяльника должна быть равной 240…265 градусов С для пайки штыревых выводов и 250…280 градусов С — для пайки планарных выводов. Время пайки 1…5 секунды.

Пайка микросхемы обычно начинается с крайних выводов, чтобы закрепить микросхему. Для некоторых ИС порядок пайки выводов orоваривается. В частности, для ИС К564 пайку рекомендуется начинать с выводов питания. При ручной пайке и лужении необходимо обеспечить отвод тепла от выводов микросхемы. В качестве теплоотводящих элементов можно использовать пинцет, плоскогубцы или другой подобный инструмент. Теплоотвод следует снимать не ранее, чем через 5 с после пайки. Пайку соседних выводов можно производить не ранее, чем через 3…5 секунд. Расстояние по длине вывода от места пайки до корпуса обычно составляет не менее 1 мм. Для пайки и лужения выводов микросхемы применяются электропаяльники с диаметром стержня 1…5 мм, напряжением 22О, 36 и 6 В, мощностью от 1О до 65 Вт, обеспечивающие нагрев до ЗОО градусов.

В радиолюбительской практике часто приходится искать неисправности. Для сложных цифровых устройств поиск неисправностей ведется с помощью специальных программ-тестов. В простых цифровых и аналоговых устройствах неисправности определяются путем последовательного анализа прохождения сигналов по схеме. При определении места отказа путем прозвонки цепей, содержащих ИС, постоянные напряжения, прикладываемые между двумя любыми выводами ИС, не должны превышать О,З В (для ИС ТТЛ, ТТЛШ). Ток по любому выводу не должен быть более 1 мА.

Ещё раз к вопросу о 100, 500 и 700 серии: 1500py470 — LiveJournal

В День российского проектировщика, ещё раз хочется вернуться к вопросу о 100, 500 и 700 серии, в плане её появления на свет, и доступности оной для всех людей доброй воли, а не только буржуинов из фирмы Моторола. Начало этой истории и продолжения можно посмотреть по тэгу ECL. Может кто-нибудь найдёт в приведённых документах что-нибудь для себя интересное.

Если мы прочитаем свежею статью Луканова История создания первой отечественной интегральной схемы памяти с полной диэлектрической изоляцией на сверхтонких слоях, локально легированных золотом, то там мы увидим, что Акты о приоритете и внедрении ИС сверхбыстродействующих серий 100, 500 и 700 датируют освоение их производства в 1975-76 годах.

На сайте НИИМЭ и Микрона (http://www.mikron.ru/ru/about/history/200404061842-4618.htm) было написано:

«1965–1970 гг. Разработаны первые отечественные кристаллы ИС эмиттерно-связанной логики (ЭСЛ).
1971–75 гг. Организован промышленный выпуск разработанных на предприятии логических цифровых ИС серий 100 и 500 с быстродействием 2 нс на вентиль».

Малашевич в статье о письме Горнева пишет:

«в СВЦ, где в 1972– 73 годы на основе микроновских ЭСЛ ИС серии 100 разрабатывался эскизный проект супер-ЭВМ «41-50″, образцы ИС у нас уже были.»

Ломов в воспоминаниях о создании ЕС ЭВМ пишет:

«У ЭВМ ЕС 1060 начало разработки 1972 год, а окончание – 1977 год. Элементная база интегральные логические схемы средней серии К500, которую породили отходы от 100 и 700 серии создаваемой для Эльбрусов из ИТМиВТ. Основную сложность при разработке создавало отсутствие в тот момент интегральных схем статической памяти для буферных памятей процессора и каналов, а также интегральных схем динамической памяти для ОЗУ. ИС статической памяти на опытной образец и первые серийные образцы пришлось закупать за рубежом.»

ТЭЗ из процессора ЕС2060, вполне серийной ЕС1060 выпуска 1977 года говорит о трудностях, или как минимум о ремонте с заменой наших ИС на их ИС. Микросхемы 500 серии на нём от 1975 года.

И вот несколько новых документов для много подумать.

Справочник по ИС серий 100 и 500 от 1974 года.

К500ТМ33 в справочнике есть, а на ТЭЗ нет.
Одно свинство буржуинство стоит.

кроме того пара любопытных актов.

2 квартал 1974 года хорошо согласуется с первыми живыми ИС 100/500/700 серии которые видел.

Это объясняет отсутствие наших ИС из бывших на бумаге, но наличие импортных в ЕС ЭВМ.

Похоже если до 2 квартала 1974 года на Микроне и/или НИИМЭ и были ИС серий 100/500/700 то это были очень опытные образцы, в близких к штучным количествам, которые получались магическим и/или случайным образом. Любопытно как обстояли дела на НПО «Светлана» (г.Ленинград), НПО «Интеграл» (г.Минск) и НИИ «Вента» (г.Вильнюс) в то время оно? Кстати, какова вероятность была произвести впечатление на буржуинов старым помещичьим способом, в не сезон перебрать руками русских женщин весь гнилой урожай, дабы набрать пару мешков отборного зерна достойных восхищения на всемирной выставке пару коробок отборных микросхем превосходящих зарубежные аналоги из горы тупо не работающих и не соответствующих своим паспортным данным? Или это по советски грозные военпреды тогда сделали?

Скупка радиодеталей и радиоэлектронного лома Оренбург

АОТ,АОД,АОУ 110 20 руб/штука Договорная высокая
140 УД 8-12 НОГ 20 руб/штука Договорная высокая
133 (лысая) 14 НОГ 12 руб/штука Договорная высокая
133(ДНО)14 НОГ 20 руб/штука Договорная высокая
133 2-х сторонняя 40 руб/штука Договорная высокая
530 (торец) 20 руб/штука Договорная высокая
564 16 НОГ (лысая) 24 руб/штука Договорная высокая
564 16 НОГ (дно) 40 руб/штука Договорная высокая
142 ЕН1 УШИ 40 руб/штука Договорная высокая
142 ЕН3 50 руб/штука Договорная высокая
565 РУ3 40 руб/штука Договорная высокая
565РУ1 50 руб/штука Договорная высокая
УТП 16 НОГ, КАК565 РУ3 ,желтая крышка 40 руб/штука Договорная высокая
ТИПА 217ЛБ 24 руб/штука Договорная высокая
КМ132РУ5 40 руб/штука Договорная высокая
ТИПА 565РУ3 (лысая) 14 НОГ 30 руб/штука Договорная высокая
556РТ5,24 НОГИ (лысая) 50 руб/штука Договорная высокая
537РУ9 24 НОГИ (лысая) 30 руб/штука Договорная высокая
564 ИР 24 ноги (дно) 70 руб/штука Договорная высокая
573 РФ2 корич. корпус белые ноги 10 руб/штука Договорная высокая
573 РФ2 желтые 24 НОГИ 50 руб/штука Договорная высокая
580 20 НОГ (лысая) 40 руб/штука Договорная высокая
КТС 613 ДНО 80 руб/штука Договорная высокая
24 КТС218 ОБОДОК 40 руб/штука Договорная высокая
КМ155ИД8 22 НОГИ (дно) 50 руб/штука Договорная высокая
К145 ИП5 .48 НОГ(дно) 60 руб/штука Договорная высокая
КМ1801 .40 НОГ 60 руб/штука Договорная высокая
580 40 НОГ 60 руб/штука Договорная высокая
АЛС 14 НОГ 15 руб/штука Договорная высокая
Импортные микросхемы типа 140 УД 7000 руб/кг Договорная высокая
Керамические процессоры 7000 руб/кг Договорная высокая
К535РЕ и похожие паук 48 НОГ желтая крышка 60 руб/штука Договорная высокая
К155,170,172,500,555 с желтой площадкой внутри 3000 руб/кг Договорная высокая
565РУ черная пластмасса 6000 руб/кг Договорная высокая
Пластиковые процессоры 3000 руб/кг Договорная
Корпуса часов женские от 150 руб/штука Договорная
Корпуса часов мужские от 150 руб/штука Договорная

Спецификации продукции Наборы микросхем Intel® серии 500 для настольных ПК

Поиск на сайте Intel.com

Вы можете выполнять поиск по всему сайту Intel.com различными способами.

  • Торговое наименование:

    Core i9

  • Номер документа:

    123456

  • Кодовое название:

    Kaby Lake

  • Специальные операторы:

    “Ice Lake”, Ice AND Lake, Ice OR Lake, Ice*

Ссылки по теме

Вы также можете воспользоваться быстрыми ссылками ниже, чтобы посмотреть результаты самых популярных поисковых запросов.

Недавние поисковые запросы

AMD Zen 3 Ryzen 5000 Цена, тесты, характеристики и дата выпуска

С серией Ryzen 5000 можно справедливо сказать, что AMD наконец-то полностью затмила доминирование Intel в производительности настольных ПК. Архитектура AMD Zen 3 вошла в новую серию Ryzen 5000, преодолев барьер 5 ГГц с новой версией самой успешной на сегодняшний день архитектуры AMD. В этой статье у нас есть множество тестов для игр и приложений, измерений мощности и тепловых испытаний, которые служат руководством по производительности, которую вы можете ожидать от самой доминирующей серии процессоров AMD за более чем десятилетие.У нас также есть руководства по ценам и ссылки на советы о том, где найти чипы в рознице, и вы можете увидеть, как чипы Ryzen 5000 ранжируются по сравнению с чипами Intel в нашей иерархии тестов CPU.

Настольный ПК был первым на блоке питания AMD Zen 3, но новая микроархитектура в конечном итоге обеспечит поддержку всей линейки процессоров AMD следующего поколения, включая настольные процессоры Ryzen 5000 «Vermeer», которые заняли место в нашем списке лучших процессоров, и процессоры для центров обработки данных EPYC в Милане. AMD также анонсировала новую серию Ryzen 5000 Mobile, которая скоро поступит в продажу в составе множества новых ноутбуков.

Первые четыре модели настольных ПК серии Ryzen 5000 простираются от Ryzen 5 5600X за 299 долларов до Ryzen 9 5950X за 799 долларов. За исключением дефицита, процессоры теперь находятся на полках и представляют собой серьезный сдвиг в войнах процессоров AMD и Intel. AMD наконец-то затмила процессоры Intel для настольных ПК во всех важных показателях, таких как однопоточные и многопоточные рабочие нагрузки, приложения для повышения производительности и производительность в играх 1080p, и все это с удивительными показателями.

AMD Zen 3 представляет собой полностью переосмысленное переосмысление микроархитектуры, что, наконец, позволяет ему выйти на лидирующую позицию в игровой производительности 1080p от Intel.В сочетании с повышением пропускной способности по количеству инструкций за цикл (IPC) на 19% и пиковой номинальной скоростью ускорения до 4,9 ГГц, Zen 3 — это волшебная 7-нанометровая пуля, которая окончательно сбивает Intel с позиции лидера в наших игровых тестах CPU. Фактически, учитывая то, что мы видели до сих пор, похоже, что AMD вскоре сможет занять доминирующее положение на рынке настольных ПК, в отличие от всего, что мы видели со времен Athlon 64.

Intel застряла со своими процессорами Comet Lake до следующего месяца, чтобы попытаться отразить серию Ryzen 5000, когда Rocket Lake появится в первом квартале 2021 года.Intel наконец-то раскрыла подробности о Rocket Lake, сообщив, что оно поставляется с микроархитектурой Cypress Cove с обратным переносом, которая также обеспечивает 19% -ный прирост IPC, как и Zen 3, что может помочь даже сравнять счет с процессорами Ryzen 5000 в некоторых областях — но точно не все. У Rocket Lake есть восемь ядер, и он выйдет на рынок только в марте, в то время как Zen 3 уже находится на полках.

