Устройства контактирующие для микросхем: Контактирующие устройства для микросхем купить

Заказ контактирующих устройств

В настоящее время АО «РНИИ Электронстандарт» представляет на рынок испытательного и измерительного оборудования контактирующие устройства (КУ). КУ выпускается в 2-х исполнениях, в зависимости от габаритных размеров микросхемы, типа вывода и расстояния между выводами.

В настоящее время АО «РНИИ Электронстандарт» представляет на рынок испытательного и измерительного оборудования контактирующие устройства (КУ). КУ выпускается в 2-х исполнениях, в зависимости от габаритных размеров микросхемы, типа вывода и расстояния между выводами. Внешний вид КУ представлен на Рис.1 и Рис.2.

        
                    Рис.1                                                  Рис.2

Конструктивные особенности КУ гарантируют:

  • Точное позиционирование выводов микросхемы относительно плунжеров пробника, обеспеченное системой ловителей и прижимных пластин,
  • Устойчивый электрический контакт вывода микросхемы любой формы с измерительной аппаратурой, даже в условиях сильной вибрации и удара,
  • Установка микросхемы на рекомендованный футпринт,
  • Установка блокировочных конденсаторов в непосредственной близости к выводу,
  • Обеспечение необходимой зоны теплообмена,
  • Легкий монтаж на печатное основание,
  • Ремонтопригодность.

Материалы пробника:

  • Гильза: плакированное золото,
  • Пружина: позолоченная пружина сжатия,
  • Плунжер: закаленный сплав бериллия и меди с золочением.

Корпус КУ изготовлен из стеклотекстолита FR4 и эталона, которые обеспечивают необходимые температурные и электрические параметры при проведении испытаний.

Конфигурация плунжеров (см. Рис.3): 
001: оба плунжера U типа, 
014: один плунжер U типа другой J типа, 
015: один плунжер U типа другой В типа,
016: оба плунжера J типа.

                Рис.3

В настоящее время АО «РНИИ Электронстандарт» принимает заказы на изготовление контактирующего устройства для корпусов с любой формой вывода и любой геометрией корпуса, при расстоянии между выводами не менее 0,4 мм.

Срок исполнения заказа 4 недели.

Складские наименования КУ на изделия:
































Корпус КУИзделие
DCTSN74LVC2G00DCT
DCUSN74LVC2G32DCU
KUNhi-1582
QENГенераторы
J022Генераторы
QEN-AГенераторы
MCSOSG-615,MCSO
J022-AГенераторы
QFN-77-125LTM8032MPV
MSOP-16-05LT3980IMSE#PBF
CB228-0025XQVR600-CB228
QFN-12-08MAX5064
QFN-16-05AM26LV32EIR
QFN-20-0574HCT573BQF
QFN-8-125MPL115A1T1
G-32-1SCR1100-D02
QFN-32-05AD9515BCPZ
G-68-127AD10242
LCQF-68-0505962L0151102QYC
CB-228-25XQVR600-CB228
SG-5503 генератора
MQFP-256-05TSC21020F-20MBMQ
G-72-127BU-61703
QENГенераторы
QFN-28-07TCR15-460
QFN-24-05ADF4360-4
SMD_VRG8666VRG8666
LGA-104-1.27LTM4600HV
SOP-84-05083DSR20M40VS6507
SOP-68-083DMR8M32VS8420 SS R40

Контакты: ведущий инженер испытательного центра Семёнов Александр Викторович,

тел. +7(812) 676-2913, доб. 1117,

e-mail: Этот адрес электронной почты защищён от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

Каталог Yamaichi на сайте официального дистрибьютора в России АО «ЮЕ-Интернейшнл»


Компания Yamaichi Electronics Co. Ltd. была основана в 1956 году в
Токио, Япония. В штате компании задействованы более 2500 сотрудников,
которые трудятся по всему миру. Бренд Yamaichi является одним из лидеров
по производству разъемов широкого спектра применения, контактирующих
устройств (тестовые «кроватки») для тестирования и термотренировки
интегральных микросхем различного исполнения.



Благодаря высококвалифицированным инженерам компании, контактирующие
устройства могут быть разработаны индивидуально, в соответствии с
требованиями заказчика и подойдут, практически для любых интегральных
микросхем существующих на данный момент. Так же, компания Yamaichi,
достигла больших успехов в производстве высокоскоростных разъемов и
разъемов передачи данных, и считается одним из основных поставщиков
данной продукции для концерна Siemens, что говорит о высоком качестве и
надежности данной продукции и производителя в целом.

Ассортимент компании


Перечень выпускаемой продукции:

  • Стандартные контактирующие устройства (тестовые «кроватки») для интегральных микросхем
  • Контактирующие устройства (тестовые «кроватки») по чертежам и ТЗ заказчика
  • Тестовые модули
  • Специализированные тестовые платы с КУ
  • Разъемы ввода/вывода
  • Высокоскоростные разъемы
  • Цилиндрические разъемы push-pull
  • Держатели карт памяти
  • Сим-карт держатели
  • Разъемы на гибкий кабель
  • Разъемы на печатную плату
  • Цилиндрические разъемы серии М8/М12
  • Разъемы USB и RJ45Кабельные сборки
  • Кабели


В России – официальным и эксклюзивным представителем компании Yamaichi Electronics, является компания ЮЕ Интернейшнл. Наши специалисты помогут вам точно и быстро подобрать продукцию компании Yamaichi по вашим требованиям.








Панели для микросхем




bSOJ, PLCC, (x)QFP, (x)SO’s, L`CC’s, QFN’s and LGA’s с шагом от 0.4 мм до 2.54 мм



Разъемы для карт памяти


SIM карты, MICROSIM, SD и MMC, X-IN-ONE, COMPACT FLASH, PCMCIA II


Разъемы и кабельные сборки для высокоскоростной передачи данных


QSFP, CFP сборка, ADVANCEDMC, HF серия, миниатюрные коннекторы для коаксиального кабеля


Внутренние разъемы.


Серия BEC, Y-LOCK, ZIF для FFC/FPC, разъемы с платы на плату, с платы на кабель


Разъемы ввода-вывода


USB, IEEE, HDMI, DVI, SAS, SCSI-2 /-3 /-4, MINI DELTA RIBBON, D-SUB, HD D-SUB, MINIDIN, Аудио разъемы, RJ45 и сборки


Кабели и аксессуары


Плоский кабель, плоский круглый кабель, витая пара и инструмент


Линейки продукции:


Y-Red
– это уникальная конструкция контактного устройства с доступом сверху,
которая дает пользователю, возможность заменять вставляемые элементы,
не разбирая всю испытательную установку. Инженерам Yamaichi удалось
реализовать множество полезных характеристик, добившись простоты
использования при обеспечении высокой надежности и быстроты операций
установки снятия испытываемых изделий.



 


Серия разъемов BEC стандарта MXM 1.0/ QSeven для автомобильных применений.









Март 2013, Мюнхен – Yamaichi Electronics представила новые тестовые
системы для модулей COM Express, разработанные в Европейском Центре
Разработок.


Тестовые системы для модулей COM Express отличаются следующими характеристиками:


  • полное функциональное тестирование модулей на уровне обычных плат;
  • надёжный контакт между модулем и тестовыми контактами;
  • крепкая конструкция тестовой системы.


Устройство было разработано для того, чтобы создать равномерное
распределение нагрузки на модуль без повреждения его компонентов.


Эта система монтируется на твёрдое основание платы. Благодаря своей
крепкой конструкции, тестовая система может использоваться как в
лаборатории, так и на производстве для функционального тестирования или
контроля качества стандартных, или специфических модулей COM Express. 



Сертификат официального дилера Yamaichi


PDF-каталоги Yamaichi


Инструменты


Кабельные сборки


Кабели


Контактирующие устройства


Подготовка к производству


Разъемы



Для оформления заказа Вы можете обратиться к нашим менеджерам через форму связи, или написать на почту [email protected] 

Контактирующее устройство — Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 1

Контактирующее устройство

Cтраница 1

Контактирующее устройство, схема которого приведена на рис. 3 используется для определения больших скоростей истечения. Два рычажка 2 и 3, плотно прижимаемые пружинками к опорным штифтам, создают отсчет-ную базу для определения скорости опускания плунжера. При движении штока 6 вниз в момент соприкосновения рычажка с соответствующим штифтом происходит отрыв контакта от рычажка и соответственно включение секундомера. При опускании на задаваемую величину контакт приходит в соприкосновение с установочным винтом 4 и выключает секундомер.
[1]

Контакт осуществляется через внешнее контактирующее устройство, представляющее собой металлический зажим из меди или латуни.
[2]

Трубопровод 5 может быть снабжен контактирующими устройствами для повышения эффективности массообмена между газом и нефтью. В качестве абсорбента также возможна подача предварительно охлажденной нефти или фракции.
[3]

Трубопровод 5 может быть снабжен контактирующими устройствами для повышения эффективности массообмена между газом и нефтью. В качестве абсорбента также возможна подача предварительно охлажденной нефти или углеводородной фракции.
[4]

Крепление ИС в аппаратуре допускается осуществлять посредством контактирующего устройства или методом распайки выводов к печатной плате, а также распайкой гибкими выводами.
[5]

Сборочные машины для компонентов с пленарными выводами снабжаются контактирующими устройствами, которые выполняют монтажные операции сразу после сопряжения элементов.
[7]

При ремонте аппаратуры и измерении параметров микросхем в контактирующих устройствах замену ИС необходимо производить только при отключенных источниках питания. При эксплуатации микросхемы К141РМ1 используются все выводы, при эксплуатации микросхемы К141РМ2 — выводы 10 и 13; у микросхемы К141РМЗ выводы 3 и 5 не имеют функционального назначения и не используются.
[8]

При ремонте аппаратуры и измерении параметров микросхем в контактирующих устройствах замену микросхем необходимо проводить только при отключенных источниках питания.
[9]

При ремонте аппаратуры и измерении параметров микросхем в контактирующих устройствах замену ИС необходимо производить только при отключенных источниках питания. При эксплуатации микросхемы К141РМ1 используются все выводы, при эксплуатации, микросхемы К141РМ2 — выводы 10 и 13; у микросхемы К141РМЗ выводы 3 и 5 не имеют функционального назначения и не используются.
[10]

При ремонте аппаратуры и измерении параметров микросхем в контактирующих устройствах замену микросхем необходимо проводить только при отключенных источниках питания.
[11]

Ранее отмечалось, что явления электрической эрозии наблюдаются в контактирующих устройствах электрических цепей. Так как величина эрозионного разрушения падает с возрастанием температуры плавления металла, то, как показали эксперименты, при использовании в качестве материала для изготовления контактов тугоплавких металлов и сплавов их эрозия при прочих равных условиях понижалась и контакты оказывались более долговечными.
[12]

РМ ( измерительная головка, пост), состоящее из контактирующего устройства и специальных согласующих ( преобразующих) узлов, во многом определяет Технические характеристики установки в целом.
[13]

Автоматический способ управления КИА характеризуется автоматической подачей микросхем или микросборок в контактирующее устройство, автоматическим замером их параметров в соответствии с программой. После окончания измерений элементы автоматически сортируются или маркируются.
[14]

Соединение всех элементов монтажа с полюсом источника питания осуществляется с помощью контактирующего устройства или технологических проводников. Для улучшения пайки навесных элементов печатные платы покрывают сплавом Розе.
[15]

Страницы:  

1

2

3

4




Тест-сокеты с открытым корпусом и грейферным механизмом открывания от E-TEC

Компания E-TEC Interconnect AG выпустила серию контактирующих устройств в открытом алюминиевом корпусе с грейферным механизмом открывания. Они предназначены для подключения и тестирования микросхем в корпусах PGA, QFN, LGA, LCC, BGA, CGA, а также FPGA и СБИС с нестандартным дизайном.