Вот процессоры серии Zen 3 Ryzen 5000, которые AMD уже выпустила, но мы ожидаем, что в ближайшее время на рынок выйдет больше:

Процессоры AMD Ryzen серии 5000
Zen 3 Процессоры Ryzen серии 5000 RCP (MSRP) Ядра / Потоки Базовая / Повышенная частота. TDP Кэш L3
Ryzen 9 5950X $ 799 16/32 3,4 / 4,9 ГГц 105 Вт 64 МБ (2×32)
Ryzen 9 5900X $ 549 12/24 3,7 / 4,8 ГГц 105 Вт 64 МБ (2×32)
Ryzen 7 5800X $ 449 8/16 3,8 / 4,7 ГГц 105 Вт 32 МБ (2×16)
Ryzen 5 5600X $ 299 6/12 3.7 / 4,6 ГГц 65 Вт 32 МБ (2×16)

Серия AMD Zen 3 Ryzen 5000 начинается с впечатляющего 16-ядерного 32-поточного процессора Ryzen 9 5950X с рекомендованной ценой в 799 долларов. Этот чип развивает частоту до 4,9 ГГц, имеет 64 МБ унифицированной кеш-памяти третьего уровня и рейтинг TDP 105 Вт. Как вы увидите в сравнениях тестов ЦП ниже, чип AMD Ryzen быстрее, чем 10-ядерный Core i9-10900K Intel практически во всем, что неудивительно — Intel не имеет эквивалента для обычных настольных ПК.

Слоты Ryzen 9 5900X за 549 ​​долларов являются более массовым соперником, по крайней мере, по определению AMD «основного потока», с 12 ядрами и 24 потоками, которые увеличивают частоту до 4,8 ГГц. Этот чип превосходит Core i9-10900K по еще более впечатляющим показателям в играх. У Intel есть свой Core i9-11900K, поставляемый с семейством Rocket Lake, и ранние тесты показывают, что он может соответствовать или превосходить однопоточное мастерство AMD, но при этом отставать в многопоточной работе.

6-ядерный 12-поточный Ryzen 5 5600X за 299 долларов США имеет базовую частоту на 100 МГц меньше, чем у 3600XT предыдущего поколения, а ускорение на 100 МГц выше при 4.6 ГГц. AMD Ryzen 5 3600XT предыдущего поколения 6C / 12T имел TDP 95 Вт, но AMD вернула его к 65 Вт с 5600X, показывая, что улучшенный IPC Zen 3 дает множество преимуществ. Несмотря на пониженный рейтинг TDP, 5600X обеспечивает взрывной прирост производительности.

Цена Ryzen 5 5600X в 300 долларов устанавливает новый ценовой диапазон для массовых процессоров, поэтому у Intel нет чипов с таким же ценовым диапазоном; Core i5-10600K — ближайший аналог Intel. Этот чип стоит 262 доллара за полнофункциональную модель, а 10600KF без графики — 237 долларов.

Intel Core i7-10700K также далеко не так быстр, как 5600X в играх и работе с легкими потоками, и разгон не меняет ситуацию каким-либо значимым образом. У него есть два дополнительных ядра, которые могут сделать его привлекательной альтернативой для задач, ориентированных на создание контента, но его цена в 375 долларов делает это предложение сомнительным. Предстоящие чипы Intel Rocket Lake выглядят исключительно конкурентоспособными в этом ценовом диапазоне, и ранние тесты Core i7-11700 показывают, что вскоре мы можем увидеть некоторые изменения в иерархии.Если в бюджете есть место, лучше перейти на следующий уровень Ryzen.

Но у AMD есть явная дыра в ассортименте продуктов: вам придется выложить дополнительные 150 долларов, чтобы перейти от Ryzen 5 5600X за $ 300 6C / 12T до Ryzen 7 5800X за $ 450 8C / 16T, что очень круто. прыжок, который оставляет место для работы 10700K. Основываясь только на названии продуктов, похоже, что в стеке отсутствует Ryzen 7 5700X, но еще неизвестно, действительно ли AMD представит эту модель.

AMD также недавно анонсировала процессоры Ryzen 9 5900 и Ryzen 7 5800, но они предназначены для OEM-производителей, а это означает, что вы не сможете найти их в рознице.Компания также анонсировала свои процессоры Ryzen 5000 Mobile Cezanne на выставке CES 2021, впервые представив возможности Zen 3 для ноутбуков, о чем мы подробнее поговорим ниже. Мы также видели первые признаки использования гибридных процессоров AMD Zen 3 для настольных ПК, но Ryzen 7 Pro 5750G поставляется как модель Pro, что означает, что он предназначен для коммерческого рынка (имеется в виду OEM-производителей). Еще неизвестно, выведет ли AMD эти модели и на потребительский рынок.

Как ни странно это звучит, у Intel может быть одно скрытое преимущество — цена.AMD теперь позиционирует серию Ryzen 5000 как премиальный бренд. В результате AMD подняла цены на 50 долларов по всем стекам по сравнению с моделями Ryzen XT. Однако семейство XT на самом деле не является лучшим выбором AMD; его собственная серия Ryzen 3000, которая продается по гораздо более низкой цене, держит эту корону. В результате процессоры Intel Comet Lake теперь имеют сравнительно более низкую цену, чем AMD серии Ryzen 5000.

Однако AMD по-прежнему сохраняет лидерство в соотношении производительности на доллар, что оправдывает такую ​​цену.Давайте посмотрим ниже, как это вытряхивает.

AMD Zen 3 Серия Ryzen 5000 Краткий обзор

  • Лидерство в игровой производительности 1080p
  • Модели Ryzen 9, 7 и 5
  • ЦП от 6C / 12T до 16C / 32T
  • Тот же оптимизированный 7-нм процесс, что и в моделях Ryzen XT
  • Микроархитектура Zen 3 обеспечивает улучшение IPC на 19%
  • Повышение энергоэффективности на 24% — в 2,8 раза лучше, чем 10900K
  • Более высокие пиковые частоты для большинства моделей — 4,9 ГГц на Ryzen 9 5950X
  • Более низкая базовая частота для всех модели, компенсируемые увеличением IPC
  • Кэш L3 теперь объединен в один кластер 32 МБ на восьмиъядерный чиплет (CCD)
  • Более высокая цена для всего стека (~ 50 долларов США)
  • Нет кулера в комплекте с моделями Ryzen 9 и Ryzen 7
  • Совместимость с разъемом AM4
  • Новые чипсеты / материнские платы не выпущены
  • Материнские платы текущего поколения 500-й серии уже работают (предостережения ниже)
  • Бета-поддержка материнских плат 400-й серии уже есть gun. Спецификации серии

    Здесь мы можем увидеть полный стек продуктов серии Ryzen 5000 и то, как новые процессоры сочетаются с Intel Comet Lake.Первое, что вы заметите, — это повышенная тактовая частота Precision Boost, которая теперь достигает 4,9 ГГц. Тем не менее, мы также видим широкую тенденцию к более низким базовым частотам для серии Ryzen 5000 по сравнению с процессорами предыдущего поколения, но это не слишком удивительно, учитывая гораздо более высокую производительность на ватт, которую мы опишем ниже.

    Конкурс процессоров AMD Ryzen серии 5000
    Процессоры Zen 3 Ryzen серии 5000 RCP (MSRP) Ядра / Потоки Базовая / ускоренная частота. TDP Кэш L3
    Ryzen 9 5950X $ 799 16/32 3,4 / 4,9 105 Вт 64 МБ (2×32)
    Core i9-10980XE $ 815 ( розничная торговля) 18/36 3,0 / 4,8 165 Вт 24,75 МБ
    Ryzen 9 3950X $ 749 16/32 3,5 / 4,7 105 Вт 64 МБ (4×16)
    Ryzen 9 5900X $ 549 12/24 3.7 / 4,8 105 Вт 64 МБ (2×32)
    Core i9-10900K / F 488–472 долл. 10/20 3,7 / 5,3 125 Вт 20 МБ
    Ryzen 9 3900XT $ 499 12/24 3.9 / 4.7 105W 64MB (4×16)
    Ryzen 7 5800X $ 449 8/16 3.8 / 4.7 105W 32MB (2×16 )
    Core i9-10850K $ 453 10/20 3.6 / 5,2 95 Вт 20 МБ
    Core i7-10700K / F 374 долл. — 349 долл. 8/16 3,8 / 5,1 125 Вт 16 МБ
    Ryzen 7 3800XT 399 долл. США 8/16 3,9 / 4,7 105 Вт 32 МБ (2×16)
    Ryzen 5 5600X $ 299 6/12 3,7 / 4,6 65 Вт 32 МБ (1×32)
    Core i5-10600K / F 262–237 долл. 6/12 4.1 / 4.8 125W 12MB
    Ryzen 5 3600XT $ 249 6/12 3.8 / 4.5 95W 32MB (1×32)

    AMD явно полагается на улучшенный IPC, а не на исходные тактовые частоты, тем самым повышая энергоэффективность и уменьшая тепловыделение. Ryzen 5 5600X является лучшим примером этого — несмотря на небольшое снижение базовой частоты, TDP чипа падает до 65 Вт по сравнению с 95 Вт у его предшественника.

    Что не впечатляет? AMD продолжила прецедент, созданный серией Ryzen XT: комплектные кулеры больше не поставляются с процессорами с TDP выше 65 Вт. Это означает, что Ryzen 5 5600X будет единственным чипом Ryzen 5000, который поставляется с кулером в коробке. AMD заявила, что решила отказаться от комплектных кулеров в моделях с более высоким TDP в основном потому, что считает, что большинство энтузиастов, ищущих высокопроизводительные процессоры, в любом случае используют индивидуальное охлаждение. AMD также по-прежнему указывает жидкостный кулер AIO размером 280 мм (или больше) для процессоров Ryzen 9 и 7, что значительно увеличивает общую стоимость платформы.

    AMD по-прежнему гарантирует повышение частоты только для одного ядра, а повышение частоты для всех ядер будет зависеть от решения для охлаждения, подачи питания и BIOS материнской платы. Процессоры серии Ryzen 5000 по-прежнему предоставляют пользователю те же 20 линий PCIe 4.0 (еще четыре предназначены для набора микросхем) и используют память DDR4-3200. Возможности разгона памяти также значительно улучшились, особенно в отношении синхронизации фабрики, которая позволяет тюнерам запускать память в оптимизированном «связанном» режиме 1: 1.Мы видели множество отчетов о достижении DDR4-4000 в связанном режиме, и сделали это сами. Однако, как и при любом разгоне, ваш пробег может отличаться — мы смогли добиться стабильной DDR4-4000, разогнанной в спаренном режиме, только с одним из наших четырех образцов (5950X).

    Ryzen 5000 Mobile

    Прежде чем перейти к тестам производительности для настольных чипов, AMD анонсировала процессоры Cezanne Ryzen 5000 Mobile, которые впервые выводят мощную архитектуру Zen 3 на рынок ноутбуков, открывая двери для компании чтобы, наконец, иметь большее присутствие в игровых ноутбуках высшего класса.Это означает, что мы наконец увидим чипы AMD в сочетании с мобильными графическими процессорами высшего класса, когда в феврале на рынок выйдут новые процессоры Ryzen 5000 Mobile, что может встряхнуть наш рейтинг лучших игровых ноутбуков.

    Мобильные процессоры AMD Ryzen серии 5000, 35–45 Вт + H-серия
    Ядра / Потоки Base / Boost TDP GPU CU / Boost Cache
    Ryzen 9 5980HX 8/16 3.3 / 4,8 45 Вт + 8 / 2,1 ГГц 20 МБ
    Ryzen 9 5980HS 8/16 3,0 / 4,8 35 Вт 8 / 2,1 ГГц 20 МБ
    Ryzen 9 5900HX 8/16 3,3 / 4,6 45 Вт + 8 / 2,1 ГГц 20 МБ
    Ryzen 9 5900HS 8/16 3,0 / 4,6 35 Вт 8 / 2,1 ГГц 20 МБ
    Ryzen 9 4900H 8/16 3.3 / 4,3 45 Вт 8 / 1,75 ГГц 12 МБ
    Ryzen 9 4900HS 8/16 3,0 / 4,3 35 Вт 8 / 1,75 ГГц 12 МБ
    Ryzen 7 5800H 8/16 3,2 / 4,4 45 Вт 8 / 2,0 ГГц 20 МБ
    Ryzen 7 4800H 8/16 2,9 / 4,2 45 Вт 7 / 1,6 ГГц 12 МБ
    Ryzen 7 5800HS 8/16 2.8 / 4,4 35 Вт 8 / 2,0 ГГц 20 МБ
    Ryzen 7 4800HS 8/16 2,9 / 4,2 35 Вт 7 / 1,6 ГГц 12 МБ
    Ryzen 5 5600H 6/12 3,3 / 4,2 45 Вт 7 / 1,8 ГГц 19 МБ
    Ryzen 5 4600H 6/12 3,0 / 4,0 45 Вт 6 / 1,5 ГГц 11 МБ
    Ryzen 5 5600HS 6/12 3.0 / 4,2 35 Вт 7 / 1,8 ГГц 19 МБ
    Ryzen 5 4600HS 6/12 3,0 / 4,0 35 Вт 6 / 1,5 ГГц 11 МБ

    AMD заявляет, что новые чипы устанавливают новый стандарт времени автономной работы для ноутбуков x86 и остаются единственными 8-ядерными чипами x86 для ультратонких ноутбуков. Среди 13 новых процессоров — от маломощных чипов 15 Вт до двух новых разгоняемых моделей серии HX 45 Вт +, разработанных для обеспечения ноутбуков игровой производительности, аналогичной настольным ПК.Все мобильные процессоры Ryzen 5000 имеют поддержку потоковой передачи, 7-нм графический движок Vega с более высокими тактовыми частотами графического ускорения, чем модели предыдущего поколения, поддерживают технологию CPPC (Collaborative Power and Performance Control), которую мы вскоре рассмотрим, и имеют более высокую Частота разгона процессора выше, чем у предыдущего поколения.

    Как и прежде, модели серии H предназначены для ноутбуков, которые будут использовать дискретную графику. Две модели HX с восьмиядерным процессором мощностью 45 Вт и выше занимают новую высокопроизводительную нишу, впервые обеспечивая разгон процессора, памяти и фабрики для ноутбуков на базе AMD, но запас по разгону будет в значительной степени зависеть от тепловых и энергетических характеристик каждой из них. ноутбук.Естественно, более громоздкие ноутбуки с более надежным охлаждением и энергоснабжением обеспечат лучшую возможность разгона.

    Две модели H с восьмиядерным и шестиядерным вариантами и номинальной мощностью 45 Вт, первая из которых имеет восемь блоков CU, которые повышаются до 2,0 ГГц, а вторая — семь блоков CU, которые растягиваются до 1,8 ГГц.

    AMD также расширила свою серию HS четырьмя микросхемами с повышенными тактовыми частотами, которые достигают 4,8 ГГц в диапазоне 35 Вт TDP. AMD сегментирует стек HS тремя восьмиъядерными моделями с различными базовыми и повышающими тактовыми частотами, но эти модели имеют более низкие базовые частоты, чем модели серии H, чтобы соответствовать конверту TDP 35 Вт.У AMD также есть одинокая шестиядерная двенадцатипоточная модель, которая завершает нижнюю часть стека H-Series. AMD также сегментирует модели HS с семью или восемью процессорами Vega CU с пиковой тактовой частотой 2,1 ГГц.

    Мобильные процессоры AMD Ryzen серии 5000, 15 Вт, серия U
    Ядра / Потоки Base / Boost GPU CU / Boost Cache
    Ryzen 7 5800U — Zen 3 8/16 1.9 / 4.4 8 / 2,0 ГГц 20 МБ
    Ryzen 7 4800U 8/16 1,8 / 4,1 8 / 1,75 ГГц 8 МБ
    Ryzen 7 5700U — Zen 2 8 / 16 1,8 / 4,3 8 / 1,9 ГГц 12 МБ
    Ryzen 7 4700U 8/16 2,0 / 4,1 7 / 1,6 ГГц 8 МБ
    Ryzen 5 5600U — Zen 3 6/12 2.3 / 4,2 7 / 1,8 ГГц 19 МБ
    Ryzen 5 4600U 6/12 2,1 / 4,0 6 / 1,5 ГГц 8 МБ
    Ryzen 5 5500U — Zen 2 6/12 2,1 / 4,0 7 / 1,8 ГГц 11 МБ
    Ryzen 5 4500U 6/6 2,3 / 4,0 6 / 1,5 ГГц 8 МБ
    Ryzen 3 5400U — Дзен 3 4/8 2.6 / 4,0 6 / 1,6 ГГц 10 МБ
    Ryzen 3 4300U 4/4 2,7 / 3,7 5 / 1,4 ГГц 4 МБ
    Ryzen 3 5300U — Zen 2 4/8 2,6 / 3,8 6 / 1,5 ГГц 6 МБ

    Модели серии U мощностью 15 Вт подходят для тонких и легких устройств и часто опираются на встроенные графические блоки. AMD недавно решила объединить свой бренд Ryzen Mobile под тем же зонтом Ryzen 5000, что и свои настольные чипы, чтобы устранить путаницу с процессорами серии Ryzen 4000, которые имели более старую архитектуру, чем настольные модели Ryzen 3000.

    Тем не менее, AMD также добавила в стек Ryzen 5000 Mobile три чипа Zen 2 «Lucienne», запутав воду. AMD заявляет, что этот подход отвечает определенным критериям ценообразования и потребительскому спросу (OEM) на нижнем уровне ее стека продуктов. Эти модели Ryzen 3, 5 и 7 на базе Zen 2 входят в категорию младших моделей U-серии мощностью 15 Вт.

    Варианты Zen 2 имеют тот же дизайн, что и их предшественники, но, опять же, целевые улучшения SoC (применяются все те же модификации, перечисленные ниже) и повышенная тактовая частота приводят к более высокой производительности.

    Семейства Ryzen 7, 5 и 3 также включают по одной модели Zen 3 с восемью ядрами и 16 потоками или с четырьмя ядрами и восемью потоками. В отличие от чипов Ryzen 4000 предыдущего поколения, все модели мощностью 15 Вт имеют поддержку потоковой передачи.

    В этой статье мы в первую очередь сосредоточены на чипах для настольных ПК, но вы можете перейти к нашей статье AMD объявляет о процессорах Ryzen 5000 Mobile ‘Cezanne’, Zen 3 и Overclocking Comes to Laptops, чтобы получить обзор мобильных чипов, включая Ryzen. 5000 мобильных тестов.У нас также есть статья AMD Ryzen 5000 Mobile «Cezanne» SoC Deep Dive: Zen 3 Powers Into Notebooks, в которой есть все подробные архитектурные детали.

    Тесты производительности и сравнения AMD Ryzen 5000 Zen 3

    Тесты производительности процессора AMD Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X в играх и приложениях

    собственный график.

    Мы привыкли к тому, что Intel доминирует в игровых диаграммах, поэтому эти совокупные измерения шокируют: акции AMD Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X опережают сильно разогнанные Intel Core i9-10900K и Core i7-10700K в нашем игровом наборе 1080p в средняя частота кадров (разогнанные чипы Intel удерживают небольшое преимущество в измерениях 99-го процентиля).

    Изображение 1 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Чтобы представить ситуацию в перспективе, взгляните на разницу в разрешении 1080p между процессорами Ryzen 9 предыдущего поколения. 3900XT, который в основном работает в разгоне прямо из коробки, по сравнению с Ryzen 9 5950X. Это огромный скачок между поколениями. AMD добилась больших успехов в одном поколении.

    Переход к диаграмме 1440p немного улучшает ситуацию для Intel, но лишь незначительно — разогнанный Core i9-10900K возвращается на свое обычное место в верхней части диаграммы, и он по-прежнему имеет лучшую частоту кадров 99-го процентиля после разгона.Тем не менее, AMD по-прежнему опережает Intel как в среднем, так и в 99-м процентилях при стандартных настройках, укрепляя лидерство компании.

    Изображение 1 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 7 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 8 из 14

    (Изображение кредит: Tom’s Hardware) Изображение 9 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 10 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 11 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 12 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 13 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 14 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Вот отдельные результаты наших Ryzen 9 5950X и Ryzen 9 5900X в реальном- мировые игровые тесты при разрешении 1080p и 1440p.Для дальнейшего анализа каждой игры и ознакомления с нашими синтетическими игровыми тестами перейдите в наш обзор.

    Изображение 1 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Эти измерения включают среднее геометрическое значение как наиболее важных, так и многопоточных тестов в нашем наборе приложений , что дает нам общее представление об общей производительности. Мы привыкли к тому, что чипы AMD лидируют в рейтинге многопоточности, а в рейтинге однопоточной производительности отстают, иногда очень сильно.Zen 3 полностью меняет это положение и легко возглавляет оба рейтинга. Это основа стабильной производительности, которую мы наблюдаем практически при каждой рабочей нагрузке, которую мы выполняем для процессоров серии Ryzen 5000.

    Изображение 1 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 7 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 8 из 29

    (Изображение кредит: Tom’s Hardware) Изображение 9 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 10 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 11 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 12 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 13 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 14 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 15 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 16 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 17 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 18 из 29 90 002

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 19 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 20 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 21 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 22 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 23 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 24 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 25 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 26 из 29

    (Изображение предоставлено Tom’s Hardware) Изображение 27 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 28 из 29

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 29 из 29

    (Изображение предоставлено Tom’s Аппаратное обеспечение)

    Вот подборка тестов наших основных приложений, но в нашем полном обзоре их гораздо больше.Мы также проводим тестирование в пакетах Adobe, SPECWorkstation3 и SpecViewPerf 2020 для тех, кто интересуется профессиональными приложениями.

    Опять же, отправляйтесь в наш обзор Ryzen 9 5950X и 5900X для получения дополнительных тестов и углубленного анализа, включая тестирование мощности, тепловые характеристики, разгон и измерения эффективности.

    AMD Ryzen 7 5800X и Ryzen 5 5600X Тесты производительности игр и приложений

    Здесь вы можете увидеть среднее геометрическое значение наших игровых тестов в 1080p и 1440p, с каждым разрешением на отдельной диаграмме.Опять же, это дает нам общее представление об общей игровой производительности Ryzen 5 5600X и Ryzen 7 5800X.

    Мы протестировали Ryzen 5 5600X как с кулером Wraith Stealth (обозначенным как HSF на диаграммах выше), так и с 280-миллиметровым жидкостным кулером (AIO) Corsair h215i, чтобы измерить разницу в играх. В целом кулер Wraith Spire обеспечивает тот же уровень игровой производительности, что и кулер AIO.

    Изображение 1 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    С точки зрения стоимости, Ryzen 5 5600X за 300 долларов разрушает Intel Core i9-10900K за 490 долларов в нашем игровом наборе 1080p.5600X даже забирает корону общей производительности. 10900K немного более впечатляет в нашем наборе 1440p, но не намного — он отстает от 5600X при стандартных настройках, а разгон 10900K дает лишь небольшое преимущество в 1 кадр / с. По сути, процессоры после разгона практически не работают.

    5600X доминирует над чипами в своем ценовом диапазоне. На складе Ryzen 5 5600X превосходит Core i5-10600K в играх 1080p и 1440p примерно на 25% и 13% соответственно.Разгон Core i5-10600K до 5,0 ГГц не очень помогает — чип Intel по-прежнему отстает от стандартного 5600X на 7% в разрешении 1080p и эффективно уступает 5600X в разрешении 1440p. Естественно, разгон Ryzen 5 5600X дает ему преимущество.