Все модели сокетов производятся под заказ от 1 штуки. Благодаря открытому дизайну верхней части корпуса вы можете непосредственно контролировать температурный режим микросхемы и устанавливать дополнительные радиаторы при необходимости. Для заказа контактирующего устройства необходимо прислать чертёж микросхемы и выбрать вариант крепления к печатной плате.

Сокет размещается на печатной плате точно так же, как и микросхема, и занимает немного больше дополнительного места на плате. Монтаж корпуса «сокета» на печатной плате осуществляется с помощью 2-8 штифтов в зависимости от размера микросхемы. Для небольших чипов с количеством контактов до 200 фиксатор сокета имеет форму раскладушки и не требует дополнительных инструментов для открытия/закрытия. Для более крупных микросхем с количеством контактов более 200 используется система с зажимным винтом с возможностью регулировки усилия прижима. Стандартные модели сокетов поддерживают микросхемы с габаритами от 6×6 до 40×40 мм. E-TEC Interconnect AG единственный мировой производитель, который делает сокеты данного класса с открытым верхом.

Основные преимущества:

  • количество циклов подключения/отключения для контактов до 500000
  • рабочая частота контактов до 27 ГГц для контактов типа pogo pin и до 40 ГГц для контактов из эластомерных материалов
  • рабочая температура -55…+125 °С с возможностью расширения до +250 и +450 °С.

Макро Групп является официальным дистрибьютором E-TEC Interconnect AG в России.

Скачайте обновлённый каталог сокетов. Для заказа сокета по вашему ТЗ, получения технической поддержки, направьте запрос по адресу [email protected], через форму «ЗАПРОС ОБРАЗЦОВ» на нашем сайте или позвоните 8-800-333-06-05 доб. 779.

Корпус для интегральных микросхем ИДЯУ.301176.003

Электрическое соединение




№ контактной площадки

1

2

3

5

6

7

№ выводной площадки

1′

2′

3′

5′

6′

7′

4′, 8′

Другие соединения

Ободок, МП

Контактирующее устройство УК8-4Б для проверки электрических параметров











Технические характеристики

Количество контактов

8

Сопротивление изоляции Ом, не менее

109

Ток на контакт, А

от 0,1·10-6 до 0,5

Напряжение, В

от 0,02 до 100

Количество циклов срабатывания

10000

Материал контактов

Бр.Б2

Материал изоляции

АГ-4В

Диапазон рабочих температур, °С

от – 60 до +155

Срок сохраняемости, лет

10

Testing of Digital Microcircuits and Programming of Bench Equipment «Formula 2k» for Measuring Parameters | Kopysov

Testing of Digital Microcircuits and Programming of Bench Equipment «Formula 2k» for Measuring Parameters

Kopysov A.N., Khatbullin R.A., Khvorenkov V.V., Ermakov F.M., Zyryanov K.A.

Abstract

One of the ways of digital microcircuit testing is studied, namely: testing by means of the “Formula 2k” bench equipment. Testing allows for improving the quality of the output due to the rejection of low-quality elements, that is why, the consumer is interested in testing. The testing of microcircuits solves the following task: preparation of design documentation, development of software for equipment testing and its debugging. The source material for it is the microcircuit technical documentation. The most important parameters are chosen according to the documentation. These parameters allow to estimate the quality of the microcircuit during its testing. A printed circuit board is created based on these parameters. During the preparation for testing, the software is used to create a transition board. The design documentation for the board is developed on the basis of the Altium Designer software package. A special contact device is used to connect the microcircuit to the adapter board. It is also created in the Altium Designer according to its device schematics. The contacting device connects the microcircuit pins with the pads on the adapter board. Parameter tolerances required for the measurement are determined according to the specifications and datasheet for the tested microcircuit. The software is developed in the programming language “Sinop” using this datasheet. The tester is configured to carry out the measurements. The output data of the measured parameters is generated after completion of debugging and measurements. If all of the measured parameters are consistent to the declared ones, microcircuit is considered to pass control, otherwise it is rejected.

Keywords

AltiumDesigner; Formula 2k; Sinop; adapter plate; testing of microcircuits; contacting device; Altium Designer; Formula 2k; Sinop

Full Text

При серийном производстве радиоэлектронных изделий различного назначения очень часто встает вопрос качества радиоэлементов, выпускаемых разными производителями, но имеющими одинаковое функциональное назначение, так как задача повышения качества выпускаемой продукции крайне актуальна в борьбе за конечного потребителя. В материалах статьи подробно остановимся на этапах разработки оснастки для проверки микросхем и системы тестирования в целом, используемой в рамках работ по созданию конструкторской документации и программного обеспечения. Первым этапом в тестировании микросхемы является анализ ее параметров. Обычно в качестве технической документации микросхемы используется документация, разрабатываемая производителем элементов: для российских микросхем это технические условия (ТУ), а для импортной элементной базы Datasheet. Анализируя все характеристики и параметры микросхемы, такие как ее рабочие напряжения питания, логические уровни, реализуемые микросхемой логические функции и другие, для исследования и оценки выбирают ключевые значения, то есть разрабатывается технология оценки микросхемы на базе используемого тестового оборудования. На основе этих параметров далее и производится не только тестирование микросхемы, но и ее возможная отбраковка. Как правило, ключевыми параметрами являются: напряжение питания, выходные напряжения (логические уровни), токи утечки, входные и выходные токи и т. п. Важность (приоритетность) контроля и измерения тех или иных параметров в большинстве случаев определяются параметрами, заложенными производителем, а также функциональным назначением элемента. Следует отметить, что условия эксплуатации, оговоренные производителем, определяют виды воздействий на микросхему, что выходит за рамки данной статьи. Следующим этапом является создание электрической принципиальной схемы переходной платы — оснастки. В качестве программного обеспечения для создания электрической схемы контроля и измерения параметров используется среда разработки Altium Designer [1], позволяющая не только разработать схему электрическую принципиальную, но и в дальнейшем подготовить всю необходимую конструкторскую документацию (КД) для создания печатной платы. Исходя из технической документации и рекомендуемых производителем схем измерений параметров создается электрическая принципиальная схема переходной платы, на которой будет производиться тестирование микросхемы. Эта схема обычно состоит из входных и выходных портов, контактирующего устройства для микросхемы, кроме того, возможно использование дополнительных компонентов, необходимых для правильной работы исследуемой микросхемы. Пример такой схемы изображен на рис. 1. На нем хорошо видны входные порты по краям, подключенные к контактирующему устройству (E1) по шине. Рис. 1. Схема электрическая принципиальная После создания схемы электрической принципиальной разрабатывается печатная плата. Ее разработка также проводится в программе Altium Designer. При этом в первую очередь создается графическое изображение контактирующего устройства на печатной плате. Для этого используется КД на контактирующее устройство (КУ). Необходимый диаметр отверстий рассчитывается исходя из того, чтобы они были не слишком малы, чтобы КУ влезло в них, и не слишком велики, чтобы не вытек припой и не было короткого замыкания. Для прижимного КУ создаются контактные площадки. Пример графического изображения КУ, созданного в программе Altium Designer, приведен на рис. 2. Рис. 2. Изображение контактирующего устройства, созданное в программе Altium Designer На следующем этапе программа в автоматическом режиме добавляет все элементы на печатную плату, после чего они размещаются вручную в наиболее оптимальных местах. Кроме того, вручную производится и трассировка соединений, начиная с подключения питания и создания полигона общего провода на нижнем слое печатной платы. Ручная трассировка делается для того, чтобы обеспечить кратчайшую длину проводников, отсутствие изгибов проводников и прямых углов. Все это делается для уменьшения помех сигналов. Печатные платы бывают с разным количеством слоев. Чаще всего это два слоя, а иногда и более. Для простейших задач хватает двухслойной платы. Пример такой платы представлен на рис. 3. По краям расположены порты (X1-X6), а в центре платы устанавливается контактирующее устройство (E1) для микросхемы. По итогам разработки формируются чертеж печатной платы и спецификация, показанные на рис. 4. В них указываются размеры платы, контактных площадок, количество и размеры отверстий, а также наличие или отсутствие металлизации. Рис. 3. Печатная плата оснастки Рис. 4. Чертеж и спецификация В дальнейшем выполняется изготовление печатной платы, монтаж радиоэлементов, контроль целостности сборки печатной платы. Готовая плата с установленным контактирующим устройством используется при тестировании микросхемы. Для тестирования более сложных микросхем на печатной плате могут содержаться активные микросхемы, реализующие дополнительные источники питания, элементы записи программ и иные функциональные элементы. С целью всесторонней оценки и проведения корректного тестирования микросхемы необходимо определить допуски напряжений питания и логических уровней. На основании этих допусков выбираются наиболее жесткие условия тестирования, при которых микросхема может нормально функционировать. Затем на основе полученных значений параметров и их допустимых отклонений создается исполняемая программа и программируется оборудование для тестирования. Создание программы начинается с того, что определяется количество используемых выводов тестера FORMULA 2K [2]. Его особенность заключается в том, что каналы подключаются группами по 16 штук, а всего таких групп 16, поэтому количество выводов тестируемой микросхемы не может превышать 256. Поэтому в случаях, когда выводов больше, необходимо применять специальные программные методы, позволяющие решить задачу исследования и оценки параметров микросхем с большим количеством выводов. Далее указываются входы и выходы тестируемого устройства. После чего задаются напряжения питания логических уровней и компараторов. А для измерения требуемых параметров настраиваются токи и напряжения в соответствии с технической документацией, а также вектора функционального контроля, на которых будут проводиться измерения. Тестер FORMULA 2K предназначен для функционального и параметрического контроля цифровых микросхем произвольной (ТТЛ, КМОП и др.) и регулярной (ОЗУ) структуры, а также аналоговых и цифро-аналоговых микросхем. Пакет специализированного программного обеспечения (ПО) тестера представляет собой совокупность программно ориентированных средств, охватывающих весь спектр задач, которые возникают в связи с измерениями параметров БИС. В ПО широко используются графические и табличные методы ввода и вывода информации, позволяющие быстро и наглядно оценивать результаты контроля. Большая часть программных средств объединена в общую управляющую оболочку Control 2K (далее — оболочка). Вызов различных модулей из оболочки производится независимо и позволяет наблюдать несколько одновременно протекающих процессов. Используемый язык SINOP является языком программирования высокого уровня с нефиксированным составом операторов и ориентированным на написание измерительных программ на тестере FORMULA 2K. Создаваемая измерительная программа на языке SINOP состоит из заголовка, разделов описаний, раздела процедур, раздела операторов. Редактор SINOP представляет собой инструментальную программную оболочку, способствующую повышению эффективности создания измерительной программы. Характерный вид окна программы показан на рис. 5. Таким образом, для быстрого написания программы для разных микросхем используется шаблон, в него вписываются значения электрических параметров микросхемы, наименования выводов и их подключение к каналам тестера, при этом сам алгоритм измерения остается неизменным [3]. Кроме того, создаются дополнительные файлы: соответствие каналов тестера и выводов микросхемы, времена фронта импульса и задержек и функциональный контроль. Пример таких файлов показан на рис. 6: на левом рисунке — файл соответствий, на правом — файл времен, на нижнем — файл функционального контроля. Подводя итог, следует отметить, что тестирование и контроль микросхем на сегодняшний день актуально, поскольку существует большое количество микросхем с общими параметрами, но создаваемых разными производителями. При этом стоящий вопрос оценки качества производимых микросхем и их отбраковки, как правило, решается производителем не всегда эффективно. Поэтому при серийном производстве могут появляться серии микросхем, имеющих не только отклонения параметров в сторону предельно допустимых значений, но и не отвечающих требованиям технической документации при проверке под нагрузкой. Поэтому описанная в статье методика оценки и составляющие ее операции позволяют проверить качество изделий, отсеять бракованные микросхемы или партию микросхем, а также дают возможность производить более жесткую выборку из серий микросхем в необходимых случаях. Рис. 5. Панель редактора Рис. 6. Пример файлов

Galleys

(Русский)

Copyright (c) 2017 Копысов А.Н., Хатбуллин Р.А., Хворенков В.В., Ермаков Ф.М., Зырянов К.А.