    Ryzen 5 5600X за 300 долларов на 35 долларов дороже, чем Core i5-10600K, поэтому мы обратимся к Intel Core i7-10700K более высокого уровня за 375 долларов, чтобы увидеть, как он выглядит. Если ваша основная цель — игры, платить за 10700K на 75 долларов больше, чем за 5600X, — пустая трата денег. Стандартный 5600X превосходит 10700K на 15% при 1080p и ~ 8% при 1440p.Разгон 10700K тоже не помогает — стандартный 5600X уступает разогнанному 10700K при 1080p и отстает всего на 3 кадра в секунду при 1440p. Разгон Ryzen 5 5600X дает ему преимущество над дорогими 10700K.

    Наконец, если вы подниметесь на уровень Ryzen 7 5800X за 450 долларов, вы не получите намного больше по сравнению с 5600X, по крайней мере, в том, что касается игр. Ryzen 5 5600X соответствует разогнанному Ryzen 7 5800X шаг за шагом как при штатных, так и при разгоне в обоих разрешениях, что делает Ryzen 5 5600X новым чемпионом в массовых играх.

    Изображение 1 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 7 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 8 из 14

    (Изображение кредит: Tom’s Hardware) Изображение 9 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 10 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 11 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 12 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 13 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 14 из 14

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Здесь вы можете увидеть разбивку тестов по играм по сравнению с Чипы Intel Comet Lake, но вы можете обратиться к нашему обзору Ryzen 5 5600X для более подробного анализа.Вы не ошибетесь ни с Ryzen 7 5800X, ни с Ryzen 5 5600X для игр, но если вам не нужно много потоков для частых тяжелых рабочих нагрузок, Ryzen 5 5600X — лучшее соотношение цены и качества.

    Изображение 1 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 2

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Эти геометрические средства тестов с легкой и высокой степенью многопоточности в нашем наборе приложений рассказывают вполне правдоподобную историю. И снова AMD теперь доминирует по обе стороны мяча.

    Как мы видели в наших игровых тестах, между однопоточной производительностью с включенными в комплект кулерами Wraith Spire и Corsair h215i разница практически отсутствует, но мы видим большую разницу в многопоточных приложениях.Мы зафиксировали 4% прирост производительности с h215i в нашем совокупном измерении, но важно отметить, что это зависит от рабочей нагрузки. Имея это в виду, имейте в виду, что мы составляли график производительности с нашим кулером h215i на протяжении всего остального тестирования приложения.

    Однако, независимо от кулера, одно остается верным — Ryzen 5 5600X легко превосходит 10600K в многопоточных приложениях и даже бросает вызов 10700K, который поставляется с двумя дополнительными ядрами и премией в 75 долларов. Это делает 5600X отличным выбором для тяжелых условий эксплуатации.Если вам нужна более высокая производительность и вы хотите перейти на новый уровень, Ryzen 7 5800X обеспечивает солидный прирост за счет двух дополнительных ядер — но вам придется заплатить на 150 долларов больше за эту привилегию.

    Переход к однопоточному рейтингу производительности действительно подчеркивает сильные стороны 5600X — стандартный Ryzen 5 5600X превосходит весь список чипов Intel, включая Core i9-10900K, в нашем рейтинге — и это даже после того, как мы разогнали чипы Intel до пределов.

    Ryzen 5 5800X — хороший шаг вперед по сравнению с 5600X для работы с небольшими потоками, но разгон обоих чипов дает небольшой 1.5% преимущество Ryzen 7 5800X. Это не та разница, которую вы почувствуете в любом приложении с легкими потоками, что делает Ryzen 5 5600X чемпионом по соотношению цена-производительность и для работы с легкими потоками. Вы определенно не останетесь без внимания, если решите перейти на Ryzen 7 5800X.

    Изображение 1 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 7 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 8 из 48

    (Изображение кредит: Tom’s Hardware) Изображение 9 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 10 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 11 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 12 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 13 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 14 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 15 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 16 из 48

    (Изображение предоставлено Tom’s Hardware) Изображение 17 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 18 из 48 90 002

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 19 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 20 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 21 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 22 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 23 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 24 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 25 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 26 из 48

    (Изображение предоставлено Tom’s Hardware) Изображение 27 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 28 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 29 из 48

    (Изображение предоставлено Tom’s Аппаратное обеспечение) Изображение 30 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 31 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 32 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 33 из 48

    (Изображение предоставлено : Tom’s Hardware) Изображение 34 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 35 из 48

    (Im кредит возраста: Tom’s Hardware) Изображение 36 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 37 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 38 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 39 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 40 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 41 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 42 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 43 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 44 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 45 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 46 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 47 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 48 из 48

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Здесь вы можете выбрать некоторые из наиболее важных тестов приложений, таких как рендеринг, кодирование и просмотр веб-страниц, но у нас есть больше анализов и гораздо больше тестов, включая мощность, эффективность, термические характеристики, и тестирование разгона в нашем обзоре Ryzen 5 5600X.Следите за нашим полным обзором Ryzen 7 5800X.

    Материнские платы AMD Zen 3 серии Ryzen 5000

    AMD не выпускала новый чипсет с серией Ryzen 5000; вместо этого процессоры устанавливаются прямо в существующие наборы микросхем серии 500, такие как модели X570, B550 и A520. Эти платы требуют BIOS AGESA 1.0.8.0 (или новее) для загрузки процессора Zen 3, но с лета AMD незаметно поставляет поддерживающие BIOS. В результате на каждой представленной на рынке материнской плате серии 500 должен быть доступен загружаемый BIOS.

    В то время как ранние версии BIOS гарантируют, что процессоры будут работать на самом базовом уровне, вам придется обновить BIOS до AGESA 1.1.0.0 (или лучше) для достижения наилучшей производительности. Эти версии доступны для всех материнских плат серии 500. Многие производители материнских плат также распространяют более новые версии BIOS с расширенными функциями.

    (Изображение предоставлено AMD)

    AMD изначально объявила, что не будет предоставлять поддержку Zen 3 для материнских плат серии 400, но из-за опасений сообщества энтузиастов компания изменила курс.Теперь AMD также будет поддерживать чипсеты серии 400, но обновления BIOS находятся в стадии разработки, и первые бета-версии BIOS будут официально доступны в январе 2021 года. Это не помешало нескольким производителям предложить ведущие версии нового BIOS. , который вы уже можете найти в дикой природе.

    Однако ряд важных ограничений применяется к устройствам обновления серии 400, , о которых вы можете узнать больше здесь . Примечание. Вы теряете поддержку PCIe 4.0 на платах серии 400, но большинству геймеров это наплевать и не должно волновать — PCIe 4.0 не оказывает существенного влияния на производительность в играх.

    AMD Ryzen 5000 Series Цены и доступность

    Серия Ryzen 5000 уже доступна, но чипы испытывали острую нехватку, что приводило к скачку цен. Вот несколько советов о том, как забить фишку. К счастью, цены на Ryzen 7 5800X и Ryzen 5 5600X начали расти, и предложение продолжает улучшаться.

    Мы также ожидаем, что в конечном итоге услышим о продуктах Threadripper 5000 с архитектурой Zen 3, но мы не уверены, когда AMD представит новый дизайн в своей линейке сверхмощных настольных компьютеров высокого класса (HEDT).AMD также обновит свои APU с архитектурой Zen 3, но мы не уверены в сроках этого продвижения.

    Процессоры Zen 3 Ryzen 5000 действительно поставляются с рекомендованной наценкой в ​​50 долларов за весь стек продуктов. Предлагаемые AMD цены часто имеют мало общего с тем, что мы видим в рознице; вы можете ожидать, что процессоры в конечном итоге будут продаваться по гораздо более низкой цене, особенно по мере увеличения предложения.

    Изображение 1 из 3

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 2 из 3

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 3 из 3

    (Изображение предоставлено AMD)

    Повышение цен AMD связано с тем, что он позиционирует себя как чип премиум-класса поставщик, в отличие от его долгой истории в качестве альтернативы стоимости.Продолжающееся отсутствие кулеров в комплекте также приводит к увеличению стоимости платформы — в большинстве случаев вам нужно будет вложить не менее 40 долларов, чтобы найти кулер, который не уступает по производительности стандартным кулерам AMD. Компания предлагает для процессоров 280-мм кулер AIO (или эквивалентный воздухоохладитель), поэтому планируйте его соответствующим образом.

    Zen 3 оправдал свои требования, и похоже, что единственным ограничением AMD будет производственная мощность TSMC. AMD продает все чипы серии Ryzen 5000, которые она выпускает, по крайней мере, до появления Rocket Lake — и мы до сих пор не знаем, сможет ли новый 14-нм дизайн Intel идти в ногу с 7-нм процессорами AMD.

    К счастью, экосистема AMD, состоящая из партнеров материнских плат серий 500 и 400, предлагает множество относительно доступных вариантов, так что проблем с поставками материнских плат нет.

    AMD Ryzen 5000 Smart Memory Access и графические процессоры Radeon RX 6000 ‘Big Navi’

    Графические процессоры AMD Radeon RX 6000 теперь будут работать в тандеме с процессорами AMD Ryzen 5000 (с оговоркой, что вам потребуется материнская плата серии 500) через новый Функция памяти Smart Access, которая повысит производительность в играх за счет улучшения передачи данных между процессором и графическим процессором.

    AMD не раскрывает полную информацию о новой технологии, но мы знаем общие черты. Включив функцию интеллектуального доступа к памяти в vBIOS Radeon RX6000 и BIOS материнской платы, ЦП и графический процессор получают беспрецедентный полный доступ к памяти друг друга, что максимизирует производительность передачи данных между центральным процессором и встроенным графическим процессором с 16 ГБ видеопамяти.

    Изображение 1 из 2

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 2 из 2

    (Изображение предоставлено AMD)

    В качестве основного пояснения AMD говорит, что ЦП и графический процессор обычно ограничены «апертурой» 256 МБ для передачи данных .Это ограничивает разработчиков игр и требует частых переключений между процессором и основной памятью, если набор данных превышает этот размер, что приводит к неэффективности и ограничению производительности. Память с интеллектуальным доступом снимает это ограничение, повышая производительность за счет более высокой скорости передачи данных между процессором и графическим процессором. Это происходит за счет использования функции Resizable PCIe Bar, которая является частью спецификации PCI, и те же преимущества могут быть получены и с графическими процессорами Nvidia, если компания разрешит это. Nvidia еще не назвала точных сроков, но говорит, что у нее есть аналогичная функция, работающая в ее лабораториях.

    На данный момент вам понадобятся три компонента, чтобы разблокировать функцию интеллектуального доступа к памяти с графическими процессорами AMD: графический процессор Radeon RX 6000 (все модели поддерживают его), процессор Ryzen 5000 и стандартная материнская плата серии 500. Мы спросили AMD, войдет ли эта технология в процессоры и материнские платы предыдущего поколения, но компания просто сообщает нам, что будет предоставлять обновления в будущем, если будет больше возможностей.

    Стоит ли покупать процессор Zen 3 Ryzen 5000 Series?

    Стоит ли покупать процессор Zen Ryzen 5000? Краткий ответ: да.

    Серия Ryzen 5000 превосходит все конкурирующие чипы Intel Comet Lake и предлагает лучшее соотношение цены и производительности. Пока Intel не снизит цены, мы не можем рекомендовать какой-либо процессор Comet Lake, который конкурирует в том же ценовом диапазоне, что и процессоры AMD Ryzen серии 5000. Единственная уловка — найти кремний AMD премиум-класса в рознице — высокий спрос привел к серьезному дефициту. Если вам сейчас нужен процессор или цена начального уровня в 300 долларов слишком высока для вас, обратите внимание на серию AMD Ryzen 3000 в качестве альтернативы по стоимости.

    AMD Zen 3 Микроархитектура Ryzen 5000

    AMD поделилась полной информацией о микроархитектуре Zen 3. AMD приступила к тому, что она описывает как переработку микроархитектуры Zen 2 с нуля, чтобы добиться тех же преимуществ, которые мы обычно наблюдаем с совершенно новым дизайном. Фактически, увеличение IPC компании на ~ 19% представляет собой самый большой прирост за одно поколение в эпоху «пост-дзен» (Zen +, Zen 2). В недавнем прошлом мы, конечно же, не видели увеличения таких масштабов для настольных процессоров от Team Blue — первоначальная архитектура Skylake достигла аналогичного прироста, но с тех пор все было почти статичным.

    AMD рассчитывает свое значение IPC 19% на основе среднего геометрического 25 рабочих нагрузок, измеренных с двумя восьмиъядерными процессорами, заблокированными на частоте 4,0 ГГц. Впечатляющий прирост IPC потребовал ряда изменений конструкции «спереди назад», включая (но не ограничиваясь) подсистему кеширования, интерфейсную часть, предсказатель ветвления, механизм выполнения и элементы загрузки / сохранения, все с упором. о повышении однопоточной производительности при одновременном устранении лучшего параллелизма на уровне команд (ILP). В результате повышается производительность как в однопоточных, так и в многопоточных целочисленных и плавающих рабочих нагрузках.Тем не менее, ограничение мощности 142 Вт, налагаемое сокетом AM4, действительно ограничивает возможности прироста производительности в многопоточных рабочих нагрузках, хотя и здесь есть некоторые улучшения.

    Изображение 1 из 3

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 2 из 3

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 3 из 3

    (Изображение предоставлено AMD)

    AMD заявляет, что использует ту же усовершенствованную версию 7-нм техпроцесса TSMC node, который он использовал для Ryzen XT серии , но до сих пор не предоставил подробностей. «Особый рецепт» AMD для 7 нм в значительной степени остается конфиденциальным, но фирма указала, что не использует TSMC 7 нм + (узел EUV).Это означает, что AMD использует стандартный N7 от Zen 2 с улучшенными правилами проектирования или что процессоры используют узел N7P .

    AMD, конечной целью является уже бесспорным лучшие в своем классе производительность по всему спектру приложений, и производительность в играх Особое внимание было уделено, что приводит нас к иерархии измененном кэша.

    (Изображение предоставлено Tom’s Hardware)

    Как и в процессорах Zen 2, Zen 3 использует тот же 12-нм кристалл ввода-вывода (IOD) в паре с одним или двумя чиплетами в конфигурации MCM (Multi-Chip Module).На изображении выше мы видим большой кристалл ввода-вывода и два меньших восьмиъядерных чиплета.

    AMD решила придерживаться этой базовой конструкции для своих процессоров Zen 3 Ryzen 5000. Как и в случае с процессорами Zen 2 предыдущего поколения, процессоры с шестью или восемью ядрами поставляются с одним чиплетом, а процессоры с 12 или 16 ядрами поставляются с двумя чиплетами.

    (Изображение предоставлено AMD)

    В то время как общий дизайн корпуса является тем же дизайном с тремя чиплетами, AMD внесла радикальные изменения во внутреннее устройство двух восьмиъядерных чиплетов.В архитектуре Zen 2 (слева) каждый вычислительный чиплет Zen (CCD) содержал два четырехъядерных кластера (CCX) с доступом к изолированному сегменту кэша L3 размером 16 МБ. Таким образом, хотя весь чиплет содержал 32 МБ кэш-памяти, не все ядра имели доступ ко всей кэш-памяти в чиплете.

    Чтобы получить доступ к смежному сегменту кэша L3, ядро ​​должно было связаться с другим четырехъядерным кластером, отправив запрос, который прошел через Infinity Fabric к кристаллу ввода-вывода. Затем кристалл ввода-вывода направил запрос во второй четырехъядерный кластер, даже если он содержался в том же самом чиплете.Чтобы выполнить запрос, данные должны были вернуться по фабрике на кристалл ввода-вывода, а затем обратно в четырехъядерный кластер, отправивший запрос.

    В правой части слайда мы видим, что чиплет теперь содержит один большой унифицированный фрагмент кэша L3 размером 32 МБ, и все восемь ядер внутри чиплета имеют полный доступ к общей кэш-памяти. Это улучшает не только задержку между ядрами кэш-памяти, но и задержку между ядрами внутри чиплета.

    В то время как все восемь ядер могут получить доступ к кэш-памяти L3 в пределах одного вычислительного чиплета, в двухчиплетном чипе Zen 3 будут моменты, когда ядра будут вынуждены взаимодействовать с другим чиплетом и его кеш-памятью L3.В таких случаях запросы вычислительного чиплета по-прежнему должны проходить через Infinity Fabric через сигналы, проходящие через кристалл ввода-вывода, что приводит к задержке.

    Тем не менее, поскольку весь уровень внешней связи между двумя четырехъядерными кластерами внутри каждого чиплета был удален, Infinity Fabric, естественно, будет иметь гораздо меньше трафика. Это приводит к меньшему количеству конфликтов в матрице, что упрощает планирование и маршрутизацию, а также может увеличить объем доступной полосы пропускания для этого типа трафика.Все эти факторы приведут к более быстрой передаче (т. Е. Меньшей задержке) связи между двумя восьмиъядерными чиплетами, и, возможно, это также устранит некоторые накладные расходы на кристалле ввода-вывода. Мы предполагаем, что могут быть и другие преимущества, особенно в отношении задержки основной памяти, но мы дождемся более подробной информации. Однако мы знаем, что скорость ткани по умолчанию не изменилась.

    Все это важно, потому что игры сильно зависят от подсистемы памяти, как от встроенной кеш-памяти, так и от основной памяти (DDR4).Большой пул ресурсов кэша хранит больше данных ближе к ядрам, что требует меньшего количества обращений к основной памяти с высокой задержкой. Кроме того, более низкая задержка кэша может сократить время, в течение которого ядро ​​взаимодействует с кешем L3. Этот новый дизайн принесет огромную пользу приложениям, чувствительным к задержкам, таким как игры, особенно если у них есть доминирующий поток, интенсивно обращающийся к кешу (что является обычным явлением).

    Естественно, эффективность энергопотребления улучшится в зависимости от уменьшения трафика на Infinity Fabric, но это, вероятно, небольшая часть увеличения производительности на ватт, которую AMD извлекла из архитектуры.Очевидно, здесь сказывается усиление IPC и других оптимизаций на уровне SoC. Тем не менее, в конечном итоге AMD удалось сохранить тот же тепловой и электрический диапазон TDP, что и у процессоров серии Ryzen 3000, при этом обеспечивая большую производительность.

    Вот высокоуровневый список улучшений микроархитектуры Zen 3 от AMD:

    • Улучшения внешнего интерфейса:
    • Основная цель разработки: более быстрая выборка, особенно для разветвленного кода и большого размера
    • Целевой буфер ветви L1 ( BTB) увеличено вдвое до 1024 записей для лучшей задержки прогнозирования
    • Улучшенная полоса пропускания предсказателя ветвлений
    • Более быстрое восстановление после ошибочного прогнозирования
    • Прогнозирование без пузырьков для более быстрого прогнозирования и лучшей обработки ветвящегося кода
    • Более быстрое упорядочение операций выборки из кеша
    • Более высокая степень детализации при переключении каналов кэша операций
    • Механизмы выполнения:
    • Основная цель разработки: уменьшение задержки и увеличение для извлечения более высокого параллелизма на уровне инструкций (ILP)
    • Новые выделенные ветвления и st-pickers для целых чисел, теперь по 10 выпусков за цикл (+3 vs.Zen 2)
    • Окно большего целого числа в +32 по сравнению с Zen 2
    • Уменьшенная задержка для операций выбора с плавающей запятой и целочисленных операций
    • Пропускная способность с плавающей запятой увеличилась на +2, что в общей сложности дает 6-широкую отправку и выдачу
    • FMAC с плавающей запятой теперь на один цикл быстрее
    • Загрузка / сохранение:
    • Основная цель разработки: большие структуры и лучшая предварительная выборка — повышение пропускной способности механизма выполнения
    • Общая более высокая пропускная способность для подачи больших / более быстрых ресурсов выполнения
    • Более высокая загрузка и пропускная способность хранилища по сравнению сZen 2 by +1
    • Больше гибкости в операциях загрузки / сохранения
    • Улучшено обнаружение зависимости от памяти
    • +4 обходчика таблиц в буфере просмотра трансляции (TLB)

    Примечательно, что AMD также добавила поддержку ключей защиты памяти, добавили поддержку AVX2 для инструкций VAES / VPCLMULQD и своевременно обновили микроархитектуру Zen 3, чтобы обеспечить встроенное снижение уязвимости Spectre.

    Естественно, производительность и энергоэффективность будут улучшаться в зависимости от архитектурных улучшений.Сниженный трафик в Infinity Fabric также вносит свой вклад (для перемещения данных всегда требуется больше энергии, чем для их обработки). Это подводит нас к IPC.

    AMD Ryzen 5000 Zen 3 IPC (команд за цикл) Бенчмарки

    Изображение 1 из 7

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 2 из 7

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 7

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 7

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 7

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 7

    (Изображение предоставлено AMD) Изображение 7 из 7

    (Изображение предоставлено : AMD)

    Мы протестировали ограниченное подмножество однопоточных рабочих нагрузок, чтобы увидеть улучшение пропускной способности инструкций за цикл (IPC), зафиксировав для всех чипов статическое значение 3.Тактовая частота всего ядра 8 ГГц с памятью, набранной с официально поддерживаемой скоростью передачи данных.

    Прогресс AMD по поколениям очевиден, если мы движемся слева направо в каждой диаграмме. В целом, увеличение IPC AMD от поколения к поколению является исключительным, а IPC Zen 3, очевидно, легко превосходит чипы Intel Comet Lake. AMD, безусловно, выполнила свои 19% -ные улучшения по сравнению с обещаниями IPC.

    AMD Ryzen 5000 Zen 3 Энергопотребление и эффективность

    AMD добилась большей эффективности от «того же» 7-нм узла, что сложно и требует сочетания как лучших методологий проектирования, так и архитектурных улучшений.В результате этих факторов AMD заявляет, что с Ryzen 9 5900X удалось добиться еще 24% повышения эффективности от поколения к поколению по сравнению с Ryzen 9 3900XT на базе Zen 2. Это поразительно. Новейшие процессоры Intel Comet Lake должны были немного увеличить энергопотребление, чтобы оставаться конкурентоспособными, но все же имели гораздо меньшие улучшения производительности.

    Изображение 1 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 5 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 6 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 7 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 8 из 9

    (Изображение кредит: Tom’s Hardware) Изображение 9 из 9

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 1 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 2 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 3 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware) Изображение 4 из 4

    (Изображение предоставлено: Tom’s Hardware)

    Вот сводка испытаний мощности и эффективности процессоров Ryzen 5000 по сравнению с серией Intel Comet Lake.Да, вы уже догадались: для более глубокого анализа перейдите к нашим обзорам.

    В целом эти диаграммы показывают значительное преимущество чипов Ryzen 5000 в энергоэффективности. Что это значит для вас? Более быстрая, холодная и тихая производительность вашего ПК по сравнению с предыдущими процессорами AMD — и эти модели уже стали серьезной проблемой для Intel Comet Lake.

    процессоров Intel Rocket Lake-S и материнских плат серии 500 предположительно появятся в конце марта 2021 года

    Обновление

    : Intel сделала официальное объявление о дне запуска Rocket Lake, по-видимому, подтвердив сроки, указанные ниже.