Тест-сокеты с открытым корпусом и грейферным механизмом открывания от E-TEC

Компания E-TEC Interconnect AG выпустила серию контактирующих устройств в открытом алюминиевом корпусе с грейферным механизмом открывания. Они предназначены для подключения и тестирования микросхем в корпусах PGA, QFN, LGA, LCC, BGA, CGA, а также FPGA и СБИС с нестандартным дизайном.

Все модели сокетов производятся под заказ от 1 штуки. Благодаря открытому дизайну верхней части корпуса вы можете непосредственно контролировать температурный режим микросхемы и устанавливать дополнительные радиаторы при необходимости. Для заказа контактирующего устройства необходимо прислать чертёж микросхемы и выбрать вариант крепления к печатной плате.

Сокет размещается на печатной плате точно так же, как и микросхема, и занимает немного больше дополнительного места на плате. Монтаж корпуса «сокета» на печатной плате осуществляется с помощью 2-8 штифтов в зависимости от размера микросхемы. Для небольших чипов с количеством контактов до 200 фиксатор сокета имеет форму раскладушки и не требует дополнительных инструментов для открытия/закрытия. Для более крупных микросхем с кол-вом контактов более 200 используется система с зажимным винтом с возможностью регулировки усилия прижима. Стандартные модели сокетов поддерживают микросхемы с габаритами от 6×6 до 40×40 мм. E-TEC Interconnect AG единственный мировой производитель, который делает сокеты данного класса с открытым верхом.

Основные преимущества:

  • количество циклов подключения/отключения для контактов до 500000
  • рабочая частота контактов до 27 ГГц для контактов типа pogo pin и до 40 ГГц для контактов из эластомерных материалов
  • рабочая температура -55…+125 °С с возможностью расширения до +250 и +450 °С.

Макро Групп является официальным дистрибьютором E-TEC Interconnect AG в России.

Источник: https://www.macrogroup.ru/news/2019/test-sokety-s-otkrytym-korpusom-i-greyfernym-mehanizmom-otkryvaniya-ot-e-tec

Данный материал является частной записью члена сообщества Club.CNews.
Редакция CNews не несет ответственности за его содержание.

Inderscience Publishers — объединение академических кругов, бизнеса и промышленности посредством исследований

В этом разделе исследований мы выделяем три статьи из Международного журнала веб-сообществ, в которых основное внимание уделяется тому, как социальные сети отреагировали на пандемию COVID-19 в это время мировой кризис.

В первом документе обсуждается, как социальные сети и интернет-сообщества в целом отреагировали на пандемию, когда небольшие группы верующих почти в мгновение ока преобразовали свою обычную деятельность в онлайн-мир без особой необходимости во вмешательстве со стороны вышеприведенной иерархии, так сказать.Второй предлагает личный взгляд на плюсы и минусы, преимущества и проблемы социальных сетей во время пандемии. Наконец, в третьей статье рассматривается, как религиозные общины перешли в онлайн, чтобы позволить своим прихожанам продолжить свои религиозные начинания.

Появление нового коронавируса, получившего название SARS-CoV-2, в конце 2019 года и его последующее распространение по миру, что привело к объявлению вызываемого им заболевания, COVID-19, пандемией, привело к множеству изменений в повседневной жизни. жизни миллиардов людей.Конечно, продолжается трагедия тех, кто страдает серьезными симптомами и во многих случаях смертью, а также существует постоянная проблема так называемого Long-covid, симптомы, которые, кажется, сохраняются еще долгое время после того, как человек перестал быть заразным, например как сильная усталость и значительное нарушение или потеря обоняния.

Социально-экономические симптомы этой пандемии привели к огромным изменениям в методах работы, закрытию многих областей нормальной жизни, таких как развлечения и гостеприимство, срыву спортивных мероприятий и, что более важно, к банкротству многих компаний и предприятий и потере рабочих мест для тех, кто затронутый.

Нам еще предстоит полностью понять, какое пагубное влияние это заболевание окажет на человечество, и на момент написания статьи новые волны инфекций, вызванные новыми, летальными вариантами заболевания, охватили системы здравоохранения Бразилии, Индии и других стран. Многие части мира остаются взаперти, в то время как другие, которые до сих пор избежали самых ужасных разрушений, следят за погодой на своих границах в надежде предотвратить распространение нового варианта в своей стране.

Роль социальных сетей в распространении информации о COVID-19, программах вакцинации и осведомленности общественности о правилах изоляции вполне могла помочь снизить общее количество инфекций и смертей, исходя из самых ранних и потенциально разрушительных прогнозов.Более того, социальные сети и сопутствующие им приложения, включая видеоконференцсвязь, позволили многим людям продолжить свою работу и поддерживать семейные и социальные связи в сети, что было бы невозможно без этой технологии.

У так называемой «новой нормы» была обратная сторона для многих, особенно для тех, кто находится не по ту сторону цифрового разрыва, у которых нет надежного доступа к необходимым устройствам и высокоскоростным интернет-соединениям, необходимым для максимального использования социальные сети, видеоконференции и тому подобное.Даже для тех, у кого есть доступ к необходимым технологиям, обратная сторона жизни — трудовая и социальная жизнь почти исключительно в сети — сказывается на психическом здоровье многих людей, застрявших за экраном и неспособных выполнять свои старые, нормальные жизненные роли.

Все три цитируемых ниже статьи доступны в IJWBC.

Исайяс П., Миранда П. и Пифано С. (2021 г.) «Создание социальных сетей и сетевых сообществ в рамках пандемии COVID-19: стойкая социальная изоляция и последующее деконфайнмент», Int.J. Веб-сообщества, Vol. 17, No. 2, pp.120–134.
DOI: 10.1504 / IJWBC.2021.114450

Issa, T., Al Jaafari, M., Alqahtani, AS, Alqahtani, S., Issa, T., Maketo, L. и Pervaiz, S. (2021) ‘ Преимущества и проблемы социальных сетей во время COVID-19: личное мнение », Int. J. Веб-сообщества, Vol. 17, No. 2, pp.135–148.
DOI: 10.1504 / IJWBC.2021.114446

Cooper, AP, Jormanainen, I., Shipepe, A. и Sutinen, E. (2021) «Религиозные сообщества в Интернете: реакция христианских церквей на вспышку COVID-19» , Int.J. Веб-сообщества, Vol. 17, No. 2, pp.99–119.
DOI: 10.1504 / IJWBC.2021.114453

Экологические испытания микросхем в пластмассовом корпусе

В течение более чем 10 лет промышленность по производству электронных компонентов для военной и космической техники подвергалась сокращению инициатив, инициированных Министерством обороны, которые сокращают производство герметичных микросхем (HSM). В результате в этих отраслях промышленности было пересмотрено использование коммерческих микросхем в пластмассовом корпусе (PEM).Эти PEM должны быть подвергнуты серии испытаний на надежность, адаптированных к функциональным требованиям их спецификаций.

PEM представляет собой микросхему с кристаллом и выводной рамкой, заключенными в твердый пластиковый герметик, как показано на рисунке 1. 1 Сегодня только автомобильная промышленность устанавливает 2,7 миллиона PEM в день. 2

Поскольку военные и аэрокосмические конструкции склоняются к более широкому использованию PEM, экологические лабораторные испытания, такие как оценка температуры компонентов, температурный цикл, тепловой удар, стабилизационная выпечка, высокоускоренное стресс-тестирование (HAST), автоклав, соляная атмосфера, влагостойкость, а также статические и статические нагрузки. динамическое приработка играет жизненно важную роль в оценке показателей надежности.

В июне 1994 года министр обороны Уильям Перри опубликовал «План перемен», инициативу по реформе закупок, предлагающую изменение политики в отношении военных спецификаций и стандартов. Директива содержала более 80 рекомендаций, большинство из которых касались индустрии электронных компонентов. 3 Г-н Перри призвал руководителей военных программ использовать коммерческие детали и технические характеристики для новых систем, а также отказаться от дорогостоящих и трудоемких военных спецификаций и стандартов. 4

Еще одним фактором, лежащим в основе директивы Perry, является изменение методов приобретения коммерческих запчастей для военных систем. Это изменение было предложено как необходимое для здоровья отечественной военно-промышленной базы и, как следствие, здоровья нашей национальной безопасности. 5

Наиболее существенно от этой политики зависит судьба HSM, производимых в соответствии с военными стандартами и спецификациями. Хотя HSM являются предпочтительными микросхемами военных и их подрядчиков, многие из них постепенно выводятся из эксплуатации.Однако от руководителей программ не ожидается, что они будут полностью полагаться на коммерческие микросхемы. В директиве г-на Перри не оговаривается, что коммерческие части должны использоваться исключительно, но что коммерческие части становятся правилом, а военные части — исключением.

История PEM

Изначально считалось, что PEM

более подвержены выходу из строя из-за множества структурных и материальных факторов. Эти факторы сделали PEM непригодными для работы в условиях высоких нагрузок и высокой надежности военных приложений.В частности, пластиковые упаковки считались менее надежными, чем HSM, по двум причинам:

В PEM

    использовались материалы с более широкими вариациями коэффициентов теплового расширения (CTE), что приводило к проблемам, связанным с температурой. PEM поглощали влагу, которая часто проникала в матрицу и вызывала коррозию или испарение пара во время нагрева, вызывая растрескивание или вспучивание. 6

Эти убеждения небезосновательны. До 1980-х годов для ПЭМ были обычным явлением отказы из-за проникновения влаги, коррозии, растрескивания и расслоения.К концу 1980-х годов, однако, технический прогресс в пластических материалах, процессах формования и выходе штампов удовлетворительно устранил большую часть истории ранних отказов. 7

Изучение процедур испытаний

Следующие ниже экологические тесты — некоторые новые и некоторые более распространенные — в настоящее время используются для оценки экологических характеристик PEM.

Повышение температуры

Как правило, воздействие повышенных температур на ИС ускоряет химическое разложение из-за неправильного сочетания материалов во время изготовления или наличия загрязнений внутри корпуса.Для военных приложений общий диапазон от -55 ° C до + 125 ° C применяется для оценки функциональных характеристик. Повышенные температуры также снимают остаточные механические напряжения в металлах контура.

Циклическое изменение температуры и тепловой удар

Цикл температуры использует среду кондиционирования воздуха и может потребовать несколько минут для переключения между средами температуры. При тепловом ударе среда жидкость-жидкость создает среду с сильным температурным ударом и не требует времени выдержки при комнатной температуре при переходе между крайними значениями температуры.

Для обоих приложений военные обычно требуют температуры в диапазоне от -65 ° C до + 150 ° C. Отказы, вызванные циклическим изменением температуры или тепловым ударом, следующие:

    Плохие облигации. Температурное несоответствие материалов, таких как интерфейсы между кристаллами и корпусами. Аномалии крышки-уплотнения герметично закрытых упаковок. Неадекватно или неправильно отвержденные пластиковые упаковки или материалы, такие как эпоксидная смола, прикрепляют матрицу. Треснувшие матрицы или монтаж на подложке.