    Оригинальная статья:

    HD Tecnología получила предполагаемую дорожную карту Intel, которая предоставляет нам все подробности о будущих процессорах Rocket Lake от производителя микросхем. Однако, как и со всеми утечками, мы рекомендуем относиться к информации с осторожностью.

    Дорожная карта, которую HD Tecnología заявила о приобретении у поставщика материнских плат, показывает, что Intel может запустить Rocket Lake в конце марта 2021 года. Вкратце, Rocket Lake является запланированным преемником настольного ПК нынешнего 10-го поколения Comet. Семья Лейк-С.Ракетное озеро должно приземлиться под прозвищем 12-го поколения, но это еще не подтверждено.

    Rocket Lake не появится в одиночку, поскольку дорожная карта предполагает, что чипсеты серии 500, включая Z590, H570, B560 и H510, будут запущены одновременно. Однако чипсет W580, ориентированный на рабочие станции, упадет в апреле. С другой стороны, серия Q может не получить преемника, поскольку дорожная карта показывает, что Q470 продолжит жить.

    В прошлом мы подтверждали, что материнские платы Intel серии 400 будут поддерживать чипы Rocket Lake, а источники HD Tecnología также говорят, что Rocket Lake будет обратно совместима с сокетом LGA1200.Это означает, что на материнских платах серии 400 новые чипы будут установлены без сбоев. Мы предполагаем, что простое обновление прошивки поможет. Точно так же Comet Lake-S будет совместима с новыми материнскими платами серии 500.

    Это не официально, но самая большая новинка с Rocket Lake должна быть, по слухам, поддержкой PCIe 4.0. Многие из текущих материнских плат серии 400 поддерживают PCIe 4.0. Поскольку Comet Lake-S не поддерживает PCIe 4.0, почти очевидно, что Rocket Lake-S имеет встроенную поддержку PCIe 4.0.

    Из менее важных новостей, Intel ничего не планирует для рынка HEDT (High-End Desktop). Ожидается, что платформа X299 будет выполнять тяжелую работу в течение 2021 года. Дорожная карта прекращается в июне, поэтому что-то важное может произойти позже в этом году.

    Процессоры Intel Rocket Lake 11-го поколения

    будут выпущены с новым чипсетом материнской платы серии 500

    Intel раскрыла более подробную информацию о своих грядущих процессорах 11-го поколения Rocket Lake, включая название своей новой настольной архитектуры Cypress Cove.Intel утверждает, что эта новая архитектура принесет «двузначное процентное увеличение производительности IPC (количество инструкций на такт)» по сравнению с их нынешними процессорами Comet Lake 10-го поколения, что приведет к еще большей производительности в играх. Мы до сих пор не знаем точных спецификаций процессоров Intel Rocket Lake, но они будут включать горячо ожидаемую графику Intel Xe и, что особенно важно, поддержку нового набора микросхем материнских плат серии Intel 500.

    Пока неизвестно, будут ли процессоры Intel 11-го поколения Rocket Lake быть обратно совместимы с существующими платами Z490, которые в настоящее время доступны для их чипов 10-го поколения Comet Lake, но это, по крайней мере, подтверждает, что при запуске будет новый чипсет, который поможет вам получить от них максимум.Это, вероятно, гарантирует, что все процессоры Rocket Lake смогут использовать свою встроенную поддержку PCIe 4.0 прямо из коробки, поскольку в настоящее время не все материнские платы Z490 совместимы с PCIe 4.0. Действительно, последний информационный всплеск Intel Rocket Lake подтверждает, что их процессоры 11-го поколения смогут поддерживать в общей сложности до 20 линий PCIe 4.0, что на четыре больше по сравнению с Comet Lake.

    Интересно, что, похоже, Intel может сократить количество процессоров Core i9 в своей линейке Rocket Lake, поскольку они также заявляют, что их новая архитектура Cypress Cove будет иметь 8 ядер и 16 потоков.Может ли это быть концом семейства Intel Core i9 с 10 ядрами и 20 потоками? Время покажет.

    Действительно, возможно, архитектурные улучшения Cypress Cove означают, что больше не нужно стремиться к 10 ядрам и 20 потокам в будущем из-за вышеупомянутых двузначных процентных улучшений IPC. Intel явно не указывает точное число, к которому относится «двузначная» цифра, так что теоретически это может быть что угодно от 10% до 99%. Мы просто не знаем. В любом случае, похоже, что это, вероятно, конец пути для Core i9, каким мы его знаем сейчас.

    Тем не менее, что касается производительности встроенной графики, Intel заявляет, что они прогнозируют увеличение производительности примерно на 50% по сравнению с интегрированными графическими чипами 9-го поколения Coffee Lake, хотя опять же они не предоставили никаких цифр или результатов тестов, которые могли бы помочь в этом в контексте.

    Хорошей новостью станет новый контроллер памяти Rocket Lake, который теперь увеличит поддерживаемую скорость памяти DDR4 до 3200 МГц по сравнению со скоростями 2933 МГц, которые в настоящее время официально поддерживаются чипами Intel Comet Lake.Rocket Lake также сможет поддерживать до трех дисплеев 4K со скоростью 60 кадров в секунду или двух дисплеев 5K со скоростью 60 кадров в секунду благодаря поддержке стандартов DisplayPort 1.4a, HDMI 2.0b и HBR3.

    В целом, в сегодняшнем раскрытии Rocket Lake определенно есть несколько важных фактоидных самородков, но есть еще много важных вопросов, на которые предстоит ответить. На данный момент Rocket Lake все еще готов к запуску до конца марта 2021 года, поэтому, надеюсь, не пройдет много времени, прежде чем мы узнаем больше.

    Материнские платы Intel серии 500, включая Z590, которые, по слухам, будут выпущены 11 января, а настольные процессоры Rocket Lake появятся позже

    В отчете китайского агентства Weixin говорится, что партнеры Intel намерены представить свои материнские платы серии 500, которые будут включать семейства Z590, B560 и H510, 11 января. Материнские платы с набором микросхем серии 500 будут полностью поддерживать семейство процессоров Intel Rocket Lake 11-го поколения.

    Партнеры Intel представят 11 января материнские платы серии 500, включая линейку Z590, в то время как настольные процессоры Rocket Lake будут выпущены позже, утверждает слух

    Согласно отчету (через @HXL), конкретно указано, что партнеры Intel будут выпускать свои материнские платы серии 500 с чипсетами Z590, B560 и H510.Мы не уверены, будут ли OEM-партнеры Intel и партнеры по системным платам официально выводить на рынок свои продукты следующего поколения или это будет просто стандартное объявление, за которым последует надлежащий розничный запуск в более поздний срок.

    Процессор Intel Core i9-11900K Rocket Lake разогнан до 6,5 ГГц на материнской плате ASUS ROG Maximus XIII HERO с использованием LN2, напряжение повышено до 1,7 В

    Источник уверен, что 11 января будет жестким запуском для материнских плат серии 500, но также далее заявляет, что соответствующие настольные процессоры Rocket Lake не появятся на прилавках до конца февраля или даже начала марта.Ходили противоречивые слухи о запуске процессора Rocket Lake для настольных ПК: некоторые предполагали, что запуск назначен на январь, в то время как другие указывают на розничный запуск примерно в марте, аналогично этому слуху. Что может быть возможным, так это то, что Intel воспользуется возможностью представить свою линейку Rocket Lake-S в январе вместе с новой линейкой материнских плат, но фактическая дата поступления на полку будет несколько недель спустя.

    Это было бы очень похоже на то, как Intel справилась с запуском своего настольного процессора Comet Lake-S, о котором было объявлено за целый месяц до их официального запуска.Это, по крайней мере, позволило бы Intel нарастить запасы, потому что, хотя эти процессоры основаны на усовершенствованном 14-нм узле, они используют совершенно новую архитектуру микросхем, и, следовательно, объединение высокопроизводительных микросхем не будет такой простой задачей, как Intel уже много лет работает с производными Skylake.

    Ранним последователям тех, кто планирует перейти на платформу серии 500, в этом случае придется полагаться на настольный процессор Comet Lake-S. Линейка 10-го поколения также будет совместима с материнскими платами серии 500, поскольку они используют тот же сокет, что и платформа серии 400.В платформу серии 500 будет добавлено множество новых технологий ввода-вывода, в частности полная поддержка протокола PCIe Gen 4, чего не хватало на различных материнских платах серии 400, хотя платформа предлагает совместимость с Rocket Lake-S. Настольные процессоры (по крайней мере, на столе). На данный момент это всего лишь слухи, но мы будем держать вас в курсе, как только мы узнаем больше о планах выпуска процессоров Intel для настольных ПК Rocket Lake-S.

    Характеристики линейки процессоров Intel 11-го поколения для настольных ПК Rocket Lake (предварительные):

    Имя ЦП Ядра / Потоки Базовая частота Тактовая частота с ускорением (1 ядро) Тактовая частота с повышением (все ядра) Кэш Графика TDP (PL1) TDP (PL2 ) Цена
    Core i9-11900K (F) 8/16 3.50 ГГц 5,30 ГГц 4,80 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 125 Вт 251 Вт 539 долларов США (K)
    513 долларов США (KF)
    Core i9-11900 (F) 8/16 2,50 ГГц 5,20 ГГц 4,70 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 65 Вт 224 Вт $ 439
    долларов США 422 доллара США
    Core i9-11900T 8/16 1.50 ГГц 4,90 ГГц 3,70 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 35 Вт 115 Вт 439 долларов США
    Core i7-11700K (F) 8/16 3,60 ГГц 5,00 ГГц 4,60 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 125 Вт 251 Вт $ 399 США (K)
    $ 374 США (F)
    Core i7-11700 (F) 8/16 2.50 ГГц 4,90 ГГц 4,40 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 65 Вт 224 Вт 323 долл. США
    298 долл. США (F)
    Core i7-11700T 8/16 1,40 ГГц 4,60 ГГц 3,60 ГГц 16 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 35 Вт 115 Вт 323 долл. США
    Core i5-11600K (F) 6/12 3.90 ГГц 4,90 ГГц 4,60 ГГц 12 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 125 Вт 224 Вт? 262 доллара США (K)
    237 долларов США (KF)
    Core i5-11600 6/12 2,80 ГГц 4,80 ГГц 4,30 ГГц 12 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 65 Вт 154 Вт 213 долларов США
    Core i5-11600T 6/12 1.70 ГГц 4,10 ГГц 3,50 ГГц 12 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 35 Вт 92 Вт 213 долларов США
    Core i5-11500 6/12 2,70 ГГц 4,60 ГГц 4,20 ГГц 12 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 65 Вт 154 Вт $ 192 США
    Core i5-11500T 6/12 1,50 ГГц 3.90 ГГц 3,40 ГГц 12 МБ Intel Xe 32 EU (256 ядер) 35 Вт 92 Вт 192 долл. США
    Core i5-11400 (F) 6/12 2,60 ГГц 4,40 ГГц 4,20 ГГц 12 МБ Intel Xe 24 EU (192 ядра) 65 Вт 154 Вт $ 182
    долларов США 157 долларов США
    Core i5-11400T 6/12 1,30 ГГц 3.70 ГГц 3,30 ГГц 12 МБ Intel Xe 24 EU (192 ядра) 35 Вт 92 Вт 182 долл. США

    Вот все, что мы знаем о настольных процессорах 11-го поколения

    Ожидается, что платформа процессоров Intel Rocket Lake-S для настольных ПК будет поддерживать сокет LGA 1200, который дебютирует с процессорами Comet Lake-S, хотя и на материнских платах серии 400. Процессоры Intel Rocket Lake-S будут запущены вместе с материнскими платами серии 500, но с тех пор было подтверждено, что материнские платы LGA 1200 будут предлагать поддержку процессоров Rocket Lake-S, особенно с учетом того факта, что PCIe Gen 4.0 — характерная особенность материнских плат Z490, которая будет доступна только при использовании настольных процессоров Rocket Lake-S.