Стабилизационная выпечка

Стабилизационная выпечка выполняется на электрически несмещенных ПЭМ при воздействии температуры окружающей среды.Эта процедура ускоряет механизмы разрушения, такие как дефекты металлизации, коррозия, нестабильность поверхности и загрязнения, дефекты упаковки из-за теплового несоответствия материалов, дегазация внутренних материалов и дефекты покрытия. Типичная стабилизационная выпечка проводится при + 125 ° C в соответствии с MIL-STD-883 Method 1008 Condition B.

Высокоускоренные стресс-тесты

HAST — это испытание на влагостойкость под давлением, при котором влага проходит через пластиковую оболочку, подвергая испытываемый образец статическому электрическому смещению при типичных нагрузках рабочего напряжения и тока.Типичное применение включает диапазон температур от + 105 ° C до + 140 ° C, относительную влажность 85% и давление пара от 17,6 до 44,5 фунтов на квадратный дюйм в течение от 25 до 200 часов в соответствии со стандартом JEDEC № 22- A100.

HAST обычно определяет механизмы отказа, такие как дефекты упаковки, пассивация и слабые места металлизации. Тест может быть проведен без смещения или с включением и выключением питания.

Соляная атмосфера

Солевые испытания оценивают внешнюю обшивку и коррозию для моделирования воздействия атмосферы морского побережья.Кондиционирование соли обычно выполняется при температуре 95 ± 5 ° F, а продолжительность воздействия может составлять от 24 до 240 часов, как указано в стандарте MIL-STD-883E Method 1009.

Приработка

Пригорание — это искусственное старение электронного компонента для повышения его приемлемости и снижения частоты отказов.

При статическом выгорании смещение постоянного тока применяется при повышенной температуре (питание и нагрузка для максимального рассеивания мощности в прямом или обратном направлении) к как можно большему количеству соединений устройства.Этот процесс окружающей среды помогает идентифицировать ионное загрязнение, инверсию, образование каналов, оксидные дефекты, дефекты металлизации и термически активированные дефекты поверхности.

Процесс динамического приработки служит той же цели и определяет те же аномальные условия, что и статические. Однако во время динамического приработки на входы устройства подаются импульсы напряжения или синусоидальные напряжения, а выходы измеряются в единицах времени или мгновенных напряжений.

Температура приработки составляет + 125 ° C в соответствии с MIL-STD-883 Method 1015, условия A-E.В более распространенной практике используются температуры, которые не превышают максимальную рабочую температуру окружающей среды устройства, чтобы уменьшить искусственное старение при оценке дефектов.

Испытание на влагостойкость / чувствительность к влаге стрессу

При испытании на влагостойкость компоненты подвергаются воздействию высоких температур и влажности. Этот тест выявляет устройства, чувствительные к стрессу, вызванному влагой, поэтому их можно правильно упаковать, хранить и обращаться с ними, чтобы избежать механических повреждений.Типичные температуры применения для этого процесса составляют 85 ° C / 85% относительной влажности, как указано в стандарте JEDEC JESD22-A112.

Автоклав

Автоклав, или ускоренный тест на влагостойкость, использует жесткие условия давления, влажности и температуры для ускорения проникновения влаги через внешнее уплотнение для оценки влагостойкости устройства. Типичные температурные области применения: +121 ± 1 ° C и относительная влажность 100% при давлении пара 15 ± 1 фунт / кв. Дюйм, как указано в стандарте JEDEC JESD22-A102-B.Продолжительность пребывания может варьироваться от 24 до 336 часов.

Заключение

Испытания на экологическую надежность PEM продолжают быть неотъемлемой частью военных и аэрокосмических оценок. Они также иллюстрируют, как экологические испытания играют жизненно важную роль в обеспечении возможности использования PEM в суровых условиях.

PEM

будут продолжать играть жизненно важную роль в этих отраслях, поскольку они прочнее по конструкции, меньше по размеру, легче по весу, менее хрупкие и менее дорогие, чем керамические.Кроме того, прочная конструкция легко выдерживает механические удары, вибрацию и центробежные силы.

Для полного использования этих преимуществ необходимо, чтобы военные конструкторы и инженеры знали о рисках, чтобы они могли принять соответствующие меры предосторожности. В конце концов, эти тесты экологической надежности будут иметь важное значение для предоставления конструкторам и инженерам информации, необходимой для того, чтобы идти в ногу с постоянно совершенствующимися невоенными электронными технологиями.

Список литературы

  1. Хаким, Э., Презентация по PEM, Армейская исследовательская лаборатория, июль 1993 г.
  2. Уотсон, Г.Ф., «ИС в пластиковом корпусе в военном оборудовании», IEEE Spectrum, февраль 1991 г.
  3. «Перри представляет план по рационализации практики закупок Министерства обороны США», пресс-релиз: Офис помощника министра обороны (по связям с общественностью), № 390-94, Вашингтон, округ Колумбия, 1994, контакт: 703-697-3189.
  4. Райнер, Б., «Perry Scraps MIL-Specs», «Военная и аэрокосмическая электроника», август 1994 г.
  5. Kinsella, M.E., и Винсен, П.М., «Продукция военного назначения формирует коммерческие линии», IEEE Aerospace and Electronic Systems Magazine, 10 (9), сентябрь 1995 г.
  6. Кондра, Л.В., О’Рир, С., Фридман, Л., Печт, М., и Баркер, Д., «Сравнение пластиковых и герметичных микросхем при смещении температуры и влажности», IEEE Transactions on Components, Hybirds, and Manufacturing Technology, 15 (5), October 1992.
  7. .

  8. Нгуен, Л.Т., Ло, Р.Х.Й., Чен, А.С., и Белани, Дж. Г., «Тенденции в области формования компаундов в мире плотной упаковки: квалификационные испытания и проблемы надежности», IEEE Transactions on Reliability, 42 (4), декабрь 1993 г.

Благодарность

Касаснова, Дж. У., Программа ВМС F / A-18 и микросхемы в пластиковом корпусе.

Об авторе

Джозеф Г. Федерико является директором по проектированию и эксплуатации в компании Micro-Electronic Testing в Нью-Джерси и имеет более чем 20-летний опыт экологических лабораторных испытаний. Он получил различные сертификаты лабораторных инспекций от Министерства обороны, а также степени бакалавра и младшего научного сотрудника в области электронных технологий в Университете Фэрли Дикинсона и Метрополитенском техническом институте.Тестирование микроэлектроники в Нью-Джерси, 1240 Main Ave., Clifton, NJ 07011, (973) 546-5393.

Авторские права 2000 Nelson Publishing Inc.

Май 2000

Патент США на устройство для тестирования микросхем с многоосевым датчиком Патент (Патент № 4056777, выданный 1 ноября 1977 г.)

ПРЕДПОСЫЛКИ СОЗДАНИЯ ИЗОБРЕТЕНИЯ

В современном уровне техники электронных схем управления пластины формируются из тонких полупроводниковых пластин, на которых могут быть изготовлены матрицы микросхем, или которые могут быть разделены на отдельные блоки схемы для изготовления транзисторов и диодов.Поскольку каждый блок содержит свою собственную микросхему, которая будет помещена в комбинацию схем для достижения желаемого результата, предпочтительно, чтобы каждая микросхема была тщательно протестирована перед разрезанием полупроводниковой пластины, чтобы предотвратить использование неисправной или неисправной схемы.

Во многих случаях каждая микросхема имеет множество выводов ввода-вывода или точек контакта, которые будут использоваться в готовом продукте. Эти точки также можно использовать для проверки схемы, если один датчик может быть точно расположен в каждой предварительно выбранной точке контакта.Очевидно, что проверить каждую схему перед тем, как пластина будет разрезана на кубики, намного проще, поскольку каждая схема будет правильно ориентирована относительно шаблона матрицы на пластине. Соответственно, стало известно, что пластину можно помещать на подвижную платформу или рабочий стол, который можно перемещать относительно множества идентичных микросхем, при этом зонды необходимо ориентировать относительно только одной схемы и фиксировать в нужном положении. Затем пластину можно перемещать из одного положения в другое, чтобы каждая микросхема располагалась должным образом относительно датчиков для тестирования.

К сожалению, устройства предшествующего уровня техники были довольно сложными в сборке и неудовлетворительными в использовании. Некоторые датчики предшествующего уровня техники были изготовлены в виде относительно плоского вертикально ориентированного лезвия, острие которого можно соприкасать с входным / выходным соединением микросхемы. Эти лезвия довольно жесткие и должны быть расположены относительно пластины с максимальной точностью. В противном случае либо пластина, либо лезвие будут повреждены, поскольку вертикально ориентированное лезвие имеет небольшую гибкость или отсутствует.

Другие зонды были изготовлены из проводов, которые обладают гибкостью, но создают чрезмерное контактное сопротивление, могут быть легко согнуты из пригодного для использования положения и т. Д.

В любом случае, множество зондов было установлено на кольце, которое съемно размещается внутри отверстия, образованного в отливке или платформе. Каждый зонд электрически соединен с высокопроизводительной платой, которая служит для подключения выводов электрического зонда к внешним схемам, таким как компьютерное силовое устройство.Эти кольца должны быть полностью удалены из отливки, в которой они установлены, для выполнения любых операций с проводкой, соединяющей зонд с высокоэффективной платой, установленной в кольце.

Другими словами, конструкция устройств предшествующего уровня техники была такова, что чрезвычайно трудно собирать, обслуживать и / или ремонтировать зонды и систему проводки, соединяющую зонды с высокоэффективной платой, установленной в кольце. Кроме того, датчики очень подвержены повреждению или повреждению схемы из-за неправильного размещения.

Соответственно, целью настоящего изобретения является создание устройства для тестирования схемы устройств на силиконовой пластине таким образом, который исключает повреждение пластин или зондов и который позволяет быстро и легко обслуживать зонды во время строительства кольцо или во время обслуживания. В идеале устройство должно быть сконструировано таким образом, чтобы рабочий стол, на котором установлена ​​силиконовая пластина, мог управляться в его движении с помощью компьютера, который будет перемещать стол поэтапно, так что отдельные схемы будут последовательно представлены строками и столбцами для множество зондов, установленных на кольце для тестирования.

СУЩНОСТЬ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Это изобретение относится к усовершенствованному испытательному датчику и устройству для размещения множества таких датчиков в заранее определенных положениях. С помощью такого устройства множество микросхем, сформированных на одной пластине, можно тестировать последовательно, перемещая пластину относительно зондов так, чтобы микросхемы располагались последовательно в одном месте.

В соответствии с настоящим изобретением каждый зонд может состоять из диэлектрического или непроводящего материала, на котором может быть установлен вертикальный нож, заканчивающийся острием.Лезвие может быть ориентировано вертикально, так что микросхемы могут располагаться под датчиками. Чтобы установить его вертикально, он может быть прикреплен к диэлектрику с помощью пары горизонтальных пружинных элементов, которые, как и лезвие, изготовлены из электропроводящего материала. Пружинные элементы, в свою очередь, могут быть подходящим образом соединены с электрическими вводными соединителями для передачи подходящего тока через пружинные элементы и лезвие при тестировании микросхем. Поскольку пружинные элементы установлены в горизонтальных плоскостях, когда пластина расположена под зондами и поднимается против них, если зонды не расположены абсолютно точно, т.е.Т.е. они проходят ниже плоскости, в которую пластина поднимается для тестирования, не будет повреждений самой пластины или зонда. Горизонтальные пружинные элементы будут допускать небольшую степень перемещения лезвия вдоль вертикальной оси, тем самым предотвращая движение пластины вверх от создания чрезмерной силы между микросхемой и лезвием, которая может повредить одну или обе из них.

При желании некоторые зонды могут быть снабжены подходящим пружинным контактным элементом.Когда край пластины достигнут, этот элемент может генерировать сигнал, который передается в управляющий компьютер, тем самым управляя положением приспособления, на котором установлена ​​пластина. Когда это происходит, приспособление может быть автоматически приведено в действие, чтобы выровнять другой столбец или ряд микросхем для последовательного перемещения по месту тестирования.

Каждый зонд, будь то тестер цепей или кромочный датчик, может быть прикреплен к подходящему кронштейну зонда, который, в свою очередь, может быть установлен с возможностью перемещения на кольцеобразном элементе.Плечо зонда может быть смещено пружиной в контакт с кольцевым элементом (который в дальнейшем будет именоваться просто кольцом) таким образом, чтобы быть подвижным относительно него. Зонд может быть отрегулирован по вертикальной оси с помощью винтового элемента, который устанавливается в кольце с возможностью резьбы. Винт может взаимодействовать с удлиненной прорезью в рычаге зонда, чтобы толкать рычаг вниз против силы пружины, когда лезвие должно быть опущено на заданную высоту. Конечно, когда винт откручен, сила смещения пружины заставит зонд двигаться вверх вместе с винтом.

Центр вертикальной дуги, через которую можно перемещать зонд, может быть расположен рядом с задним концом кронштейна зонда, который удерживается в контакте с нижней поверхностью кольца в паре точек давления или наконечников, которые создают минимальное трение в их контакт с кольцом.

С другой стороны, рычаг зонда может перемещаться по оси X или Z в горизонтальной плоскости с помощью универсального поворотного стержня, который свободно перемещается в плотно прилегающем предварительно просверленном отверстии в кольце и проходит в глухое отверстие в задний конец щупа.При такой конструкции кронштейн зонда может перемещаться в горизонтальной плоскости без какого-либо вмешательства со стороны винта регулировки по вертикали, который расширяет прорезь в кронштейне. Таким образом, рычаг зонда можно отрегулировать по любой из трех осей, и он будет жестко удерживаться в отрегулированном положении с помощью смещающей пружины силы, которая удерживает рычаг напротив кольца.

Таким образом, таким образом заявитель разработал новое и улучшенное устройство для тестирования силиконовых пластин. Каждую пластину можно разместить на приспособлении или подвижном элементе основания, который может перемещаться ступенчато относительно множества зондов.Каждый зонд может быть запрограммирован так, чтобы контактировать с одной точкой на одной из множества микросхем на пластине, чтобы провести испытание микросхемы, пропуская через нее ток или серию токов. Перемещение основания или приспособления в заранее определенных шагах может выполняться автоматически с помощью системы, управляемой компьютером. Кроме того, край пластины можно определить с помощью специального зонда, чтобы можно было совершить перемещение пластины в другом направлении. Каждый из датчиков может быть расположен относительно монтажного кольца по осям X, Y и Z с помощью довольно простых элементов управления, которые обеспечивают легкий доступ к системе проводки, с помощью которой датчики получают питание для проверки каждой цепи.

Конечно, следует понимать, что изобретение не должно рассматриваться как ограниченное конкретной конструкцией, показанной и описанной в этой заявке. Скорее, изобретение, которое определяется исключительно прилагаемой формулой изобретения, следует рассматривать как просто иллюстрированное показанным и описанным устройством. Другие варианты осуществления и модификации этого изобретения станут очевидны специалистам в данной области техники после прочтения следующего подробного описания. Такие варианты осуществления и модификации, конечно, полностью находятся в пределах объема изобретения, определенного формулой изобретения.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ РИСУНКОВ

РИС. 1 представляет собой вид сверху кольцевого элемента, на котором могут быть установлены зонды, а также показывает расположение испытываемой силиконовой пластины относительно кольца;

РИС. 2 показан вертикальный разрез кольца и установленного на нем кронштейна зонда, как это видно по линии II-II на фиг. 1, понимая, что зонды не показаны на фиг. 1;

РИС. 3 представляет собой вид сверху зонда по линии III-III на фиг.2;

РИС. 4 представляет собой вид сбоку, частично в разрезе, предпочтительного варианта осуществления зонда, который может использоваться с настоящим изобретением; и

РИС. 5 представляет собой аналогичную иллюстрацию предпочтительного варианта осуществления датчика обнаружения края, который можно использовать для обнаружения края силиконовой пластины.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ

Как видно на фиг. 1, платформа или отливка 11, которая может быть сформирована как неотъемлемая часть машины или иным образом установлена ​​на машине в фиксированном месте, может быть предусмотрена для поддержки кольцеобразного элемента, обычно показанного позицией 13.При желании кольцо можно установить так, как показано на фиг. 2 с помощью фланца или выступа 15, установленного на заплечике 17 отливки. Затем прокладка 19 может быть прикреплена к кольцу любыми подходящими средствами, такими как роликовые штифты 21. Зажим 23 может быть прикреплен к отливке 11 любым желаемым образом так, чтобы выступать и входить в упор с верхними поверхностями прокладок. запретить движение кольца относительно отливки.

Как показано на фиг. 1 кольцо 13 может иметь центральное отверстие 25.Расположенный под кольцом и обычно под отверстием, хотя и не обязательно соосно с ним, показан рабочий стол или платформа 27, на которой установлена ​​силиконовая пластина 29. Как показано, силиконовая пластина сформирована с сетчатым рисунком на ее верхней поверхности; пространство внутри каждой сетки, одна из которых обозначена позицией 31, может быть снабжено микросхемой любого желаемого типа, сформированной любыми подходящими средствами.

Рабочий стол 27 можно перемещать параллельно вертикально выровненным столбцам пластины 29 и параллельно горизонтально выровненным рядам пластины, как показано на фиг.1, любым подходящим способом, который не показан. Таким образом, каждая из микросхем, показанная позицией 31, может быть расположена в подходящем положении относительно оси кольца 13, так что она может быть приведена в контакт с множеством зондов, подвешенных на кольце. Рабочий стол также можно перемещать вертикально, чтобы выровнять пластину по горизонтали с датчиками при установке каждой микросхемы на место. Взаимосвязь одного зонда с микросхемой на силиконовой пластине 29 проиллюстрирована на фиг.2.

Снова обратимся к фиг. 1 можно видеть, что множество отверстий с потайной головкой 33 может быть аналогичным образом радиально совмещено с глухим отверстием 35, образованным в нижней или нижней поверхности кольца, а резьбовое отверстие 37 может быть аналогичным образом выровнено в радиальном направлении, рядом с внутренним диаметром кольца. при стволе 25.

Эти радиально выровненные отверстия показаны в различных группах, каждая из которых имеет отчетливое угловое расстояние между соседними отверстиями. В нормальном случае можно использовать только одно угловое расстояние между соседними отверстиями по всему кольцу; иллюстрация просто служит для изображения того факта, что могут использоваться различные угловые разнесения, в зависимости от количества зондов, которые будут использоваться в любом данном испытательном устройстве.

Теперь обратимся к фиг. 2 показан кронштейн 43 зонда, который может быть подвешен под нижней поверхностью кольца 13. Зонд может удерживаться на кольце с помощью винтового элемента 45, который ввинчивается в глухое отверстие 35. Таким образом, винт 45 проходит через увеличенное отверстие 47 в кронштейне 43 зонда, и пара серповидных или пружинных шайб 49 другого типа может использоваться для взаимодействия между головным концом 51 винта и шайбой 53. Таким образом, рычаг 43 смещается вверх в направлении кольцо, в то время как винт 45 ограничивает, но не запрещает вертикальное и горизонтальное перемещение рычага относительно кольца.

На внешнем конце рычага 43 можно использовать один или несколько выступов 55 (показаны как два), чтобы упираться в нижнюю поверхность кольца 33, чтобы обеспечить устойчивый, не качающийся рычаг против кольца и уменьшить фрикционный контакт между ними. . Удлиненный паз 61 может быть сформирован на верхней поверхности рычага 43 для приема конического наконечника вертикального элемента 63 управления.

Вертикальный управляющий элемент 63 может быть снабжен резьбовой частью 65, которая взаимодействует с резьбовым отверстием 37.Таким образом, поворот ручки с накаткой 67 вертикального регулирующего элемента вручную приведет к его перемещению в осевом направлении относительно отверстия 37. Когда конический наконечник перемещается в паз 61 в рычаге, рычаг будет прижиматься вниз против силы пружинные шайбы 49, расположенные по дуге, центр которой расположен вдоль линии, проходящей через задние края выступов 55. С другой стороны, когда вертикальный управляющий элемент отведен, пружинные шайбы будут выталкивать рычаг вверх до максимума. предел, в котором внутренний конец рычага контактирует с нижней поверхностью кольца 13.

Нижняя часть вертикального управляющего элемента 63, ниже его резьбовой части 65, может иметь гладкую окружность, чтобы взаимодействовать с смещающим элементом 69, который может, например, быть образован небольшой нейлоновой пробкой, на которую действует винтовая пружина. 71, причем оба элемента расположены в глухом горизонтальном отверстии 73 в кольце. Пробка и пружина могут использоваться для принуждения вертикального регулирующего элемента 63 к поддержанию постоянного осевого положения без люфта. Если желательно, нижний конец вертикального регулирующего элемента может поддерживаться, а его радиальное перемещение ограничивается пропусканием его через гладкое отверстие 79, образованное во фланце 81, отходящем от нижней поверхности кольца.Другими словами, гладкое отверстие 79 и резьбовое отверстие 37 могут быть совмещены соосно. Кроме того, при желании, отверстия 37 и 39 могут быть снабжены прорезями или аналогичными выемками (не показаны), которые проходят через всю длину каждого канала параллельно его оси, так что смещающая заглушка 69 вынуждает вертикальный регулирующий элемент 63 к обоим прорезям. . Таким образом обеспечивается стабильность.

Имея структуру, подобную описанной и проиллюстрированной, специалисты в данной области техники быстро поймут, что вертикальное движение рычага 43 можно быстро и точно контролировать за счет взаимодействия болта или винта 63 и паза 61.

Для управления перемещением рычага в горизонтальной плоскости горизонтальный управляющий стержень 81 может проходить в потайное отверстие 33 и проходить через него, как показано на фиг. 2. Рядом с нижним концом горизонтального регулирующего элемента шарик или подшипник 83 могут быть выполнены за одно целое со штоком 81 или установлен на нем для очень тесного взаимодействия со стенкой отверстия 33. Другими словами, подшипник будет постоянно находиться в соприкасаются с поверхностью отверстия 33 и упираются в нее, так что, поскольку элемент управления 81 колеблется или поворачивается универсально вокруг центра шара 83, между элементом управления и отверстием будет очень небольшой люфт.На выходе из поворотного шара 83 может быть предусмотрен приводной или ведущий подшипник или шарик 85, который взаимодействует с глухим отверстием 87, расположенным на верхней поверхности рычага 43. Опять же, ведущий подшипник 85 может быть изготовлен таким образом, чтобы совпадает с поверхностью отверстия 87 для предотвращения чрезмерного люфта между ними. В этой конструкции, когда управляющий элемент 81 колеблется или поворачивается вокруг центра опоры 83, в пределах, налагаемых стенкой зенковки, ведущая опора 85 заставляет рычаг 43 универсально перемещаться в горизонтальной плоскости.