    Intel подтверждает несколько семейств процессоров и графических процессоров нового поколения: Raptor Lake, Meteor Lake, игровые видеокарты Xe-HPG DG2, Ponte Vecchio 600 Вт с жидкостным охлаждением и чипы Emerald Rapids HEDT

    Основные характеристики процессоров Intel Rocket Lake для настольных ПК:

    • Повышенная производительность с новой архитектурой ядра Cypress Cove
    • До 8 ядер и 16 потоков (двузначное усиление IPC по сравнению с Skylake)
    • Новая графическая архитектура Xe (производительность на 50% выше, чем у Gen9)
    • Увеличенная поддержка памяти DDR4 3200 МГц
    • ЦП PCIe 4.0 полос (доступно на материнских платах Z490 и Z590)
    • Улучшенный дисплей (встроенный HDMI 2.0b, DP1.4a, HBR3)
    • Добавлено x4 линий CPU PCIe = 20 линий CPU PCIe 4.0 всего
    • Enhanced Media (12 бит AV1 / HVEC, сжатие E2E)
    • Подключаемое хранилище к ЦП или память Intel Optane
    • Новые функции и возможности разгона
    • Разгрузка аудио по USB
    • Интегрированный CNVi и Wireless-AX
    • Встроенный порт USB 3.2 Gen 2×2 (20G)
    • 2.Дискретная локальная сеть Ethernet 5 Гбит / с
    • Дискретный Intel Thunderbolt 4 (совместимый с USB4)

    Архитектура процессоров Rocket Lake называется Cypress Cove, которая, как сообщается, представляет собой гибрид дизайна Sunny Cove и Willow Cove, но будет включать архитектуру графического процессора Xe Gen 12. Нам также сообщили, что серия материнских плат Z590 с поддержкой Thunderbolt 4.0 будет анонсирована позже в этом году, поэтому ожидайте дополнительной информации о процессорах Rocket Lake в ближайшие месяцы.

    Сравнение поколений процессоров Intel для настольных ПК:

    Семейство процессоров Intel Процессор Процессор Число ядер процессора (макс.) TDP Набор микросхем платформы Платформа Поддержка памяти Поддержка PCIe Запуск
    Sandy Bridge (2-е поколение) 32-нм 4/8 35-95 Вт 6-я серия LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 2.0 2011
    Ivy Bridge (3-е поколение) 22 нм 4/8 35-77 Вт 7-я серия LGA 1155 DDR3 PCIe Gen 3.0 2012
    Haswell (4-е поколение) 22 нм 4/8 35-84 Вт 8-я серия LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2013-2014
    Broadwell (5-е поколение) 14-нм 4/8 65-65 Вт 9-я серия LGA 1150 DDR3 PCIe Gen 3.0 2015
    Skylake (6-е поколение) 14 нм 4/8 35-91 Вт Серия 100 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2015
    Kaby Lake (7-е поколение) 14 нм 4/8 35-91 Вт Серия 200 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
    Coffee Lake (8-е поколение) 14-нм 6/12 35-95 Вт Серия 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2017
    Coffee Lake (9-е поколение) 14-нм 8/16 35-95 Вт Серия 300 LGA 1151 DDR4 PCIe Gen 3.0 2018
    Comet Lake (10-е поколение) 14 нм 10/20 35-125 Вт Серия 400 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 3.0 2020
    Rocket Lake (11-е поколение) 14-нм 8/16 TBA Серия 500 LGA 1200 DDR4 PCIe Gen 4.0 2021
    Озеро Ольхи (12-е поколение) 10 нм (ESF) 16/24? TBA Серия 600? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2021
    Raptor Lake (13 поколение) 10 нм (ESF) 16/24? TBA Серия 700? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2022
    Meteor Lake (14 поколение) 7 нм (EUV) TBA TBA Серия 800? LGA 1700 DDR5 PCIe Gen 5.0? 2023
    Lunar Lake (15 поколение) TBA TBA TBA Серия 900? TBA DDR5 PCIe Gen 5.0? 2023+

    Как вы думаете, какая платформа процессоров Intel для настольных ПК следующего поколения станет первым крупным прорывом в борьбе с AMD Ryzen? Варианты опроса ограничены, поскольку в вашем браузере отключен JavaScript.

    AMD представляет процессоры Ryzen 5000, в том числе «лучший в мире игровой процессор»

    AMD представила свои процессоры серии Ryzen 5000 для настольных ПК, которые являются первыми процессорами с новой архитектурой Zen 3.

    В состав выпущенного продукта входит чип Ryzen 9 5950X, который, по словам компании, является «лучшим игровым процессором в мире».

    Все это не будет хорошей новостью для осажденного конкурента AMD, Intel.

    Новый кремний Ryzen 5000 заменяет Ryzen 3000, выпущенный в прошлом году, и хотя архитектура Zen 3 по-прежнему использует 7-нанометровый процесс, как и его предшественник, AMD выжала из кремния большую производительность — более высокие тактовые частоты и до 19 процент увеличения количества инструкций за цикл.

    Принимая во внимание все улучшения, AMD утверждает, что пользователи, заменяющие старый процессор Zen 2 на сопоставимый новый чип Zen 3, увидят прирост производительности примерно на 26 процентов.

    И это при неизменном количестве ядер и, что более важно, TDP.

    Все новые чипы также используют существующий AMD Socket AM4, что делает их идеальными для тех, кто хочет обновить, что, похоже, является рынком, на который AMD ухаживает.

    Обязательно прочтите: батарея iPhone разряжена после установки iOS 14? Apple предлагает некоторую помощь

    Вот четыре чипа:

    105

    Модель

    Ядра / потоки

    Повышенная / базовая частота (ГГц)

    Кэш (МБ)

    TDP (Вт)

    Цена ($)

    Ryzen 9 5950X

    16/32

    До 4.9 / 3,4

    72

    105

    799

    Ryzen 9 5900X

    12/24

    До 4,8 / 3,7

    3

    6

    105

    549

    Ryzen 7 5800X

    8/16

    До 4,7 / 3,8

    36

    105

    Ryzen 5 5600X

    6/12

    До 4.6 / 3,7

    35

    65

    299

    Все четыре процессора появятся 5 ноября.

    Внимательные читатели заметят, что процессоры немного дороже, чем в прошлом году — на 50 долларов — но даже по этим новым ценам Ryzen 5000 предлагает исключительное соотношение цены и качества.

    Что касается поддержки материнских плат, существующие материнские платы AMD серии 500 могут быть подготовлены для процессоров Ryzen серии 5000 с помощью обновления.

    Ryzen 9 5950X является мощным двигателем этой линейки, и AMD утверждает, что он обеспечивает наивысшую однопоточную производительность среди всех игровых процессоров для настольных ПК и самую многоядерную производительность среди всех игровых процессоров для настольных ПК и любых процессоров для настольных ПК в гнезде основного процессора. , опередив Intel Core i9-10900K в тестах на машинах с аналогичными характеристиками.

    Но ничто не остается в мире процессоров надолго, и AMD снова окажется под давлением Intel, когда ее чипы Rocket Lake выйдут на рынок в первом квартале 2021 года.

    Процессоры AMD Zen 3

    будут совместимы только с материнскими платами серии 500

    Процессоры AMD Ryzen 4000

    на базе процессорной архитектуры Zen 3 будут совместимы только с материнскими платами AM4 серии 500, поэтому любая дальнейшая обратная совместимость может сделать это. Прямо сейчас это означает, что только платы работают с чипсетом X570, но с 16 июня (или около того) новый бюджетный чипсет AMD B550 будет доступен во всей красе, соответствующей PCIe Gen4.

    Этот анонс Zen 3 сопровождался полной информацией о новом бюджетном чипсете материнской платы AMD, а также показателями производительности нового процессора AMD Ryzen 3 3300X за 120 долларов и его родного брата Ryzen 3 3100 за 99 долларов.Наш Алан очень плохо разбирается в новом бюджетном игровом герое и был очень впечатлен. Забудьте об отсутствии разгонного потенциала, этот дешевый чип станет основой для некоторых действительно мощных и по-настоящему доступных игровых ПК.

    По крайней мере, до тех пор, пока Intel Comet Lake не запустит свой собственный взгляд на бюджетный четырехъядерный процессор. В любом случае, восьмипоточный игровой процессор. Похоже, это будет одна вкусная битва процессоров AMD и Intel… и мы, геймеры, будем победителями.

    Но что насчет будущего процессоров AMD? Объявление о том, что плата серии 500 — единственное место, где вы сможете разместить ЦП на базе Zen 3 после их запуска в конце года, интересно, но, возможно, не так уж удивительно.

    Одна из вещей, которую AMD стремилась сделать на протяжении всего существования Ryzen, — это поддержание постоянной совместимости процессоров с сокетом AM4. Это произошло с процессорами Ryzen 3000 без графики, где из-за ограничений размера микросхем BIOS серии 300 он просто не мог вместить в них достаточно микрокода для поддержки всех различных процессоров, предлагаемых AMD.

    Однако это не относится к материнским платам 400-й серии, которые почти бесконечно совместимы с прошлым и настоящим Ryzen.

    (Изображение предоставлено AMD)

    Предостережение для всего этого заключается в том, что даже с кажущейся совместимой материнской платой вам все равно нужно было убедиться, что, когда вы будете готовы вставить свой чип, у вас будут установлены самые последние обновления BIOS. для процессоров Ryzen 3000. Если бы BIOS был неправильным, можно было бы забыть о теоретической совместимости; ваш новый процессор Ryzen просто не загружался.

    Это привело к некоторым головным болям у AMD, когда ей пришлось одалживать чипы людям, строящим собственные ПК, чтобы заставить их загрузиться, чтобы они могли изменить настройки BIOS, чтобы они могли установить свой новый блестящий кремний Ryzen. Процессоры Lowly Athlon 200GE были предоставлены в качестве краткосрочного «загрузочного комплекта», чтобы вывести на экран BIOS материнские платы геймеров для обновления.

    (Изображение предоставлено AMD)

    Проблемы с обновлением, равно как и любые потенциальные технические ограничения, вполне могут быть причиной того, что AMD решила жестко ограничить совместимость материнских плат для своих будущих процессоров Ryzen 4000.

    Учитывая, что чипсет X570 существует уже некоторое время, и его цены, вероятно, начнут падать в преддверии выпуска Zen 3, а AMD собирается выпустить экономичный чипсет B550, я, честно говоря, не делаю этого. Я не считаю, что это слишком большая проблема для нового поколения процессоров. И AMD в значительной степени сдержала свое первоначальное обещание обеспечить совместимость с AM4 до 2020 года, что, по крайней мере, частично будет продолжаться и до 2021 года.

    Если вы хотите получить максимальную отдачу от процессора Ryzen 3000 прямо сейчас, мы настоятельно рекомендуем любой из чипсетов серии 500.Таким образом, само собой разумеется, что это должно распространиться на Ryzen 4000 с его постоянной поддержкой PCIe 4.0, когда процессоры Zen 3 наконец-то появятся.

    Реально ограничить это платами серии 500 будет намного проще как для AMD, так и для нас, энтузиастов ПК. Хотя я полагаю, что вам все равно понадобится обновление BIOS на всякий случай.