При использовании, если желательно повернуть рычаг так, чтобы его внутренний конец двигался вдоль оси Z, т. Е. Перпендикулярно радиусу кольца, управляющий элемент 81 может поворачиваться в плоскости, которая по существу тангенциальна к радиусу кольца 13. Другими словами, когда верхний конец стержня 81 тянется к наблюдателю, показанному на фиг. 2, ведущий подшипник 85 будет отводить внешний конец рычага 43 от наблюдателя, ограничиваясь только контактом крепежного болта 45 с периферией отверстия 47.Поскольку вертикальный регулирующий болт 63 находится в контакте со сторонами прорези 61, вертикальный регулирующий элемент будет действовать как точка поворота для перемещения внутреннего конца рычага по оси Z к наблюдателю.

С другой стороны, когда желательно переместить рычаг вдоль оси X, то есть непосредственно по радиусу кольца 13, элемент управления 81 может перемещаться по дуге в плоскости бумаги, как показано на ФИГ. . 2, таким образом продвигая рычаг внутрь или наружу по радиусу, опять же ограниченному только контактом между крепежным болтом 45 и отверстием 47.Поскольку паз 61 удлинен, как показано на фиг. 3 вдоль оси X рычага, движение по этой оси не будет тормозиться контактом паза с вертикальным элементом 63 управления.

Специалистам в данной области техники будет очевидно, что перемещением рычага 43 управления по осям X, Y и / или Z можно быстро и легко управлять перемещением либо стержня 63, либо стержня 81. Кроме того, до тех пор, пока положение, установленное для любого из этих стержней, не изменяется, рычаг будет оставаться в фиксированном положении под действием смещающей силы, создаваемой пружинами 49.

Как показано на фиг. 2, зонд 101 может быть прикреплен к внутреннему концу кронштейна 43 зонда с помощью любых подходящих крепежных средств, таких как пара болтов или винтов 103. Как будет более полно описано ниже, пара соединительных штифтов 105 и 107 может выходить из зонд так, чтобы к нему могла быть присоединена пара проводов 109 и 111 соответственно. В свою очередь, провода могут быть присоединены к паре соединителей 113, установленных на плате 115 с высокими характеристиками. Эту иллюстративную плату с высокими характеристиками можно установить на пару плеч 117 (фиг.1) в кольце, которые сформированы рядом с краями кольцевой канавки 119. Кабель 121 может быть вставлен в канавку, а соединители 113 соответствующим образом прикреплены к нему, как показано на фиг. 2. Кабель 121 может проходить по всей длине канавки 119, так что каждый зонд, установленный на кольце 113, может быть соответствующим образом соединен с кабелем. Кабель может выводиться из канавки 119 через радиальную канавку 123 (фиг. 1), чтобы затем его можно было подключить к управляющей схеме возбуждения.

Теперь обратимся к фиг.4 проиллюстрирован один вариант осуществления зонда 101, который может использоваться с настоящим изобретением. В этом варианте осуществления зонд имеет центральное удлиненное диэлектрическое тело 133. Хотя это не показано на виде сверху, корпус 133 может становиться уже по мере удаления от левой стороны фиг. 4 увеличивается до тех пор, пока не образуется, по существу, острая кромка 135 рядом с лезвием 137 зонда. На противоположном конце корпуса 133 может быть предусмотрен фланец 139 с подходящими отверстиями 141, через которые можно пропустить болты 103 для крепления зонда к рука 43.

Лезвие зонда 137 может быть припаяно, припаяно или иным образом подходящим образом соединено с парой плоских, относительно гибких проводящих элементов или балок 147 и 149. Подобно конфигурации корпуса 133 в плане, эти элементы также имеют по существу треугольную форму. в конфигурации и по существу заострены на конце, на котором каждый из них прикреплен к лезвию зонда.

Задние концы балок 147 и 149 могут быть встроены в центральный корпус 133 или иным образом в него таким образом, что элемент 147 может находиться в проводящем контакте со штыревым соединителем 105, при этом отделенный от такого контакта штыревым соединителем. 107 с помощью отверстия 153, выполненного достаточно большого размера, чтобы позволить штифту 107 свободно проходить через него без соприкосновения.Точно так же штифт 107 может контактировать с элементом 149, в то время как штифт 105 не может контактировать с этим элементом посредством отверстия 155. Таким образом, цепь может быть сформирована с помощью штифта 105, стержня 147, лезвия зонда. 137, балка 149 и штекерный соединитель 107.

Эта довольно простая конструкция позволяет достичь результата, который был полностью недостижим с устройствами предшествующего уровня техники. Теперь этот результат будет ясно виден из чертежа на фиг. 4 специалистам в данной области; Горизонтальное расположение гибких проводящих лучей 147 и 149 будет образовывать схему Кельвина с лезвием 137 зонда и позволит слегка подтолкнуть конец или острие 157 лезвия 137 вверх после заданной предварительной нагрузки в луче 149, и его структура будет превышено.Движение вверх будет ограничено только контактом нижнего проводящего элемента 149 с нижней поверхностью корпуса 133. В то же время движение лезвия зонда вниз может быть ограничено контактом верхнего проводящего элемента 147 с платообразной поверхностью. фланец 159 на корпусе 133. Таким образом, в результате такой гибкости положения испытательного лезвия и острия человек, использующий устройство, может расположить каждый датчик вдоль оси Y в пределах визуального допуска, не опасаясь повреждение зонда или микросхемы, предназначенной для тестирования.

На ФИГ. 5 был проиллюстрирован второй тип датчика, который может использоваться для управления заданным перемещением рабочего стола 27 для выравнивания нового столбца или ряда микросхем с датчиками, используемыми всякий раз, когда проверяется последняя схема в столбце или строке. . Изображенный зонд во многих отношениях идентичен показанному на фиг. 4. Соответственно, те элементы, которые идентичны по конфигурации и функциям, снабжены аналогичными ссылочными позициями, каждому из которых предшествует цифра «2», а не цифра «1».Так, например, этот зонд обозначен «201», имеющий корпус 233 и лезвие 237, тогда как предыдущий зонд был обозначен «101», имеющий корпус 133 и лезвие 137 и т. Д. Соответственно, та конструкция, которая имеет ранее было описано со ссылкой на зонд на фиг. 4 нет необходимости описывать здесь снова.

Зонд 201 отличается от зонда 101 тем, что оба проводящих элемента 247 и 249 сформированы так, чтобы контактировать с штыревым соединителем 205. С другой стороны, оба зонда изолированы от контакта со штыревым соединителем 207 посредством означает отверстие 253 в элементе 247 и отверстие 301 в элементе 249.Третий токопроводящий луч или контакт 303 любого подходящего типа может быть установлен и закреплен на верхней поверхности корпуса 233 и снабжен отверстием 305 для изоляции от контакта со штифтом 205. С другой стороны, контакт 303 может находиться в постоянном электрическом контакте со штыревым соединителем 207.

В положении, показанном на фиг. 5 можно видеть, что цепь может быть образована через штифт 205, гибкую балку 247, контакт 303 и штифт или соединитель 207. Если зонд 201 отрегулирован по оси Y так, что он принимает это положение всякий раз, когда он не контактирует с силиконовой пластиной, это завершение схемы можно использовать для указания рабочему столу 27 перестроиться относительно датчиков.

С другой стороны, такое правильное расположение зонда можно использовать, чтобы заставить точку 257 контактировать с силиконовой пластиной всякий раз, когда такая пластина находится под зондом. Если зонд расположен немного ниже того, что в противном случае могло бы быть предпочтительным для положения зонда 101, контакт точки 257 с силиконовой пластиной заставит лезвие зонда подтолкнуться вверх против смещающих сил, создаваемых проводящими лучами 247 и 249. Когда балка 247 таким образом подталкивается вверх, она будет представлена ​​от контакта с внешним концом контакта 303 над фланцем 259, и цепь будет разорвана.Таким образом, теперь должно быть очевидно, что при наличии контакта между пластиной 29 и лезвием 237 не будет сигнала схемы для изменения ориентации рабочего стола. С другой стороны, когда силиконовая пластина не толкает лезвие 237 вверх, такой сигнал будет существовать.

Следовательно, оба датчика 101 и 201 могут использоваться и устанавливаться на кронштейнах 43 датчиков, как показано на фиг. 2 для достижения желаемых результатов. При желании красочное устройство 307 также может быть установлено на кронштейне 43 с помощью болтов 103, чтобы расположить точку 309 нанесения чернил непосредственно над точкой зонда.Такое красочное устройство можно использовать для любого количества целей, например, для маркировки неисправной микросхемы и т. Д.

Теперь ясно, что изложенные выше цели и преимущества, желаемые для испытательного устройства такого рода, явно доступны и присущи этому изобретению, как в вышеописанной конструкции, так и в большом количестве отличительных структур и вариантов осуществления, которые будут использовать изобретение без превышение их объема. Соответственно, специалистам в данной области техники также будет понятно, что приведенное выше описание является просто иллюстрацией предпочтительного варианта осуществления изобретения и само по себе не определяет его пределы.

новых способов уменьшить размеры микросхем на JSTOR

Информация о журнале

Science, основанный Томасом А. Эдисоном в 1880 году и издаваемый AAAS, сегодня является крупнейшим в мире общенаучным журналом по тиражу. Издаваемый 51 раз в год журнал Science известен своими высоко цитируемыми, рецензируемыми научными работами, своей особой силой в дисциплинах наук о жизни и отмеченным наградами освещением последних научных новостей. Онлайн-издание включает не только полный текст текущих выпусков, но и научные архивы, относящиеся к первому изданию Эдисона в 1880 году.Сайт Science Careers, который можно найти в печати и в Интернете, предоставляет еженедельно публикуемые статьи о карьере, тысячи объявлений о вакансиях, обновляемых несколько раз в неделю, и другие услуги, связанные с карьерой. В интерактивном научном мультимедийном центре представлены научные подкасты, изображения и слайд-шоу, видео, семинары и другие интерактивные функции. Для получения дополнительной информации посетите www.sciencemag.org.

Информация для издателей

AAAS, основанная в 1848 году, превратилась в крупнейшее в мире междисциплинарное научное общество, насчитывающее почти 130 000 членов и подписчиков.Миссия «продвигать науку, технику и инновации во всем мире на благо всех людей» вывела организацию на передний план национальных и международных инициатив. Глобальные усилия включают программы и партнерства по всему миру, от Азии до Европы и Африки, а также обширную работу в области прав человека с использованием геопространственных технологий для подтверждения нарушений. Программы по науке и политике включают в себя крупный ежегодный форум по политике в области науки и технологий, стипендии в рамках политики в области науки и технологий в Конгрессе США и правительственных агентствах, а также отслеживание финансирования США для исследований и разработок.Инициативы в области естественнонаучного образования заложили основу для обучения на основе стандартов и предоставляют учителям инструменты поддержки в Интернете. Мероприятия по привлечению общественности создают открытый диалог с учеными по таким социальным вопросам, как глобальное изменение климата. AAAS также выступает в качестве зонтичной организации для федерации, состоящей из более чем 270 аффилированных научных групп. Расширенная серия веб-сайтов включает в себя исчерпывающие ресурсы по развитию карьеры. Для получения дополнительной информации посетите www.aaas.org.

MIL-STD-883 | Микросхемы | Document Center, Inc.

Микросхемы

Область применения

1.1 Назначение.
Этот стандарт устанавливает единые методы, средства контроля и процедуры для тестирования микроэлектронных устройств, пригодных для использования в военных и аэрокосмических электронных системах, включая базовые экологические тесты для определения устойчивости к разрушительным воздействиям природных элементов и условий, окружающих военные и космические операции; механические и электрические испытания; мастерство и процедуры обучения; и такие другие средства контроля и ограничения, которые были сочтены необходимыми для обеспечения единообразного уровня качества и надежности, подходящего для предполагаемого применения этих устройств.Для целей настоящего стандарта термин «устройства» включает такие элементы, как монолитные, многокристальные, пленочные и гибридные микросхемы, массивы микросхем и элементы, из которых формируются схемы и массивы. Настоящий стандарт применяется только к микроэлектронным устройствам. Методы тестирования, средства контроля и процедуры, описанные в данном документе, были подготовлены для использования в нескольких целях:

a. Определить подходящие условия, доступные в лаборатории и на уровне устройства, которые дают результаты испытаний, эквивалентные реальным условиям эксплуатации, существующим в полевых условиях, и получить воспроизводимость результатов испытаний.Описанные здесь тесты не должны интерпретироваться как точное и убедительное представление о фактической работе службы в каком-либо одном географическом или космическом пространстве, поскольку известно, что единственная истинная проверка работы в конкретном приложении и местоположении — это фактическая проверка службы. при тех же условиях.

г. Описать в одном стандарте все методы испытаний аналогичного характера, которые теперь появляются в различных совместных службах и спецификациях микроэлектронных устройств НАСА, чтобы эти методы можно было сохранить единообразными и, таким образом, привести к экономии оборудования, человеко-часов и испытательных мощностей. .Для достижения этой цели необходимо адаптировать каждый из общих тестов к широкому спектру устройств.

г. Обеспечить единообразие физических, электрических и экологических испытаний; производственный контроль и качество изготовления; и материалы, обеспечивающие неизменное качество и надежность всех устройств, прошедших проверку в соответствии с этим стандартом.

1.2 Использование по назначению или ссылка на MIL-STD-883.
Если на этот документ ссылаются или он используется вместе с обработкой и тестированием устройств JAN в соответствии с требованиями приложения A MIL-PRF-38535, устройства QML в соответствии с MIL-PRF-38535 или устройства без JAN в соответствии с с 1.2.1 или 1.2.2, такая обработка и испытания должны полностью соответствовать всем применимым общим требованиям, а также тем, которые относятся к методам и процедурам испытаний, на которые делается отдельная ссылка.

Для контрактов, заключенных до 31 декабря 1984 года, типы устройств, которые были классифицированы как продукция производителя 883 (B или S) до 31 декабря 1984 года, не должны соответствовать 1.2.1 или 1.2.2.

Существующие контракты на 31 декабря 1984 г., ранее согласованные дополнения к этим контрактам и будущие запасные части для этих контрактов могут по-прежнему использовать типы устройств, которые были классифицированы как 883 (B или S) производителя до 31 декабря 1984 г.

Новые контракты и любые типы устройств, классифицированные как соответствующие стандарту MIL-STD-883 после 31 декабря 1984 г., должны соответствовать требованиям 1.2.1. Любые устройства, отвечающие только требованиям 1.2.2, не соответствуют стандарту MIL-STD-883.

Банкноты

Claudia’s Notes:
Предполагаемое использование этого стандарта — установить соответствующие условия для тестирования микросхем, чтобы получить результаты испытаний, имитирующие реальные условия эксплуатации, существующие в полевых условиях. Этот стандарт был подготовлен для обеспечения единых методов, средств контроля и процедур для предсказуемого определения пригодности таких устройств для военного, аэрокосмического и специального оборудования.Этот стандарт применим только к микроэлектронным устройствам, то есть к монолитным, многокристальным, пленочным и гибридным микросхемам, массивам микросхем и элементам, из которых формируются схемы и массивы.

Химические вещества, которые используются в методах испытаний MIL-STD-883, включают:
Уксусная кислота
3,5-Диметил-1-гексин-3-o1
Этилбензол
Флюоресцеин
Фреон-113 1/
Соляная кислота
Изопропиловый спирт
Керосин
Морфолин
Метанол
Метиленхлорид
Уайт-спирит
Моноэтаноламин
Азотная кислота
Фосфорная кислота
Монометиловый эфир пропиленгликоля
Родамин B
Хлорид натрия
Гидроксид натрия
Хлорид олова
1,1,1-Трихлорид 9

Для поиска похожих документов по Федеральному Кодексу Класса Поставок:

FSC 5962 (Микросхемы, электронные)

Этот документ поставляется с нашей бесплатной службой уведомлений, действующей в течение всего срока действия документа.

Этот документ доступен в формате Paper или PDF.

Покупатели, купившие этот документ, также купили:

МПК-А-610
Приемлемость электронных сборок (формат печатной копии)

IPC / EIA-J-STD-001
Требования к паяным электрическим и электронным сборкам

MIL-STD-202
Стандарт метода испытаний электронных и электрических компонентов

Защитный чехол для микросхем

УРОВЕНЬ ТЕХНИКИ

Изобретение относится к усовершенствованному защитному носителю для устройств микросхем, имеющих пучковые выводы.

Известны защитные держатели, используемые для транспортировки, обращения и тестирования микросхемных устройств, таких как полупроводниковые микросхемы, которые имеют выводы луча, без снятия устройств с держателей. Один тип защитного носителя описан в патентах США No. № 3823350, Чарльзу Л. Стоунеру, от 9 июля 1974 г. В других защитных носителях используются, как правило, плоские основания, которые имеют фиксирующие пазы, выравнивающие выступы, отверстия и т.п., печатную плату или элемент схемы на основании держателя с полость в ней, приспособленная для размещения микросхемы и имеющая множество электрических путей, каждый из которых имеет конец, примыкающий к полости на элементе схемы, выводы луча микросхемного устройства выровнены с соответствующими электрическими путями на элементе схемы, закрывающий элемент над микросхемой устройство и в контакте с выводами луча, и, наконец, средство для блокировки или сжатия закрывающего элемента относительно выводов луча, чтобы обеспечить электрический контакт с электрическими путями на элементе схемы и одновременно удерживать выводы луча в совмещении с соответствующими электрическими путями на печатной плате во время обработка и тестирование.

Ограничением в этом описанном устройстве является то, что надежный электрический контакт между выводами луча и электрическими путями не всегда может быть достигнут из-за различий или отклонений в плоскостности крышки или несущего основания, или изменений толщины луча. выводов или в проекции электрических путей от элемента схемы, или тому подобное. Если хороший контакт не установлен, при проверке микросхемы в держателе могут возникнуть ошибочные измерения или индикация неисправности схемы.По существу, желателен защитный носитель, который обеспечивает надежный электрический контакт между выводами луча и электрическими путями на печатной плате.

КРАТКОЕ ОПИСАНИЕ ИЗОБРЕТЕНИЯ

Ввиду вышеуказанных ограничений целью настоящего изобретения является создание улучшенного защитного носителя для устройств микросхем, имеющих выводы луча, который обеспечивает надежный электрический контакт между выводами луча на микросхемных устройствах и электрическими путями на микросхемах. элемент схемы, переносимый защитным несущим устройством.

Еще одна цель этого изобретения — предоставить улучшенный защитный носитель для устройств микросхем, таких как полупроводниковые микросхемы с выводами луча, который обеспечивает надежный электрический контакт между выводами луча и электрическими путями на элементе схемы на держателе, несмотря на изменения. в толщине выводов луча или отклонении проекции электрических путей от печатной платы, или несмотря на различия в плоскостности или толщине несущей подложки или элемента крышки.

Различные другие цели и преимущества будут очевидны из последующего описания изобретения, и наиболее новые особенности будут указаны ниже в связи с измененной формулой изобретения. Следует понимать, что различные изменения деталей и структуры варианта осуществления, описанного в данном документе, для объяснения сущности изобретения, могут быть сделаны специалистами в данной области техники без отступления от принципов и объема этого изобретения.

Изобретение содержит усовершенствованный защитный носитель для микросхемных устройств, имеющих выводы луча, при этом носитель включает в себя основание и гибкую печатную плату, поддерживаемую основанием, причем плата имеет сквозное отверстие, приспособленное для размещения микросхемного устройства, а также имеющее множество электрические пути, каждый из которых имеет конец, примыкающий к отверстию и ориентированный для контакта с соответствующими выводами луча устройства микросхемы, закрывающий элемент, расположенный над микросхемой, контактирующий с выводами пучка, и блокирующий элемент, который обеспечивает сжимающее усилие на закрывающий элемент для контакта и удерживать выводы луча в совмещении с электрическими путями на элементе схемы во время обработки и тестирования устройства микросхемы, при этом улучшение заключается в обеспечении сжимаемого элемента между основанием держателя и элементом схемы, расположенного под отверстием элемента схемы и по существу перекрытие части элемента схемы вокруг или прилегать к периферии апертуры, тем самым обеспечивая надежный электрический контакт между выводами луча и электрическими путями посредством гибкого элемента схемы для отклонения, выпуклости или изгиба и согласования с поверхностями, контактирующими с выводами луча устройства микросхемы, а также для учета изменений толщины луча выводы или электрические пути элемента схемы.

ОПИСАНИЕ ЧЕРТЕЖА

РИС. 1 — увеличенный вид в перспективе держателя в разобранном виде в соответствии с настоящим изобретением;

РИС. 2 — упрощенный увеличенный вид устройства микросхемы вывода луча типа, используемого в этом изобретении;

РИС. 3 — вид в разрезе собранного участка варианта осуществления, показанного на фиг. 1; и

ФИГ. 4 — вид в разрезе части альтернативного варианта осуществления настоящего изобретения.

ПОДРОБНОЕ ОПИСАНИЕ

Как показано на фиг.1, защитное несущее устройство 10 включает в себя в целом плоское несущее основание или подложку 11, которая может включать в себя стопорный паз или отверстие 16, которое взаимодействует с подходящим удерживающим элементом, таким как пружинный стопор или стопорный элемент 20, как будет описано ниже, для применения. сила, приложенная к крышке держателя, чтобы заблокировать устройство вывода луча в сжатом состоянии, в то время как крышка также остается в сжатом состоянии. Подложка 11 может также иметь различные другие вырезанные части 22, канавки, выравнивающее отверстие 14, выступающие части или выравнивающие выступы 12 и т.п. с целью выравнивания основания держателя относительно загрузочного оборудования микросхемного устройства, испытательного оборудования и т. Д.

Множество электрически проводящих выводов или путей 26 могут быть расположены на поверхности 32 подходящего элемента схемы или элемента 28 платы, такого как печатная плата, подходящим образом поддержанная на подложке 11, например, посредством склеивания, между выступами 12 Элемент 28 может быть снабжен полостью, каналом или отверстием 30, проходящим через элемент 28 на некоторой части его поверхности или поверхности 32. Отверстие 30 приспособлено для приема устройства на микросхеме или его части, например устройства 34 вывода луча, как показано на фиг.2, это устройство имеет множество выводов 36 луча, выходящих из него, расположенных так, чтобы соответствовать и электрически сопрягаться с электрическими путями 26, чтобы выровнять выводы 32 луча в контакте с конкретными путями 26. Выводы 26 могут быть выполнены заодно с цепью или иным образом расположены на ней. элемент 28 на поверхность 32 с помощью способов, хорошо известных в данной области техники, таких как методы вакуумного осаждения или напыления непосредственно на плиту 28, или путем осаждения на подходящую пленку, которая впоследствии может быть приклеена к плите 28.Количество и расположение электрических путей 26 будет зависеть от количества и ориентации выводов 36 луча в устройстве 34, которое должно переноситься на держателе 10. Может быть желательно, чтобы электрические пути 26, смежные с отверстием 30, имели более узкую часть 40, продолжающуюся. рядом с проходом 30 или рядом с ним и заканчиваясь размером, соизмеримым с шириной выводов 36 луча, и более широкую часть 42, удаленную оттуда и продолжающуюся до или около краевых частей элемента 28, чтобы облегчить электрический контакт с дорожками 26 и испытание устройства микросхемы, переносимые защитным несущим устройством 10.