    Эти материнские платы AMD 400 и 500 серий уже поддерживают процессоры Ryzen 5000 «Zen3»

    9 0035 Скачать (ZIP)

    ASRock X470 Master SLI / ac

    900

    Aorus

    900 18

    Материнские платы AMD 400 и 500 серий с поддержкой Ryzen 5000
    Asus
    AMD AGESA ComboAM4v2PI
    Чипсет Название модели 1.1.8.0 1.1.0.0
    B450 Asus Prime B450M-A Скачать (ZIP)
    Asus Prime B450M-A II Скачать (ZIP)
    Asus Prime B450M-K Скачать (ZIP)
    Asus Prime B450-Plus Скачать (ZIP)
    Asus TUF B450M-Plus Gaming Скачать (ZIP)
    Asus TUF Gaming B450M-Plus II Скачать (ZIP)
    Asus TUF B450M-Pro Gaming Скачать (ZIP)
    Asus TUF Gaming B450M -Pro II Скачать (ZIP)
    Asus TUF B450M-Pro S. Скачать (ZIP)
    Asus TUF B450-Plus Gaming Скачать (ZIP)
    Asus TUF B450-Pro Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B450-F Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B450-F Gaming II Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B450-E Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B450-I Gaming Скачать (ZIP)
    X470 Asus Prime X470-Pro Скачать (ZIP)
    Asus TUF X470-Plus Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix X470-F Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix X470-I Gaming
    Asus ROG Crosshair VII Hero Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VII Hero (WI-FI) Скачать (ZIP)
    A520 Asus Prime A520-A Скачать (ZIP)
    Asus Prime A520M-E Скачать (ZIP)
    Asus Prime A520M-K Загрузить (ZIP)
    Asus Pro A520M-C / CSM Загрузить (ZIP)
    Asus TUF Gaming A520M-Plus Загрузить (ZIP)
    B550 Asus Prime B550M-K Скачать (ZIP)
    Asus Prime B550M-A Скачать (ZIP)
    Asus Prime B550M-A (WI-FI) Загрузить (ZIP)
    Asus Prime B550-Plus Загрузить (ZIP)
    Asus TUF Gaming B550M-Plus Загрузить (ZIP)
    Asus TUF Gaming B550M-Plus (WI-FI) Скачать (ZIP)
    Asus TUF Gaming B550-Plus Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-A Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-I Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-F Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-F Gaming (WI-FI) Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-E Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix B550-XE Gaming ( WI-Fi) Загрузить (ZIP)
    X570 Asus Prime X570-P Скачать (ZIP)
    Asus Prime X570-Pro Скачать (ZIP)
    Asus Pro WS X570 -ACE Загрузить (ZIP)
    Asus TUF Gaming X570-Plus Загрузить (ZIP)
    Asus TUF Gaming X570-Plus (WI-FI) Скачать (ZIP)
    Asus TUF Gaming X570-Pro (WI-FI) Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix X570-E Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix X570-F Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Strix X570-I Gaming Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VIII Impact Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VIII Hero Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VIII Dark HERO Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VIII Hero (WI-Fi) Скачать (ZIP)
    Asus ROG Crosshair VIII Formula Скачать (ZIP)
    ASRock
    AMD AGESA ComboAM4v2PI
    Чипсет Название модели

    1.1.8.0 1.1.0.0
    B450 ASRock B450M / ac Загрузить (ZIP)
    ASRock B450M / ac R2.0 Загрузить (ZIP)
    ASRock B450M Pro4 Скачать (ZIP)
    ASRock B450M Pro4 R2.0 Скачать (ZIP)
    ASRock B450M Pro4-F Скачать (ZIP )
    ASRock B450M Steel Legend Скачать (ZIP)
    ASRock B450M-HDV Скачать (ZIP)
    ASRock B450M-HDV R4.0 Скачать (ZIP)
    ASRock B450 Pro4 Скачать (ZIP)
    ASRock B450 Pro4 R2.0 Скачать (ZIP)
    ASRock B450 Steel Legend Скачать (ZIP)
    ASRock Fatal1ty B450 Gaming K4 Скачать (ZIP)
    ASRock Fatal1ty B450 Gaming-ITX / ac Скачать (ZIP )
    X470 ASRock X470 D4U
    ASRock X470 D4U2-2T
    ASRock X470 Master SLI

    ASRock Fatal1ty X470 Gaming K4
    ASRock Fatal1ty X470 Gami ng-ITX / ac
    ASRock X470 Taichi
    ASRock X470 Taichi Ultimate
    A520 ASRock

    ASRock A52035M — Загрузить (ZIP)
    ASRock A520M-HDV Загрузить (ZIP)
    ASRock A520M-HVS Загрузить (ZIP)
    ASRock A520M-ITX / ac Скачать (ZIP)
    B550 ASRock B550M / ac Скачать (ZIP)
    ASRock B550M-HDV Скачать (ZIP)
    ASRock B550M Pro4 Скачать (ZIP)
    ASRock B550M Phantom Gaming 4 Скачать (ZIP)
    ASRock B550M ITX / ac Скачать (ZIP)
    ASRock B550M Steel Legend Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Pro4 Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Extreme4 Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Phantom Gaming 4 Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Phantom Gaming 4 / ac Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Phantom Gaming-ITX / ax Скачать (ZIP)
    ASRock B550 PG Velocita Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Steel Legend Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Taichi Скачать (ZIP)
    ASRock B550 Taichi Razer Edition Dow nload (ZIP)
    X570 ASRock X570M Pro4 Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Phantom Gaming 4 Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Phantom Gaming 4 WiFi ax Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Phantom Gaming 4S Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Phantom Gaming X Скачать (ZIP)
    ASRock X570 PG Velocita Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Phantom Gaming-ITX / TB3 Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Steel Legend Скачать ( ZIP)
    ASRock X570 Steel Legend WiFi ax Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Pro4 Скачать ad (ZIP)
    ASRock X570 Extreme4 Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Extreme4 WiFi ax Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Taichi Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Taichi Razer Edition Скачать (ZIP)
    ASRock X570 Creator Скачать (ZIP)
    ASRock X570 AQUA Скачать (ZIP)
    Biostar
    AMD AGESA ComboAM4v2PI
    Набор микросхем Название модели 1.1.8.0 1.1.0.0
    B450 Biostar B450MHC
    Biostar B450MH
    Biostar B450NH Biostar B450GT3
    Biostar B450GT
    X470 Biostar X470MH
    Biostar X470 — Biostar X470 —
    Biostar X470GTA
    Biostar X470GTN
    Biostar X470GTQ
    Biostar X470GT8 A520 Biostar A520MH Скачать (ZIP)
    B550 9003 6

    Biostar B550MH Скачать (ZIP)
    Biostar B550GTA Скачать (ZIP)
    Biostar B550GTQ Скачать (ZIP)
    X570 Biostar X570GT Скачать (ZIP)
    Biostar X570GT8 Скачать (ZIP)
    Biostar X570GTA Скачать (ZIP)
    Gigabyte

    20

    AMD AGESA ComboAM4v2PI
    Набор микросхем Название модели 1.1.8.0 1.1.0.0
    B450 Gigabyte B450M H Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450M S2H Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450M S2H V2 Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450M Gaming Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450M DS3H Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450M DS3 Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B450M DS3H WIFI Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B450M Aorus Elite Загрузить (ZIP)
    Gigoruste B450 M Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450 Aorus Pro Скачать (ZIP)
    Gigabyt e B450 Aorus Pro WIFI Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450 Gaming X Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450 Aorus Elite Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450 Aorus Elite V2 Скачать (ZIP)
    Gigabyte B450 I Aorus Pro WIFI Скачать (ZIP)
    X470 Gigabyte X470 Aorus Gaming 535 — Загрузить (ZIP)
    Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WIFI Загрузить (ZIP)
    Gigabyte X470 Aorus Gaming 7 WIFI-50 Загрузить (ZIP)
    Gigabyte X470 Aorus Ultra Gaming Скачать (ZIP)
    A520 Gigabyte A520M H Скачать (ZIP)
    Gigabyte A520M S2H Скачать (ZIP)
    Gigabyte A520M DS3H Скачать (ZIP)
    Gigabyte A520 Aorus Elite Скачать (ZIP)
    Gigabyte A520I AC Скачать (ZIP)
    B550 Gigabyte B550M H Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550M S2H Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550M DS3H Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550M DS3H AC Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550M Gaming Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Gaming X Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550 Gaming X V2 Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550M Aorus Elite Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550M Aorus Pro Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550M Aorus Pro-P Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550I Aorus Pro AX Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Pro Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Pro AC Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Pro AX Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Pro V2 Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Elite Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Elite V2 Скачать (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Elite AX Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Elite AX V2 Загрузить (ZIP)
    Gigabyte B550 Aorus Master Загрузить ZIP)
    Gigabyte B550 Vision D Скачать (ZIP)
    X570 Gigabyte X570 UD Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Gaming X Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Pro Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Pro Wifi Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Elite Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Elite Wifi Скачать (ZIP)
    Gigabyte X5 70 Aorus Ultra Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Master Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 Aorus Xtreme Скачать (ZIP)
    Gigabyte X570 I Aorus Pro Wifi Скачать (ZIP)
    MSI
    AMD AGESA ComboAM4v2PI
    Чипсет Название модели 1.1.8.0 1.1.0.0
    B450 MSI B450M-A Pro MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450M Pro-VDH
    MSI B450M Pro-VDH MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450M Pro-VDH V2
    MSI B450M Pro-VDH Plus
    MSI B450M Pro-M2
    MSI B450M Pro-M2 MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450M Pro-M2 V2
    MSI B450M Mortar
    MSI B450M Mortar MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450M Mortar Titanium
    MSI B450M Gaming Plus 9 0036

    MSI B450M Bazooka
    MSI B450M Bazooka MAX Wifi
    MSI B450M Bazooka V2
    MSI B450M Bazooka Plus
    MSI B450I Gaming Plus AC
    MSI B450I Gaming Plus MAX Wifi Скачать (ZIP)
    MSI B450-A Pro
    MSI B450-A Pro MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450 Tomahawk
    MSI B450 Tomahawk MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450 Tomahawk MAX II Скачать (ZIP)
    MSI B450 Gaming Plus
    MSI B450 Gaming Plus MAX Скачать (ZIP)
    MSI B450 Gaming Pro Carbon AC
    X470 MSI X470 Gaming Plus
    MSI X470 Gaming Plus MAX Скачать (ZIP)
    MSI X470 Gaming Pro
    MSI X470 Gaming Pro MAX Скачать (ZIP)
    MSI X470 Gaming Pro Carbon
    MSI X470 Gaming Pro Carbon AC
    MSI X470 Gaming M7 AC
    A520 MSI A520M Pro Скачать (ZIP)
    MSI A520M-A Pro Dow nload (ZIP)
    MSI MAG A520M Vector Wifi Скачать (ZIP)
    B550 MSI B550M-A Pro Скачать (ZIP)
    MSI B550M Pro -DASH Загрузить (ZIP)
    MSI B550M Pro-VDH Загрузить (ZIP)
    MSI B550M Pro-VDH Wifi Загрузить (ZIP)
    MSI B550M Pro Скачать (ZIP)
    MSI B550-A Pro Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550M Bazooka Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550M Mortar Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550M Mortar Wifi Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550M Vector Wifi-90 036

    Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550 Tomahawk Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550 torpedo Скачать (ZIP)
    MSI MAG B550 Gaming Plus Скачать (ZIP)
    MSI MPG B550 Gaming Edge Wifi Скачать (ZIP)
    MSI MPG B550 Gaming Carbon Wifi Скачать (ZIP)
    MSI MPG B550I Gaming Edge Wifi Загрузить (ZIP)
    MSI MPG B550I Gaming Edge MAX Wifi Загрузить (ZIP)
    MSI MEG B550 Unify Загрузить ( ZIP)
    MSI MEG B550 Unify-X Скачать (ZIP)
    X570 MSI X570-A PRO Скачать (ZIP)
    MSI MAG X570 Tomahawk Wifi Загрузить (ZIP)
    MSI MEG X570 Ace Загрузить (ZIP)
    MSI X570 Unify Загрузить (ZIP)
    MSI MEG X570 Godlike Скачать (ZIP)
    MSI MPG X570 Gaming Plus Скачать (ZIP)
    MSI MPG X570 Gaming Edge Wifi Скачать (ZIP)
    MSI MPG X570 Gaming Pro Carbon Wifi Скачать (ZIP)
    MSI Prestige X570 Creation Скачать (ZIP)

    .