Скользящий фиксатор или закрывающий элемент 44 расположен над устройством 34 микрокостюма и взаимодействует с пружинным фиксатором или стопорным элементом 20 для фиксации микросхемы в сжатом состоянии относительно элемента 28. Таким образом, при удержании на несущей основе 11 с помощью фиксирующего элемента 20, крышка подталкивает выводы 36 луча к электрическому контакту с электрически проводящими путями или выводами 26. Элемент 44 крышки может иметь любую подходящую толщину, например около 0,02 дюйма, и может быть из любого подходящего материала.Элемент 44 крышки из прозрачного стекла может быть достаточно прозрачным, чтобы предметы, имеющие размеры менее 0,001 дюйма, можно было легко осматривать через стекло с использованием увеличения и уровней света, соизмеримых с деталями, подлежащими осмотру. Крышка 44 может иметь отверстие или отверстие 45, проходящее через нее, что позволяет использовать соответствующие вакуумные зонды во время загрузки или выгрузки держателя с микросхемными устройствами.

Блокирующий элемент 20 может содержать в основном плоскую нижнюю часть 46, имеющую наклонную или изогнутую переднюю часть 48, и пару пружинных пальцев 50, которые скользят и удерживают закрывающий элемент 44 на месте.Передняя изогнутая часть 48 облегчает вход фиксирующего элемента 20 в фиксирующий паз или отверстие 16, а также обеспечивает средство для открывания элемента 20 во время вставки и извлечения. Пружинные пальцы 50 также имеют одну или несколько вдавленных внутрь частей 52, которые служат для распределения сжимающей силы на закрывающий элемент 44. При использовании пружинных пальцев 50, каждый из которых имеет одну вдавленную часть 52, может быть желательно расположить или позиционировать вдавленную часть 52 заранее заданной расстояние по отношению к части 48, так что в собранном состоянии углубленная часть 52 лежит над центральной линией основания держателя.

Как описано к этому моменту, защитный держатель не может во всех случаях надежно обеспечивать электрическое соединение между электрическими путями 26 и выводами 36 луча, когда есть изменение размера толщины выводов луча или когда нижняя сторона основания держателя 11 не является плоским, чтобы соответствовать держателю 44 ползуна или в других подобных обстоятельствах. Чтобы преодолеть или свести к минимуму эти проблемы, сжимаемый или «податливый» элемент или подушка 60, которые могут иметь круглую, прямоугольную, квадратную или любую желаемую конфигурацию, и которые могут быть изготовлены из, например, эластомерного материала или полиамидного материала или фторуглерод, такой как политетрафторэтилен и т.п., расположен под отверстием 30 и по существу перекрывает области, прилегающие к периферии отверстия или отверстия 30 на нижней стороне элемента схемы 28, чтобы обеспечить или добиться изгиба или отклонения элемента платы с изменения толщины балки, когда сжимающая сила прилагается к покрывающему элементу 44 пружинными пальцами 50 стопорного элемента 20.Части 52 могут быть расположены вдоль пальцев 50 таким образом, чтобы они располагались снаружи от краевых частей устройства 34 и прикладывали сжимающую силу к покрывающему элементу 44 вместе с податливой подушечкой 60, описанной ниже, для обеспечения контакта между выводами 36 луча и токопроводящими путями 26.

Податливая или податливая прокладка или элемент 60, а также элемент 28 могут быть подходящим образом прикреплены к держателю 11 с помощью любых подходящих средств, таких как использование клея. Если элемент 28 приклеен к основанию 11, пространство шириной примерно от 0.063 до примерно 0,13 дюйма можно оставить свободным от клея вокруг прокладки, чтобы обеспечить адекватный изгиб печатной платы. Минимальная толщина контактной площадки может быть получена с учетом вариаций плоскостности основания, толщины печатной платы, плоскостности крышки, толщины балки и т. Д. Максимальная толщина контактной площадки может быть достигнута с учетом механической устойчивости нагруженного держателя, деформации печатной платы и дифференциальный линейный коэффициент теплового расширения и т. д. Толщина контактной площадки 60 может составлять примерно от 0 до 0,5 мм.От 002 дюйма до примерно 0,008 дюйма, и он перекрывает края вокруг отверстия или апертуры 30 по меньшей мере на 0,010 дюйма в любой точке. Может быть желательно, чтобы толщина подушки составляла не менее 0,005 дюйма и имела диаметр 0,250 дюйма. В одном применении размер отверстия 30 составлял 0,065 дюйма на 0,065 дюйма, в то время как диаметр круглого податливого элемента составлял примерно 0,281 дюйма. Могут быть использованы подушечки другой толщины и диаметра.

Несущее основание 11 может иметь канал 62 на одной линии с каналом 64 в податливой подушке 60 и на одной линии с отверстием 30 элемента 28.Проход 62 может иметь расширяющуюся или расширенную часть 66 в форме конуса, как показано на чертежах, что облегчает размещение соответствующих вакуумных зондов или т.п. над расширяющейся частью 66 канала 62 для удержания устройства 34 на месте, в то время как закрывающий элемент расположен.

РИС. 3 графически иллюстрирует, как использование прокладки 60 позволяет осуществлять электрический контакт между электрическими выводами 26 и пучковыми выводами 36; если один вывод луча имеет большую толщину, чем другие, прокладка 60 будет сжиматься сильнее под выводом луча, который имеет большую толщину, и плата 28 будет изгибаться до тех пор, пока более тонкие выводы луча не войдут в электрический контакт с соответствующим электрическим выводом.Легко понять, что, если бы на фиг. 3, плата 28 не могла бы согнуться или переместиться, и поэтому электрический контакт с более тонкими выводами луча не был бы осуществлен.

РИС. 4 иллюстрирует альтернативный вариант осуществления этого изобретения, в котором полость 70 расположена в подложке 11, а затем в полость 70 помещается подкладка 60 ‘увеличенного размера для той же цели, что описана для фиг. 3. Использование полости 70 обеспечивает большую гибкость в отношении типов оказываемых давлений и дает большую уверенность в том, что электрический контакт между выводами 36 луча и электрическими проводниками 26 будет осуществлен.Может быть желательно обеспечить выпуклую вверх нижнюю стенку 72 в полости 70, чтобы центр подушки был немного приподнят. Это снижает вероятность того, что нижняя стенка будет вогнутой во время изготовления основания, и улучшает электрический контакт между выводами балки и электрически проводящими путями на элементе 28.

Толщина прокладки 60 обычно может составлять примерно 0,005 дюйма, а толщина — около 0,005 дюйма. подушка 60 ‘может быть такой, как около 0,015 дюйма, с глубиной полости 70 около 0.010 дюймов. Желательно, чтобы площадка 60, 60 ‘выходила в боковом направлении за пределы области лучей 36 микросхемы устройства по меньшей мере на 0,010 дюйма.

Размеры микросхем и выводов луча на указанных устройствах могут отличаться, но типичные размеры составляют примерно 0,063 дюйма в ширину, 0,063 дюйма в длину для устройства микросхемы и примерно 0,005 дюйма в длину и примерно 0,003 дюйма в ширину для выводов луча 36. Микросхемы предпочтительно располагаются внутри отверстия 30 так, чтобы не касаться какой-либо части платы 28, так что закрывающий элемент 44 контактирует только с выводами луча.

Защитное несущее устройство, описанное здесь, обеспечивает безопасную транспортировку устройств микросхемы, имеющих выводы луча, и дополнительно обеспечивает надежный электрический контакт между электрическими путями 26 на испытательной плате 28 и выводами 36 луча на несущем устройстве 34 микросхемы. Это защитное устройство-носитель не только обеспечивает манипулирование устройствами микросхемы, но также обеспечивает тестирование устройств микросхемы внутри держателя. Как известно в данной области техники, здесь можно использовать любое количество выводов луча или микросхем, просто обеспечив соответствующее количество электрических путей 26 на плате 28 и соответствующие изменения формы, размеров и положения путей 26 по отношению к другому выводу луча. микросхемные устройства.

Гибкие микросхемы для печатных плат | Запросить цену

По мере роста спроса на небольшие электронные устройства печатные платы (PCB) продолжают приобретать новые инновационные возможности. Гибкие печатные платы, часто называемые гибкими схемами, улучшают традиционные печатные платы за счет размещения токопроводящих дорожек на гибких полиимидных подложках вместо жестких оснований, армированных стекловолокном. Теперь гибкие микросхемы для печатных плат предлагают дальнейшее улучшение, уменьшая размер гибкой схемы и открывая отрасль для использования еще более компактных и высокопроизводительных технологий.Узнайте больше об этих небольших печатных платах и ​​их применениях ниже.

Преимущества гибких микросхем

Микросхемы гибких печатных плат

по сути являются миниатюрными версиями гибких схем. Они бывают односторонними, двусторонними и многослойными, что позволяет им обеспечивать различные уровни функциональности. Некоторые из преимуществ гибких микросхем печатных плат включают:

  • Гибкая конструкция. Как и большие гибкие схемы, гибкие микросхемы рассчитаны на изгиб, скручивание и складывание.Такая конструкция позволяет гибким микросхемам печатной платы размещаться в небольших и нестандартных пространствах, что идеально подходит для использования в небольших устройствах.
  • Малый размер и легкий вес. Гибкие микросхемы выводят компактный размер и легкий вес гибкой схемы на новый уровень. Они поддерживают функцию контура, значительно снижая вес и занимаемую площадь.
  • Хорошая целостность сигнала: с помощью специального оборудования для травления можно создавать гибкие микросхемы с высокой целостностью сигнала.Эти микросхемы часто используются в приложениях, требующих надежного высокоскоростного подключения.
  • Высокая устойчивость к вибрации и ударам: гибкое основание микросхемы придает ей повышенную устойчивость к ударам и вибрации, что оказывается полезным в небольших бытовых электронных устройствах, с которыми часто или даже постоянно обращаются.

Гибкие приложения для микросхем печатной платы

Гибкие микросхемы, обладающие множеством уникальных преимуществ, находят применение во многих отраслях и приложениях.Хотя вы можете использовать микросхему в любом типе электронного продукта, они особенно хорошо работают в небольших устройствах, даже когда обычные гибкие схемы оказываются непригодными для использования. Два наиболее распространенных типа использования этих печатных плат — это малогабаритная технология и высокопроизводительная технология. Гибкие микросхемы PCB можно найти в следующей электронике и продуктах:

  • Медицинские устройства, например слуховые аппараты
  • Электронные медицинские имплантаты
  • Носимая техника
  • Мобильные устройства
  • Датчики промышленные
  • RFID-метки и считыватели
  • Высокоскоростные цифровые или микроволновые разъемы
  • Микросхемы

Flex могут также найти применение в низкотехнологичных приложениях, для которых удобны малый размер и гибкость микросхем.Если у вас есть вопросы о возможных применениях гибких микросхем, вы можете обсудить свой проект со специалистами Millennium Circuits Limited. Наша отмеченная наградами служба поддержки клиентов может помочь вам определить, какой тип печатной платы лучше всего подходит для вашего приложения.

Гибкие микросхемы от Millennium Circuits Limited

Планируете ли вы использовать полноразмерные гибкие схемы или гибкие микросхемы для печатных плат, вам необходимо найти печатные платы, которые соответствуют требованиям вашего проекта и надежно функционируют.Получение подходящих печатных плат начинается с поиска подходящего поставщика.

Компания Millennium Circuits Limited, признанный поставщик печатных плат в США, способна обеспечить отличные результаты как при крупных, так и при небольших заказах. Мы следуем строгим стандартам ISO 9001, чтобы гарантировать качество и удовлетворенность клиентов. Узнайте больше о наших возможностях и запросите расценки, чтобы начать работу над своим проектом сегодня.